半導体デザインのCADサポートエンジニア
1000~1300万
外資系半導体メーカー
東京都渋谷区
1000~1300万
外資系半導体メーカー
東京都渋谷区
半導体デバイス設計
長期的な期待: • セミカスタム設計フロー全体にわたる設計手法を理解し、定義する。 • 手法のギャップと改善点を特定し、すべての設計作業を最も効率的かつ正確に構築段階で実行するための自動化を提供できる。 • 複数の選択肢からソリューションを評価し、技術的特徴とコストのトレードオフを実行できる。 短期的な期待: • 問題発生時の最初の窓口として設計チームをサポートし、最高の顧客満足度を実現する。 • グローバルR&DおよびEDAツールベンダーと連携し、セミカスタム設計フロー全体の問題を解決する。 • ITおよびEDAツールライセンスチームと連携し、プロジェクトニーズに合わせたインフラストラクチャを提供する。 •開発プロジェクトの品質、効率、および市場投入までの時間を大幅に改善する。
必須(MUST) • 半導体業界におけるEDAツールサポート経験5年以上 • Siemens EDA、Cadence、またはSynopsysの検証ツールに関する豊富な経験 • セミカスタム設計の機能検証に関する知識。テスト環境の構築、テストベンチの開発、デジタルおよびアナログミックスシグナル設計の機能と性能の検証に関する専門知識があれば尚可 • ビジネス英語スキル(TOEIC 700点以上) • 日本語コミュニケーションスキル(ネイティブレベル) • 技術的な内容を整理して分かりやすく説明する能力 • 社内外の人とインタラクティブに会話ができるコミュニケーション能力 • フレンドリーで外交的 • パソコンの基本スキル(Excel、PowerPoint、Outlookなど) 歓迎(WANT) • サポート業務経験 • 半導体業界での就業経験 • 海外での留学経験や就業経験
6年制大学、大学院(その他専門職)、大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、専門職大学、高等専門学校
1,000万円〜1,300万円
08時間00分 休憩60分
09:00〜17:30
有
内訳:土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
東京都渋谷区
リモートワーク可
9:00 - 17:30 (フレックス有り、コアタイム無)在宅勤務制度有 残業平均15時間/月、海外出張(1年に1-2回程度)、国内出張( 年3-4回程度) ■昇給年1回(査定有り) ■各種社会保険完備(健康保険、厚生年金雇用保険、労働保険) ■企業年金、退職金 ■交通費全額支給 ■在宅勤務制度有り 休日休暇 ■完全週休2日制 ■祝日、メーデー、特別休暇(年2日) ■夏期休暇 ■年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■特別休暇(出産、結婚) 【年間休日120日以上】
1名
3回〜3回
最終更新日:
900~1600万
スペシャリストとして高精度モーション制御技術の確立をリードし、お客様と連携して半導体製造装置への組込みを行います。 具体的には業界や顧客動向を踏まえた技術戦略の策定、機構・メカ・制御システムの構想設計、そして競争優位技術の確立をリードしていただきます。 1.技術戦略策定と実行 ・技術戦略の策定(顧客・業界の動向把握、競合との差別化立案、強化技術設定) ・社内関連部門、社外パートナーとの連携立案と実行 2.技術構築 ・技術コンセプトの設定、メカ構想設計、システムアーキテクトとして全体構成・方針決定(コントローラ、制御との組合せ) ・要件定義、装置への組込みにおける顧客要求とのすり合わせ 3.開発テーマの技術リード、レビュー ・メカ・機構がキー要素となる複数のシステム開発テーマの技術リード、レビュー ・開発テーマにおける技術課題解決の方針決定、設計のレビュー 4.人財育成 ・メカ・機構を中心とした技術スキル獲得・技術力向上の方針・育成計画の策定 ・開発テーマを通じた技術指導、スキルの伝承 ◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果 モーションコントローラや制御アルゴリズムの技術を保有していますが、メカ機構と制御をシステムを構想段階から構築する技術について強化が必要な状態です。 短期的には機構設計・メカ設計の専門性を基にシステム全体を構想し開発方向性について顧客提案や整合を行い、具体的な技術課題解決をリードいただく事を期待しています。 また、中長期的には技術戦略の策定と人財の強化を進め、競争優位の基盤を確立する必要があります。業界や顧客の動向、競合の状況、パートナとの連携を考慮し、自社が取るべき戦略を描きマネジメントグループでの議論を通じて具体化し、実行しに移していく事を期待しています。 顧客との具体的な開発を進めながら並行して将来の技術戦略の策定をしていく事になりますが、メンバと共に発想を広げ、将来の展開を楽しみながら描いていく事を期待しています。
・実装機、組立機、工作機など多軸・高精度位置決めがキーとなる装置におけるメカ機構設計の実務経験 ・上記の装置やシステムにおけるコンセプト立案からインテグレーションまでのプロジェクトリーディング経験 ・博士号または技術士資格保有者(スペシャリストとしての採用のため) ・英語力:ビジネスでの使用経験 ・特許出願15件以上(Familyは1件でカウント)
世界初の自動改札機や家庭用電子血圧計など、現代にとって「あたり前」のイノベーションを数多く創出してきたグローバル電機メーカーです。コア技術「Sensing & Control + Think」を軸に、ファクトリーオートメーション、ヘルスケア、社会インフラなど多岐にわたる分野で自動化技術をリード。創業者の理念「機械にできることは機械に任せ、人間はより創造的に活動する」に基づき、人と機械の関係性を進化させる技術開発を続け、世界130以上の国と地域で社会課題の解決に取り組んでいます
720~1200万
*アカウント推進 - 担当顧客の意思決定者・設計キーマン(開発/品質/製造/購買)と関係構築し、深耕をリード - 顧客ロードマップに沿ったDesign-winプランを策定し、案件を継続的に創出・推進競合比較を含むValue Propositionを作り、顧客との合意形成を主導 - 営業・マーケ・開発を巻き込み、マイルストン/課題/アクションを管理して採用確度を最大化 *技術提案・設計支援 - 車両要件(電圧・電流・温度・効率・ノイズ・安全・診断)を整理し、HVPower/IPD/Driver/Sensorを組み合わせた最適構成を提案 - 回路・基板の設計レビュー(保護/診断、ゲート駆動、EMI/EMC、熱、センシング特性)を通じて設計リスクを事前に低減 - 評価・検証をリード(計測設計、再現条件の設計、一次切り分け)し、顧客・社内向け技術資料を整備 *課題解決・量産支援 - 開発*量産の課題に対し、根因解析(素子/ドライバ/実装/熱/ノイズ等)と対策を主導 - 重大課題のエスカレーション(影響、暫定、恒久、再発防止)を整理し、顧客判断を前進 - 本社を含むグローバル拠点と連携し、解決までを一貫してドライブ
*電気・電子/情報/制御などの学位、または同等の実務経験 *車載または産業領域でのFAE/アプリケーションエンジニア/アナログ回路設計/パワエレ設計経験(目安:5年以上) *社内外の人とチームワークが担えるコミュニケーション能力 *日本語での顧客折衝能力とビジネスレベルの英語力(電話会議、email、プレゼンテーションなど業務上必要最低限のことが自力でできる) *車載半導体の経験 *ネイティブレベルの日本語力(目安:日本での就労5年以上) <歓迎されるご経験・知識> *車載配電(12V/24V/48V)やパワースイッチ用途の知見(低側/高側、保護・診断) *インバータ/OBC/DCDC/BMS/モータ制御など電動化領域の経験 *EMI/EMC、熱解析、信頼性評価、実装・パッケージングの知見 *機能安全要求の理解(安全概念、診断、故障時動作) *競合置き換え・新規採用創出など、ビジネスインパクトを伴う実績
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400~1000万
■職務 半導体製造装置における真空ユニット・チャンバー・搬送システムなどの機構設計 ■具体的な業務 ・装置の新規開発、既存装置の改善改良をおこなう際の仕様検討~詳細設計 ・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証) ・既存装置の機構設計/配管設計 ・パーツ/制御機器の選定、技術的検討 ・製造工程への組立指示書の作成
機械設計の実務経験
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700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
500~750万
RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定(層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定(テクノロジーファイル、ライブラリ作成など)の経験
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
500~750万
2nm対応デジタルIC設計フローの構築・検証、PPA評価・最適化、および顧客へのフロー導入・技術サポートを担当いただきます。 【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。
<必須>デジタルIC設計またはデジタル設計フロー構築運用に関する実務経験/EDAツールの使用経験<当社の魅力>1.顧客基盤の盤石性:ただ案件数が多いだけでなく、国が投資する最先端分野に注力した案件を多数保有して いることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている企業です。 2.製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく:メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培えます。「どこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができます。
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
650~850万
高速インターフェースIPの回路設計、新規回路アーキテクチャーの開発、ディジタルアシストのアナログ回路設計 標準規格(HDMI、DisplayPort、MIPI等)の規格に基づいたIP開発のため、規格(英文)の理解、仕様書作成、回路設計を行う。PLL、CDR等の設計経験があれば優遇。 また、顧客の要求仕様に基づきIP仕様書としてまとめ開発を行う場合もある。 概略の業務フローは以下の通りです。 1)規格の理解 2)アーキテクチャ検討(Matlab等での検討) 3)仕様書(データシート)作成 4)テストベンチ作成 5)回路設計 6)Forward Annotation(pre-layout simulation) 7)レイアウト設計・検証 8)Back Annotation(post layout simulation) 9)評価仕様作成 必ずしもすべての工程を行う訳ではありませんが、開発主要工程は理解していることが必要です。 レイアウトの経験があれば良いですが、必須ではありません。 ☆主な取引先:ローム、ソニー、メガチップス、サムスン等(受託開発ではありません) *フルリモート(在宅)勤務。裁量労働制ですのでご自身でタイムコントロール出来る環境です。
必須(MUST) ・高専卒以上 / 経験者のみ募集 ・アナログ回路設計実務経験5年程度以上(大学院等(博士課程修了者優遇)での経験も含む) ・マネジメント経験は不要 ・業界は半導体・電気電子・精密機器(装置)メーカー出身者歓迎 歓迎(WANT) ・英語での技術会話能力 ・ディジタル回路技術に関する知識あるいは経験
〇業務内容 :半導体設計用LSI/IPの設計、開発、販売、コンサルティング 1.高速インターフェースLSI 2.高速インターフェースIP 3.ミリ波(60GHz)ワイヤレスモジュール 〇経営戦略・ビジョン 大手IPベンダーに比べ、小回りの利く手厚いサポートを通じ、最先端から旧来のプロセス迄幅広く顧客要求に沿ってIPを提供することにより、LSIの開発を促進し、社会への貢献を行う。
600~900万
Responsible for planning and execution of all aspects of Physical Design Implementation including Synthesis, Floor planning, Place and Route, Clock Tree Synthesis, IP integration, Extraction, Physical Verification using EDA tool chain (FusionCompiler) w/ the low power design. • Responsible for planning and execution of Timing Related Checks which include Timing Fixture, Hold & Setup Requirement, DRV checks, Power Intent spec and checks and all Signoff Checks • Support the schedule and plan arrangements to meet project milestones deadlines, aligning w/ the other cluster designer, reporting regularly to project manager the status of the entire layout development. • The candidate should have reasonable ability to automate design work by means of script programming, e.g. Tcl/tk and Python.
• 3+ years of hands-on experience in Floorplanning, Place and Route, Clock tree synthesis, Physical Verification error fixing and logic synthesis • Understanding of timing constraints, Static Timing Analysis and timing sign-off conditions • Understanding of IREM flow and Multiple power domain design flow. • Team Worker • Language: Business level Japanese, Business level English • Deep understanding of scripting languages (shell, perl, tcl and Physon) and Make flow • Drive ambitious schedules and enables dependent teams to accomplish.
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600万~
当社の光素子設計エンジニアとして、高速光素子の設計~開発、評価や品質管理などをお任せします! ■光通信用途の高速光素子の素子の設計(性能・コスト計算等)と 開発(工場のラインを使った試作) ■評価(電気・光特性) ■現製品の量産管理(生産品の品質の監視,量産現場の不具合対応,製品不良の対応) ■データ解析・計算・シミュレーション ■各種会議出席・議論・資料作成
【いずれか必須】■半導体関連の基礎知識 ■電気工学関連の基礎知識 ■光通信用半導体素子に関わる設計と開発あるいは試作の経験 ■英文でのメールやり取り、PPT資料作成 【求める資質】 ■社会人経験5年程度のジュニアポジション ■Ownershipを持ち自発的に行動していける方 ■結果を出し評価されることを求める方 ■早期から裁量を持って仕事を任されたい方 ■急速に成長しスキルアップすることで市場価値を上げたい方
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
700~950万
【業務内容詳細】 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。 LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】■PCツールによるOPC処理、検証経験 【歓迎】■Python、Perlのスクリプト作成経験 【フォロー体制】多数のエンジニアが就業中のため、就業開始後の フォロー・サポート体制も万全です。エンジニア企画の研修や同好会も あり、就業中お客様内でのキャリアアップも臨めます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)