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半導体プロセス設計・大阪府の求人一覧
全21件
企業ダイレクト 【大阪/デジタルLSI・FPGA設計】年休124日/月平均残業25h程度/福利厚生充実
450~550万
株式会社シキノハイテック大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績：静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正
求める能力・経験
【必須】論理回路設計・検証/画像処理IP（ハードウェア）開発のご経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 /2～4名のプロジェクトを組むことが多いため、チームプレーを重んじる方 ■各種インターフェース他：MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ
事業内容
■製品開発事業： 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業：LSI設計開発（アナログ・デジタル）、IPライセンス販売 ■電子システム事業：半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
企業ダイレクト 【大阪/アナログLSI設計】年間休日124日/月平均残業25h程度/福利厚生充実
450~550万
株式会社シキノハイテック大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計：Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys（HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計：Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価：半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
求める能力・経験
【必須】アナログ回路設計またはマニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方／仕様設計から携わる仕事がしたい方／幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能。■当社の製品は私たちの日常生活に欠かせない、スマホ・タブレット自動車・家電・PCなど様々な製品を支えています。■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能です。■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70％(ハイブリッド型勤務）
事業内容
■製品開発事業： 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業：LSI設計開発（アナログ・デジタル）、IPライセンス販売 ■電子システム事業：半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
エージェント求人 【大阪】デジタル回路設計 ※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー（696196）
550~1000万
- CPU
- 検証
株式会社メガチップス大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
【業務内容】 OA、FA機器に搭載されるASIC、SOCのデジタル回路設計、検証をお任せいたします。 お客様との仕様整合、CPUやIP(DDR, PCIe,USB,SD,Ether)選定から始まり、社内のレイアウトチームにRTLリリースするまでの一連の作業を実施いただきます。 【具体的には】 以下のいずれかの職務を実施いただきます。補助、メインはスキルに応じて相談して決めさせていただきます。 ・CPU－バス設計 ・IP(PCIe,USB,SD,Ether)受入れとしての設計・検証 ・顧客の要望に応じた回路設計・検証 ・Chip全体の検証
求める能力・経験
・Verilog-RTL設計および検証の経験をお持ちの方（5年以上） ・デジタル回路の仕様策定経験をお持ちの方 ・組み込みSW開発経験/知識をお持ちの方
事業内容
システムLSI、自社システムLSIを使った電子部品およびシステム製品の設計・開発・販売
エージェント求人 【東京・大阪】ASICのバックエンド設計※東証プライム上場／ファブレスLSIメーカー（627743）
800~950万
- プロジェクト
- 半導体
株式会社メガチップス東京都千代田区, 大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）をご担当いただきます。 ・バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS） - 配置配線（フロアプラン、電源設計を含む） - タイミングクロージャー - レイアウト検証（LVS,DRC,etc） - IRDrop解析/EM解析 - レイアウト編集 ・プロジェクト管理 - 設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む） - 外注先コントロール（国内／海外） - ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）
求める能力・経験
・チップレイアウト設計経験をお持ちの方（経験：3年以上） ※上記バックエンド設計業務を経験をお持ちの方 ・論理合成／DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験をお持ちの方 ・半導体設計基礎知識をお持ちの方（論理／物理） 【語学力】英語力（仕様書／マニュアルの読解／メールでのやりとり） 【学歴】不問
事業内容
システムLSI、自社システムLSIを使った電子部品およびシステム製品の設計・開発・販売
エージェント求人 半導体設計 00207820-a9f61
500~900万
- 開発
- 半導体
ダイキン工業株式会社大阪府摂津市, 大阪府堺市, 滋賀県草津市もっと見る
仕事内容
仕事内容 家庭用エアコン、業務用エアコン、アプライド空調で使われるマイコン、特にインバータ制御用マイコンのカスタマイズ開発を担当して頂きます。インバータエアコンで実現させる技術から、マイコンのハードウェアで担う機能の検討、要求仕様書の作成から、設計会社を活用した半導体設計、試作品の機能評価・信頼性評価までを実務担当者として牽引いただくことを期待しております。 十数名単位のチーム中で、実務担当者をとして開発テーマを牽引いただくことを期待しております。 グローバルでインバータエアコンの普及、エアコンの生産台数も増加し続けており、第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。将来的には、リーダーとして半導体のカスタマイズ開発の実行推進を担うことも期待します。
求める能力・経験
■必須条件 ・半導体開発の流れがわかっており、下記のいずれかを有する技術者 １、マイコン全体のアーキテクチャ設計の経験 ２、ある機能への要求仕様から、ハードウェア、ソフトウェアの領域を分解し、ハードウェアで担う部分をRTLで設計した経験 ３、半導体の機能評価、信頼性評価の経験 歓迎条件 ■歓迎条件以下の経験をお持ちの方。 ・システム構成検討、機種開発の取りまとめを経験された方。
事業内容
-
エージェント求人 0311SSS/【大阪】ロジック設計（CMOSイメージセンサー）
750~1150万
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
■組織の役割 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、ロジック設計および製品評価を担当しています。 商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、アーキテクチャ検討、IP設計などロジック回路設計を通じて、イメージセンサーの制御性の向上、画像品質の向上、開発生産性の向上を行っています。 特に、スマートフォン向けのイメージセンサーでは、低消費電力と省面積が求められますので、両立する技術開発のアーキテクチャ開発とプラットフォームデザイン化を進めていきます。 ■担当予定の業務内容 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署からの商品要件をベースに、ロジック設計により実現する機能要件の開発、機能仕様の策定、アーキテクチャ検討、IP化、ロジック回路設計および検証を遂行します。 ロジック設計業務は委託業者への業務委託を行うケースも多いため、業務委託の管理も行います。また、最新の設計技術・EDAツールの導入による効率化も重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。CIS設計はロジック設計だけではなく、デバイス、画素、アナログ、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。 ■想定ポジション PJ開発におけるロジック設計リーダー もしくは ロジック設計エンジニア ■職場雰囲気 20代の若手エンジニア～50代のベテランエンジニアまで多数在籍しており、女性エンジニアも活躍しています。また、設計～評価までしっかり連携して業務を行っているところであり、設計と評価が議論し合い、お互いにフィードバックをかけていくことでレベルアップする取り組みなどを実施しています。 ■描けるキャリアパス ロジック設計・検証のエキスパートや、イメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等、幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
求める能力・経験
・半導体のロジック回路の設計・検証業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方
事業内容
-
エージェント求人 0213ダイキン工業【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者）
500~1000万
ダイキン工業株式会社大阪府摂津市もっと見る
仕事内容
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測されており、省エネルギーで環境にやさしい空調機が益々重要となっています。省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要であり、特にインバータ制御の頭脳となるマイコンの性能が鍵となります。マイコン開発業界は従来の１つのメーカが企画・設計・製造・量産を担う垂直統合型の開発から、設計外注（ファブレス）、製造外注（ファンダリ）など水平分業化が進み、ユーザ自身で必要とする半導体を開発できるチャンスが拡大しています。そのため、ダイキン工業の強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、その開発を担当して頂きます。 ■担当業務 インバータのハード、圧縮機・冷媒制御、他機器との通信などのシステムを理解した上で、必要なマイコンの要求仕様の作成、論理設計・検証（ファブレス活用もあり）、試作品の機能評価・信頼性評価までを実務担当者として牽引いただくことを期待しております。将来的には機種開発の取りまとめや新規開発製品のリーダー、新規要素技術開発など部門の中核を担うリーダーとして成長して頂くことを期待しています。空調機・インバータ等の知識については社内でも学べる環境があります。 ■使用ツール：RTLシミュレータ、FPGA設計ツール、論理シミュレータ、GitHub ≪ポジション・立場≫ 十数名単位のチーム中で、実務担当者をとして開発テーマを牽引いただくことを期待しております。グローバルでインバータエアコンの普及、エアコンの生産台数も増加し続けており、第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。将来的には、リーダーとして半導体のカスタマイズ開発の実行推進を担うことも期待します。 ≪仕事のやりがい≫ ■ダイキン工業は1980年に電子技術センターを設立して以来、「機電融合」の概念の基、エアコンのエンジンである圧縮機、及び、その圧縮機を駆動するモータ、インバータの研究・開発をコア技術と位置づけ、早くから産学連携や部品メーカーとの協力を行いながら研究開発、技術蓄積を行って参りました。ダイキン工業ではモータ、インバータをセットで開発し、システムとして成立させることに特徴があり、モータとインバータが手を携えて革新的な製品を生み出してきております。例えば、基礎原理しか解明されていなかったIPMモータの量産成功、世界最高水準の高効率ターボ冷凍機向けモータ向け磁気軸受開発、グローバルローコストインバータを実現した電解コンデンサレスインバータ開発、希少資源に依存しない省Dyネオジム磁石搭載モータなど、高い省エネ性能、低コストのモータ・インバータ技術はダイキン工業がグローバルNo.1空調機メーカーへ躍進を遂げてきた立役者とも言えます。 ■世界No.1空調機器メーカーであることから当社の省エネインバータ生産規模は約1000億円と世界トップに達し、汎用インバータメーカーを大きく超える生産台数です。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇ります。 ■当社は部門をまたいだ活発な議論、大学研究室やサプライヤーとの協力から最適解を見出してい開発くスタイルです。産学・産産連携、学会発表などを通じて様々な領域から刺激を受け、自分自身の更なるスキルを磨き上げられる環境と自負しております。 ≪ダイキンの強み≫ 空調商品として家庭用から業務用まで幅広いラインナップがあり、様々な空調システムで世界中のお客様に快適な暮らしを提供しています。失敗を恐れずに挑戦するひとを支援する風土があり、組織の壁を越えて技術者同士が切磋琢磨して開発を進めています。 ≪キャリアパス≫ 空調システムでは多数のマイコンを使用しており、システム性能を向上させるためにはこれらのマイコンの高性能化も欠かせません。そのため、マイコン開発の実務だけでなく、空調システムに関する技術についても知見を深めていただきます。実務経験を積みながら人材育成などのマネジメント業務もおこなっていただき、将来的には半導体業界の技術動向を注視しながら半導体戦略の実行責任者になっていただく事も期待しています。
求める能力・経験
知識：ロジック半導体設計技術（3年）、RTL設計技術（3年） 又は組み込みソフト開発技術（3年） 経験：FPGA設計開発の経験（3年）
事業内容
-
エージェント求人 0211スカイワークス【大阪】SAW・BAWフィルタデバイスのプロセス技術開発職
450~1000万
スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
【業務概要】 半導体製造プロセス要素技術を活用した新規プロセスの開発および量産化
求める能力・経験
BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術のご経験
事業内容
-
エージェント求人 406731742／【大阪】車載ソフトウェア開発プロセス構築・改善・運用支援〈上場企業〉
600~800万
- コンサルティング業務
- 審査/回収
- 品質管理
- 情報セキュリティ
- 戦略提案
- 審査
- プロジェクト
- 管理職
- SPICE
- 提案
- 教育
- 監査
- PMO
- 開発
- 品質保証
- ソフトウェア
- コンサルタント
- 戦略立案
- マネジメント
- プロジェクトマネジメント
- ISO 26262
- AUTOSAR
富士ソフト株式会社大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
【職務概要】 同社にて、車載ソフトウェア開発プロセス構築・改善・運用支援をお任せします。 【職務詳細】 ・国際規格に基づいた同社の車載標準プロセスの構築、改善（A-SPICE、機能安全、サイバーセキュリティへの対応） ・プロジェクトへの導入／運用／改善支援、問題解決支援 ・プロジェクトの品質審査／監視、品質保証支援 ・トラブル予防、トラブル早期解決の活動 ・ツール作成、および市販ツールの導入 ・プロジェクトへのプロセス教育 最近では社内で培ったノウハウを活用し、お客様に対してアセスメント／監査業務やコンサルティングサービスの提供も始めています。 また、リモートワーク環境も整っており、現在、約90%の在宅率です。 ＜ポジション例＞ ・プロセスエンジニア：車載標準プロセスの構築、改善、プロセス教育など ・品質責任者：品質保証の仕組み構築、運用、トラブル予防活動など ・PMO：プロセス準拠支援、テーラリング、プロジェクト計画立案、プロジェクト状況の見える化など ・コンサルタント：国際規格のアセスメント／監査、適用までの具体的解決策提案 ・管理職：組織の品質保証能力向上に向けた戦略立案、組織運営
求める能力・経験
【必須】 下記いずれかの経験をお持ちの方 ・車載ソフトウェア開発プロセスの構築、改善、運用支援などの業務経験 ・車載ソフトウェア開発プロセスへの対応経験、プロジェクトマネジメント経験 【尚可】 ・Automotive SPICEの知識 ・機能安全（ISO26262）の知識 ・SOTIF（ISO21448）の知識 ・車両サイバーセキュリティ（ISO／SAE21434）の知識 ・車載ソフトウェア開発経験 ・モデルベース開発（MBD）経験 ・AUTOSARメソドロジーの知識 ・VBAやスクリプト
事業内容
SI事業（組込系／制御系ソフトウェア、業務系ソフトウェア、プロダクト・サービス、アウトソーシング）ファシリティ事業、その他事業
エージェント求人 406307156／【大阪】半導体パッケージ基板開発〈上場企業〉
600~1300万
- 半導体
- 開発
- メッキ
- 技術開発
- 製品開発
- 技術管理
- 半導体製造機械
- 配線
- プロセスインテグレーション
- 基板設計
- ソーシング
日本サムスン株式会社大阪府箕面市もっと見る
仕事内容
【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration／Development ・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等） ・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等） 【魅力・働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fにおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など）
求める能力・経験
【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 （半導体パッケージの工程開発および評価）のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【尚可】 ・メンバー育成等のご経験を有する方
事業内容
半導体・電子部品・電気製品・通信・化学品・機械・鉄鋼等の輸出入業等
エージェント求人 406180098／【大阪】プロセス設計（飲料、医薬、食品）※ポテンシャル〈土日祝日休み〉
430~570万
- 配管/衛生設備経験
- 医療/ヘルスケア
- 配管工事
- 飲料
- メンテナンス
- 食品
- 計装
- プラント
岩井機械工業株式会社大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
【職務詳細】 同社プラントの飲料、食品、医薬品の搬入・据え付け、配管工事、電気計装工事など、プラント施工に関わる様々な協力会社を指揮・監督して、受注した製造プラントを初めから完成まで一貫して携わっていただきます。 【充実の研修制度】 入社後、まずは4.5ヶ月間の座学、現場研修、技術研修と様々なプログラムを受けて頂き、専門知識や技術、技能をしっかりと学んで頂いた上で現場配属となります。 配属後はOJT中心の研修でしっかりとフォローいたします。また定期的に階級、社歴別の研修も設けており、キャリア形成をしていくための制度が充実しているため、未経験の方でも安心してご入社頂けます。 【同社の魅力】 大手企業を含めた多くの企業様に対して同社設備の納入実績があり、その設備の改修、メンテナンスのニーズが恒常的にある点、また、今後なくならない食や医療の分野において展開している点から業績は安定して推移し、創設以来黒字経営を続けています。
求める能力・経験
【必須】 機械、電気、建築、化学いずれか学科卒業の方
事業内容
（1）食料品製造機械、医薬品製造機械ならびに化学品製造機械の設計、製造、販売、修理 （2）食料品製造の機械、医薬品製造機械、ならびに化学品製造機械を主体とする設備全般設計、製造、調達、施工、販売、サービス
エージェント求人 406180043／【大阪】プロセス設計（飲料、医薬、食品）※経験者〈土日祝日休み〉
600~800万
- 配管/衛生設備経験
- 医療/ヘルスケア
- 配管工事
- 飲料
- メンテナンス
- 食品
- 計装
- プラント
- 機械設計
- 施工管理
岩井機械工業株式会社大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
【職務詳細】 同社プラントの飲料、食品、医薬品の搬入・据え付け、配管工事、電気計装工事など、プラント施工に関わる様々な協力会社を指揮・監督して、受注した製造プラントを初めから完成まで一貫して携わっていただきます。 【充実の研修制度】 入社後、まずは4.5ヶ月間の座学、現場研修、技術研修と様々なプログラムを受けて頂き、専門知識や技術、技能をしっかりと学んで頂いた上で現場配属となります。 配属後はOJT中心の研修でしっかりとフォローいたします。また定期的に階級、社歴別の研修も設けており、キャリア形成をしていくための制度が充実しているため、経験が浅い方でも安心してご入社頂けます。 【同社の魅力】 大手企業を含めた多くの企業様に対して同社設備の納入実績があり、その設備の改修、メンテナンスのニーズが恒常的にある点、また、今後なくならない食や医療の分野において展開している点から業績は安定して推移し、創設以来黒字経営を続けています。
求める能力・経験
【必須】下記、どちらかのご経験がある方 ・何らかの施工管理経験 ・機械設計経験のある方
事業内容
（1）食料品製造機械、医薬品製造機械ならびに化学品製造機械の設計、製造、販売、修理 （2）食料品製造の機械、医薬品製造機械、ならびに化学品製造機械を主体とする設備全般設計、製造、調達、施工、販売、サービス
エージェント求人 電気エンジニア_JOB080982
300~500万
- 開発
- 携帯電話/PC/PC周辺機器
- スマートフォン
- 電気回路
株式会社リクルートR&Dスタッフィング大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
【業務内容】 〇電気エンジニアとして、設計開発などの業務を担当していただきます。 ※各顧客先への配属となります。ご希望の技術領域/仕事内容とのマッチングをさせていただきます。 ※大手企業の受け入れが多数あり、受け入れ先企業での研修を受けることができます。 【プロジェクト・案件事例】 ・カーナビゲーション車載機回路設計 ・ECU車載器の回路設計 ・デジタルカメラの回路設計 ・スマートフォン、携帯電話のR／F、画像、音声処理回路設計 ・MRIの回路設計 ・システムLSIの回路設計 ※常時600件のプロジェクトがあるため、あなたの希望や興味を叶えることができるはずです。
求める能力・経験
【必須要件】 以下のいずれかに当てはまる方。 ■電気系の設計経験が3年未満の方。 ■電気系の学部・学科を卒業された方。 【歓迎要件】 下記のスキル・経験がある方、歓迎します。 ■電気系CAD、CAEの使用経験がある方。 ■後輩の指導、育成経験がある方。
事業内容
下記の分野における「労働者派遣事業」・「アウトソーシング事業」 ■機械・メカトロニクス ■電子・電気・エレクトロニクス・ソフトウェア ■ケミストリー・サイエンス ■バイオテクノロジー
エージェント求人 406065731／【大阪】プロセスエンジニア（カーボンニュートラル技術開発）
600~1000万
- カーボン/炭素
- デューデリジェンス
- 開発
- 天然ガス
- 技術開発
- 技術管理
- 研究開発
- 触媒
- 分析化学研究
大阪ガス株式会社大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
【職務概要】 同社にて、「脱炭素」を支える技術開発をお任せします。 【職務詳細】 ・グリーン水素に関する技術開発や事業化案件デューデリジェンス ・バイオマスの有効利用に関する技術開発や事業化検討 ・CO2の有効利用(Carbon Capture and Utilization)に関する技術開発や事業化検討 ■同社のカーボンニュートラルビジョン： Daigasグループは、地球温暖化対策への社会的要請の一層の高まりを受け、これまでの天然ガス利用拡大の取組みに加えて、再生可能エネルギーや水素を利用したメタネーションなどによる都市ガス原料の脱炭素… ※詳細は面談時にお伝えします
求める能力・経験
【必須】 下記いずれか必須 ・化学反応を伴うプロセス、触媒反応を伴うプロセスの設計や実証、商用機の建設など ・新規PJのフィージビリティスタディや立ち上げ ・他社との共同開発 ・他社技術のデューデリジェンス 【尚可】 ・高圧ガス製造責任者、エネルギー管理士の資格をお持ちの方 ・化学工学、熱力学などの基礎知識をお持ちの方 ・プロセス計算のスキルをお持ちの方
事業内容
ガスの製造、供給および販売／LPGの供給および販売／電力の発電、供給および販売／ガス機器の販売／ガス工事の受注
エージェント求人 0313【大阪】【イメージセンサー研究開発】デバイス開発
600~1250万
- 提案
- 開発
- 研究開発
- シミュレーション
- センサ
- 解析結果評価
- 検証
- 電子工学
- 物理
- 半導体
- 電子/光デバイス
- プロセスインテグレーション
- システム開発
- 信号処理/画像工学
- アナログ回路設計
- CD
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。
求める能力・経験
以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者 ・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方 ・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 ・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニア
事業内容
-
エージェント求人 【新大阪／東証プライム上場・レスターG】半導体（LSI）開発 ◆在宅可◆年休125日
400~550万
- 親会社/子会社会計基準統一
- 株式
- 提案
- 財務
- ASIC
- 製品
- プロジェクト
- 離職率/定着率
- マネージャー
- SoC
- 半導体
- プロジェクトマネージャー
- 開発
- 検証
- デザイン
企業名非公開大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
～東証プライム上場レスターGで財務安定性有り／フレックスタイム制／リモート可／年休125日／大手メーカーや最新の技術に携われる～ ■業務内容： ・国内最大手級の半導体メーカー各社様向け各種LSI設計業務をお任せ致します。 ・本開発では、数年先を見据えた製品の開発であるため、最新の技術を用いて設計開発を行います。 ■想定業務： ・マイコン／SOC製品のデジタル論理回路部の設計、検証 （1）製品仕様検討 （2）RTL設計及びSIM検証 （3）ネットリスト検証 ・ASIC製品のDFT設計、検証 （1）DFT仕様検討 （2）DFT実装・検証 （3） テスタ向けパタン作成、テスタデバッグサポート ■キャリアイメージ： ・ご自身のキャリアプランに合わせた、半導体設計のエンジニアとして技術を極める「スペシャリスト」、または、複数のチームをまとめて大きな成果を出す「プロジェクトマネージャ」として活躍いただけます。 ※本職種は最先端の技術を用いるため、共に成長できる分野となります。 ■身につけることができる技術スキル： ・ASIC のフロントエンド設計 ・DFT設計 ・SDC（STA）設計 ■技術要素： ・DFT（Design For Testability） ・RTL（Resister Transfer Level） ・SDC（STA）、タイミング解析 ※開発対象により技術要素は異なります。 ※知識がなくても開発を進めながら習得いただけます。 ■使用ツール： ・Cadence系 ・Synopsys系 ・Mentor 等 ＼働きやすい環境／ ・年休125日、土日祝休、残業平均15時間程 ・フレックス、リモートワーク制度を採用 ・平均有給取得日数（前年度実績）14日 ・定着率もよく長期就業できる環境 ■当社の魅力： 当社の親会社はエンジニアリング企業であるPCIホールディングス株式会社、半導体商社である株式会社レスターが50％ずつ出資している会社で、グループの技術力と商社の優良顧客・最新のニーズや技術トレンドを有効活用できる、珍しい環境にあります。様々な開発の経験や自社の技術力を活かしたソリューション提案がやり易く、技術者に取っては最適な環境にあると言えます。
求める能力・経験
■歓迎条件 ・半導体設計開発の実務経験（経験年数に応じてポジションを検討いたします） ・ASICのフロントエンド設計、デザインフロー（SOC、ASSP）のご経験者
事業内容
-
エージェント求人 技術職 機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術 ＊積極採用 大阪
500~1000万
企業名非公開大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
◎ 正社員採用 ＊契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション： ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア： 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器（カテーテル）の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 ＦＡ設備のソフト開発業務 複合機のＡＳＩＣ・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収：500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助（借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など） ◆入社した日より正社員採用（社会保険・厚生年金など各種保険に加入） ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容： 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収：500万円以上 賞与：年2回 交通費：全額支給 昇給：年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当： ・通勤手当（全額支給） ・時間外手当（1分単位で100％支給） ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制（土・日・祝日） 年間休日125日（2024年実績ベース） ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 ＊取得率：82％ ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生： ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
求める能力・経験
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
事業内容
-
エージェント求人 未経験者向け育成プログラム ＊研修制度 ＊積極採用 大阪
320~550万
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仕事内容
未経験者向け育成プログラム 同社では、製造業の未経験者向け育成プログラムです。 もちろん、経験者の方も積極的採用しています。 手に職をつけたい方もお薦めです。 研修期間は、2週間～1か月程度です。 現場でのOJTも充実しています。 【仕事内容】 ★自動車・半導体・家電・製造関連などの様々な分野で技術職として活躍できます。 生産技術、機械生産技術、半導体生産技術、品質管理、品質保証、 サポートエンジニア、設備保全、機械メンテナンスなど ≪具体的には≫ ◎半導体生産技術、品質管理 ◎自動車部品の実験、検証、解析、サポート ◎家電製品の生産技術、筐体・構造設計、実験、検証、組立 ◎スマートフォン・タブレットPCの構造・筐体設計、組立 ◎ハイブリッド車・電気自動車・低燃費車の開発関連業務 ◎航空機部品などの生産技術、設計・開発、実験、検証、組立 ◎設計・開発関連業務（車体、エンジン、ハーネスレイアウト等） 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、 あなたの目標に応じたキャリアを築いていくことができます。 手に職をつけたい方はお薦めできます。 ■想定年収：320万円以上 月収22万円以上＋残業代（1分単位で100％支給） 昇給：年1回 賞与：年2回 交通費：全額支給 毎年定期昇給があります。 ■諸手当： ・通勤手当（全額支給） ・時間外手当 ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制（土・日・祝日） 年間休日125日（2024年実績ベース） ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 ＊取得率：78％ ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■就業時間：8：30～17：30（実働8時間） ■ご自宅から通える範囲での勤務、または、希望勤務地 ＊社宅制度（借り上げ社宅）もあります。 借り上げ社宅は、ご自身で選んだ賃貸物件を会社が借上げ、 そこに住むことができる制度です。 ■福利厚生： ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度 ■入社後、2週間～1か月ほど研修があります。（研修期間の給与変動なし） 入社もOJTで研修もございますので、安心して、就業できます。
求める能力・経験
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
事業内容
-
エージェント求人 機械系技術職、生産技術職 ＊経験者・未経験者 共に積極採用 大阪
330~800万
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仕事内容
＊本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 ＊正社員採用 ＊経験・未経験 同時採用 ＊積極採用 ■機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 ＜ＣＡＥ解析＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・ＮＶ・衝突安全などのＣＡＥ解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間：8：30～17：30（実働8時間） ◎休日：125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当： ・通勤手当（全額支給） ・時間外手当（1分単位で100％支給）、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生： ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇： ・給与：正社員 月額２３万５０００円以上 ・諸手当：時間外手当（全額支給）、通勤手当、地域／住宅手当（上記給与に含む）、ほか ・昇給：給与改定年１回（６月）／定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日：年間休日１２５日※初年度は入社６ヵ月後、有給休暇１０日間を付与 ※土・日・祝日の他、夏期／年末年始／慶弔／育児／介護などの各種休暇 ・社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生： 借上げ社宅（敷金・礼金・更新料など１００％会社負担、家賃５０％会社負担） 引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など：資格取得により１万円～３０万円を支給 技術士、機械プラント製図１級／２級、３次元ＣＡＤ利用技術者１級／準１級／２級、 ＬＰＩＣレベル１～３、ＣＡＤ利用技術者試験１級（機械・トレース）、 電気主任技術者１種／２種、危険物取扱者（甲種） 第３種電気主任技術者、 ラジオ音響技能検定１級／２級、基本情報技術者、ＩＴパスポート ＴＯＥＩＣ８００点／７００点／６００点以上、工業英検１級／２級、 品質管理検定１級／２級 ほか多数 通信教育講座、eラーニング（年度内２万円まで補助） 図書購入（年度内５千円まで補助）
求める能力・経験
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
事業内容
-
エージェント求人 〈 東証プライム上場グループ 〉半導体回路設計 / 年収～800万円 / 充実の福利厚生！
400~800万
- 自動車/輸送機械
- 自動車
- 検証
- ロボット
- 半導体
- ADAS
- ロボット/ロボティクス
- 自動車/輸送機器
- システム設計
- 半導体製造機械
- 半導体プラント
- 半導体プラント設計
- パワー半導体デバイス設計
- ディスクリート/個別半導体デバ...
- パワー半導体製造
- 半導体部品テスト
- CPU回路設計
- DRAM回路設計
- CD回路設計
- DSP回路設計
- ASIC回路設計
企業名非公開東京都港区, 愛知県名古屋市, 大阪府大阪市もっと見る
仕事内容
半導体設計ツールを用いて、論理設計、論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 ＜想定業務内容＞ ■システム設計・検証 ■論理設計・検証 ■回路設計・検証 ＜製品・サービス一例＞ 自動車（AD/ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド） ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット） 宇宙機（人工衛星、ロケット）など
求める能力・経験
・電子回路についてのご経験がある方 ・回路設計ツールの使用経験がある方 【尚可】 ・半導体周辺回路のご経験がある方 ・計測知識がある方
事業内容
日本最大手のエンジニア集団として、AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や、商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービスを提供
エージェント求人 【デジアナLSI設計】JPEG IPコアで業界トップクラスシェア優良メーカー■テレワーク制度有
450~800万
- モジュール
- 検査機器調整/検査
- テスト
- 画像処理
- センサ
- ソフトウェア
- 半導体
- 開発
- 販売
- FPGA
- 検証
- LSIアナログ
- リーダー
- FPGA回路設計
- アナログ回路設計
- デジタル回路設計
企業名非公開東京都港区, 大阪府大阪市, 神奈川県横浜市もっと見る
仕事内容
同社は、カメラシステムや画像処理モジュールを中心とした「モジュール開発」、独自技術を持つJPEG IPをベースにした「画像処理分野の設計・開発」、生産ラインの迅速な立ち上げに貢献するLSIテスト開発やバーンインをトータルで保証するバーンイン装置などの「半導体検査装置の設計・開発」など、高度な技術を駆使した設計・開発力が強みです。 また、事業基盤であるアナログ、デジタル双方・混在のLSI設計・開発とソフトウェア開発を融合し、お客様からの要望や課題の解決に取り組んでいます。 【組織構成】 LSI設計においては、業界トップクラスのクライアント（画像センサー、車載デバイス等）とタイアップし、最先端の開発案件を安定して受注する事業体制が構築されており、大阪・東京を中心に150名体制で大規模な開発案件にも対応しています。 ◇アナログ／デジタルLSI設計エンジニア ■アナログLSI設計エンジニア＞ ＜半導体回路設計、レイアウト設計＞ ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・高速インターフェイスマクロの自社IP開発及び販売 ■デジタルLSI設計エンジニア ＜LSI、FPGAの論理回路設計・検証＞ ・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発 ・高速インターフェイスマクロの自社IP開発及び販売
求める能力・経験
【必須条件】 ＜アナログ＞ ・トランジスタレベルの回路設計経験 ＜デジタル＞ ・論理回路設計・検証経験 ・画像処理分野の開発経験 【歓迎条件】 ＜アナログ＞ ・高速インターフェース回路、電源回路の設計経験 ＜デジタル＞ ・上流設計（RTL設計・検証）でのリーダー経験
事業内容
・電子システム事業（半導体テストシステム、車載テストシステム、EMS） ・マイクロエレクトロニクス事業（LSI設計、IP開発・ライセンス） ・製品開発事業（カメラモジュール、画像処理システム）