408523349/【千葉:リモート】設備開発・新プロセス開発(生産技術)〈上場企業〉
440~950万
古河電気工業株式会社
千葉県市原市
440~950万
古河電気工業株式会社
千葉県市原市
半導体プロセス設計
【職務概要】 同社およびグループ会社の設備開発を主軸に、製造プロセスが未確立な新規設備の手法開発や、既存設備の生産性向上に向けた改善業務を担います。 【職務詳細】 ・社内およびグループ会社の設備開発業務 ・製造方法(プロセス)が定まっていない新規設備に対する手法開発 (例:接合プロセス開発、部材加工プロセス開発など) ・従来設備における歩留り向上や生産性向上を目指した改善活動 (例:半導体プロセス開発、蒸着フロー開発など) 【働き方】 テレワーク頻度:2~3回/週 出張:月に1回あるかどうか 海外:年1~2回(期間が長めです) 【ミッション】 まだ世の中にない製造手法を理論から構築し、設備として具現化することで、グループ全体の技術競争力を底上げすることが期待されます。
【必須】 ・開発、設計業務の経験 ・機械設計または電気設計の経験(図面が読解できるレベル) ・大学理工学部レベルの専門知識 ・論理的思考能力およびプレゼンテーションスキル ・自ら継続的に学習し、高みを目指す意欲 【尚可】 ・設備開発、研究開発、生産技術のいずれかの実務経験 ・海外拠点との折衝経験 ・技術士(機械、電気電子、化学、金属部門)の資格 ・英語を用いた技術的なコミュニケーション能力 ・Python、C#などの計算機言語を用いたスキル
正社員
有
440万円〜950万円
■勤務時間 フレックスタイム制/コアタイム13:00~14:00 標準的な勤務時間帯:8:45~17:30 ■休憩時間 60分
有
121日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
年末年始
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:2ヶ月 ■給与 年収:440万円~950万円 賃金形態:月給制 月額:250000円~ 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月)
千葉県市原市
屋内全面禁煙
千葉県市原市八幡海岸通6番地(千葉事業所) JR内房線「八幡宿」駅より車で10分
有
通勤手当、家族手当、住宅手当(諸条件あり)、フレックスタイム制度、計画休暇、3連続休暇制度、リフレッシュ休暇制度、積立休暇制度、育児休業制度、介護休業制度、退職金制度、財形貯蓄制度、持株制度、団体生命保険、定期健康診断、健康セミナー、直営及び契約保養所 他
東京都千代田区大手町2丁目6番4号(常盤橋タワー)
千葉事業所/日光事業所/平塚事業所/三重事業所/横浜事業所/銅箔事業部門/羽田事業場 その他各営業拠点及び研究拠点、海外拠点
光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装システム・メタルソリューション 他
最終更新日:
600~1000万
【業務概要】 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にプラズマプロセス関連装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。
800~1800万
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
Must: 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want: 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業
350~430万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。光半導体製品の製造を専門とするメーカーで、レーザ・LED・液晶パネルの製造サポート業務をお任せいたします。 最先端の半導体技術に携わり、未来のデジタル社会を支える一員になれるチャンスです! 導体レーザ、LED、または液晶パネルのプロセス製造技術のサポート業務をお任せいたします。 ■製造ラインのサポートやデータ管理、製造プロセスの改善提案等
未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください! ■必須:人とのコミュニケーションに抵抗のない方/MS Office使用経験 ■尚可:学設計・設計業務に興味がある方/光学設計の学習経験 【環境】各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。技術者不足が予想される昨今において、変えの利かない唯一無二の技術力を身に着けて頂き、エンジニアの方々の市場価値を上げるご支援をさせて頂きます。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
350~430万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。光半導体製品の製造を専門とするメーカーで、レーザ・LEDの構造設計サポート業務をお任せいたします。 最先端の半導体技術に携わり、未来のデジタル社会を支える一員になれるチャンスです! 設計のサポート業務をお任せいたします。 設計図面の作成補助やデータ入力、設計チームとのコミュニケーションを通じて、設計プロセスを学びながら習得が可能な環境です。
未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください! ■必須:人とのコミュニケーションに抵抗のない方/MS Office使用経験 ■尚可:光学設計・設計業務に興味がある方/光学設計の学習経験 【環境】各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。技術者不足が予想される昨今において、変えの利かない唯一無二の技術力を身に着けて頂き、エンジニアの方々の市場価値を上げるご支援をさせて頂きます。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
480~600万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で装置のプロセス改善や開発業務をお任せします。 【ご入社後に担当いただく想定配属先の業務】 ■実験装置、加工材料の開発に関する業務全般 ・実験環境の整備 ・実験計画の作成と実施 ・プロセス条件出し ・特許出願
【必須】■装置などの機械の開発に携わったことがある方 【歓迎】 ■SEMを使用した分析のご経験がある方 ■半導体製製造装置の開発やプロセス改善のご経験がある方
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
"「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
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900~1500万
・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMPなどのマイクロ・ナノプロセスにおける主要な技術的ブレークスルーを担当し、全プロセスを形成する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP、その他のプロセスの開発、最適化、異常分析および改善を担当し、プロセスの安定性を確保する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP 等設備能力および関連材料の評価を担当し、イエローライト設備の立ち上げ、デバッグ、検収に関与する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMPおよびその他のプロセスに関する技術仕様、操作説明書、及び異常処理 SOPの作成を担当する。
必須条件: ・理工学専攻、学士以上の者 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP などの1つ以上の装置またはプロセスにおける3年以上の経験 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散またはCMP関連のプロセスおよび材料に精通している
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900~1500万
パワーデバイスパッケージ関連のプロセス開発、検証、量産導入を担当する ・製品開発から量産信頼性検証までを担当し、製造現場での品質改善を指導する ・研究開発と連携し、プロセスプロセスと実験設計などの仕事を設定し、新しい技術と製品導入プロジェクトの運営、工程計画と効率向上を担当する ・プロジェクト管理、チームを率いて改善プロジェクトを完成させ、チーム人員の潜在能力を導いて、研修を組織してチーム能力を向上させ、人員に達成感と帰属意識を持たせる。
電力電子類、材料類、機械類などの専攻 ・IGBT、化合物半導体パワーデバイスの動作原理及び信頼性試験に精通、業界の現状と発展動向を理解 ・ハイパワーパッケージプロセス関連製品の製造技術に精通し、5年以上の化合物半導体/IGBT業界一流の有名企業IGBTパッケージプロセス量産/プロセス開発の現場での経験 ・IGBT製品のコア製造プロセス及び重要な設備に精通し、パッチ/リフロー/プラスチック封止/研磨などの関連プロセス技術を含む ・車載IATF16949に関する認証経験に精通
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300~800万
1.電子科学技術、材料などの関連分野専攻、半導体分野での経験があれば尚可; 2.露光、エッチング、CVD等に関する半導体プロセスのいずれかに精通していること。(MUST条件ではないが、であれば尚可) 3.クリーンルーム利用関連手続きおよび安全管理に関する知識を持つこと
ビジネスレベルの日本語と中国語(英語語学力があれば尚可); コミュニケーション能力とチームワーク能力を有すること。
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600万~
1.半導体デバイス製造装置を単独で操作し、プロセスフローに従ってデバイス製造を完了することができる; 2. 単一または複数の半導体プロセスのパラメータの条件出を独力で行い、技術サマリーレポートを作成できる; 3. 半導体デバイスまたはプロセスの特性評価および故障解析を独力で実施し、概要レポートを作成できる。
must: 1.物理学、電子工学、電気工学、光電子工学、その他関連分野の専門学校卒以上、半導体デバイスの原理とプロセス技術に精通している。 2.半導体/化合物半導体の材料またはデバイス開発の経験が2年以上あること(在学期間も含む)。
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