ローム株式会社 [京都]デバイス開発・プロセス開発(SiパワーMOS)2024-0826-10
500~900万
ローム株式会社
京都府京都市
500~900万
ローム株式会社
京都府京都市
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
■業務内容: 仕事内容:SiパワーMOSのデバイス開発・設計、プロセス開発業務に従事していただきます。デバイス開発の前工程部分を一貫してご担当いただく予定です。 ●業務詳細: ・TCADを使ったデバイスシミュレーション ・CADを使ったTEGマスク作製業務 ・滋賀工場でウェハプロセスフローを構築して試作ロットの流動 ・試作したウェハの電気特性評価 ・不良品の物理解析 など ●業務の進め方:部門間の関係性として、事業部門が製品売上に対する責任と権限をもっており、事業部門からの依頼という形でデバイス開発部門の我々が要求特性を満足するデバイス・プロセスを開発するという形をとります。 ●業務の特徴: ・守備範囲が広くなるので、ユーティリティな能力が必要と思われるかもしれませんが、解析やシミュレーション、ウェハプロセスの要素技術など、一定の高度なスキルが必要な業務については、保有スキルによって関係部署やメンバーで分業することで効率的に開発を進めています。 ・競合が多いSiパワ-MOSのデバイス開発では、各耐圧帯ごとで抜きつ抜かれつの競争があり、第一線で戦っている実感が持てます。競合に先んじる技術を開発すべく、日々新たチャレンジの精神をもってチーム一丸で動いています。 ・ディスクリート製品では、開発の上流から下流までの業務を広く受け持つため、デバイス開発エンジニアとしてのスキルが一通り身に付きます。 ※業務の変更の範囲:入社後は記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、他業務に変更の可能性もあります。 ●募集背景: SiパワーMOSの市場は競合も多いですが、今後も市場規模は成長していきます。パワーのロームというブランドを確立するため、確固たるシェアをとるべく、現在の開発案件や次世代の開発を加速させていきます。 ●パワーデバイス事業について: 同社の主力事業です。電気自動車のインバータや産業機器のスイッチング電源など、様々な電気・電子機器の低消費電力化や小型化に貢献するSiCデバイスやパワートランジスタの開発製造を行っています。
□資格・経験 ■必須条件: ・MOSFETの構造・動作特性の基本的な理解 ・半導体プロセスの基本的な理解 ■歓迎条件: ・基礎的な電気回路の理解 ・ウェハプロセス工場での開発業務
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
500万円〜900万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
08:15〜17:15
有 平均残業時間: 30時間
有
130日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜
夏季休暇、年末年始、年次有給休暇、公務休暇、結婚休暇、忌引休暇 他
□給与 ■月給:235,000円~420,000円(固定手当を含めた表記) ・基本給:235,000円~420,000円 ・手当:下記その他の欄参照 ■賞与:年2回 ※2022年度実績平均年間6.05ヶ月 ■昇給:あり ※賞与・昇給は個人実績、会社の業績による ■予定年収:500万円~900万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、ご経験や選考に応じて決定いたします。
当面無
京都府京都市
敷地内全面禁煙
[本社]京都府京都市右京区西院溝崎町21 ※リモートワーク:相談可(週1回程度) ※就業場所の変更の範囲:会社の定める勤務場所に変更になる場合があります。
リモートワーク可 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 ストックオプション 社員食堂・食事補助
有
□その他 <教育制度・資格補助補足>:キャリア入社者研修、グレード別研修、役職別研修、資格取得案内や個人に合わせた自己啓発支援 <その他補足>:団財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度、産前・産後休暇、介護休暇、子の看護休暇、育児休業、介護休業、福利厚生パッケージ、社員食堂 等
1回〜2回
京都府京都市右京区西院溝崎町21
●事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 ●同社は、1958年創業の京都に本社を置く半導体メーカーです(東証プライム市場上場)。民生機器市場、携帯電話および通信機器、自動車関連機器をはじめとする幅広い市場分野でシステムソリューションを展開しており、世界中に広がる開発・技術サポート・営業ネットワークを通じて、品質と信頼性に優れたLSIやディスクリート半導体をお客さまに供給しています。
プライム市場
最終更新日:
500~850万
■携わる商品 樹脂多層基板 ■概要 樹脂多層基板(メトロサーク)の材料開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するためのFCCL(フレキシブル銅張積層板)開発をご担当いただきます。材料開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連部門、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析(表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他)、計測設備(NEXIV他)、データ解析(JMP)、生産設備 ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20~30h程度 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務) ■この仕事の面白さ・魅力 ・当社は材料開発から製品化までを一貫して自社で行っており、他社にない独自製品の創出が可能です。 ・生産現場や顧客と綿密にすり合わせを重ねながら、最先端製品の開発に携われる醍醐味があります。
求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC/PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 求める要件[WANT] 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験
■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端
400~1200万
ご経験や希望に合わせて、下記業務を下記業務をお任せいたします。 ①電気設計 ②制御設計 ③機械設計 【例えばこんな案件があります!】 ・半導体装置の構想設計~基本/詳細設計~改善 ・自動生産装置の制御設計 ・装置の電気回路図作成、機器選定 ・シーケンスのプログラミング 【こんな方におススメです】 ・今より上流の案件に携わりたい ・専門的な知識を身に着けて長く活躍したい ・地元で腰を据えてじっくり働きたい 技術・資格 【必須】 ・普通自動車免許 ・機械設計や電気設計にまつわるご経験をお持ちの方 (トラブルシューティング等のご経験をお持ちの方も歓迎します) 給与 想定年収:400万円~1200万円 給与形態:月給制 普通残業/深夜残業手当/休日出勤手当(1分単位で全額支給) 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。 勤務地 大阪、京都、兵庫、奈良、三重、和歌山、滋賀からお好きな勤務地を選択いただけます。 ※U・Iターン歓迎 ※転勤なし 勤務時間 ◆9:00~18:00(実働8時間) ※月の平均残業は月15時間未満です。 休日・休暇 ◆年間休日123日(2025年度) ◆完全週休2日制 ◆祝日休み ◆夏季休暇(当社カレンダーによる) ◆年末年始休暇(当社カレンダーによる) ◆特別休暇(慶弔その他) ◆有給休暇(初年度10日) ◆産前・産後休暇 ◆育児休業・子の育児目的休暇 ◆介護休業・介護休暇 待遇・福利厚生 ◆健康保険 ◆厚生年金保険 ◆介護保険 ◆雇用保険 ◆労災保険 ◆通勤費全額支給(車の場合、ガソリン代を支給)※社内規定あり ◆日当支給 ※社内規定あり ◆家族手当 ※扶養者のみ ◆赴任手当 -扶養家族を有する単身赴任者:50,000円/月 ◆借上社宅制度(社員寮)※単身・家族で利用可 ◆引越費用全額会社負担 ※会社都合での転居(赴任先への引っ越し)の場合のみ ◆赴任旅費 ◆帰省旅費支給 -赴任地と自宅の直線距離250㎞以上 -扶養家族を有する単身赴任者(1回/2カ月) -扶養家族を有しない単身赴任者(1回/6カ月) (※独身での転勤の場合、支給なし) ◆慶弔見舞金支給 ◆確定拠出年金制度(401K) ◆健康診断(定期・雇い入れ時) ◆メンタルヘルス研修、ストレスチェック ◆東京電子機械工業健康保険組合 -東京電子機械工業健康保険組合の直営保養所・会員保養施設(宿泊・日帰り)を割引価格でご利用いただけます。 ◆キャリア相談窓口 ◆労働組合有 ◆資格取得祝金支給 ◆研修制度あり -実技研修 -リーダー・マネジメント研修 -eラーニング ◆TOEIC団体受験割引 雇用形態 正社員(雇用期間の定めなし) ※試用期間3ヶ月同条件 配属先 インテグレーション事業本部 プロフェッショナルサービス部 設備エンジニアリング課 選考プロセス 書類選考→面接(1~2回)→内定 ※ご本人の要望によりオファー面談を実施致します。 ※カジュアル面談からの実施も歓迎します。
【必須】 ・普通自動車免許 ・機械設計や電気設計にまつわるご経験をお持ちの方 (トラブルシューティング等のご経験をお持ちの方も歓迎します)
-
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・車載および産業用途向けSiC/GaNデバイスの品質評価/信頼性試験 ・製品異常の解析・フィードバック(FMEA、FTA、8Dなど) ・顧客監査・外部品質対応(PPAP、IATF対応など) ・工程監視/出荷品質データの統計的分析 ・品質向上活動(社内横断的な改善プロジェクト推進)
◎半導体製品の品質保証・品質管理経験(3年以上) ◎信頼性試験規格(AEC-Q101、JEITA、JEDECなど)の理解 ◎語学:英語および中国語でコミュニケーションの取れる方 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・顧客対応(車載OEM/Tier1等)の実務経験 ・ISO9001, IATF16949等の認証対応経験 ・品質管理手法(QC7つ道具、統計解析など)のスキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
化合物パワー半導体デバイス設計業
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・デバイス製造プロセス(イオン注入、酸化、エッチングなど)の開発、改善(プロセスインテグレーション) ・歩留まり改善、プロセス安定性検証 ・新規材料評価および分析(XRD、SEM、AFM、SIMSなど)
◎化合物半導体に関する材料またはプロセス開発経験(3年以上) ◎海外半導体メーカー(ファウンドリー)との技術折衝経験 ★国内外各地からメンバーが集まっております! <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・デバイス量産立ち上げプロジェクト経験 ・クリーンルーム内での実務経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。
化合物パワー半導体デバイス設計業
500~700万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。 <具体的な業務内容の例> ・SiC/GaNパワーデバイス(MOSFET、SBDなど)の構造設計・シミュレーション ・TCADを活用したデバイスパフォーマンスの最適化 ・試作~特性評価(電気的・熱的) ・顧客要求仕様の分析と製品スペック設計 ・量産移管に向けたプロセス部門との連携および最適化支援
◎SiC、GaN、またはシリコンパワーデバイスの開発経験(3年以上) ◎TCAD(Synopsys, Silvaco等)経験者 ◎半導体デバイス物性・電気特性の知識 ★本部は台湾にあり、取引先の工場も海外にあるため、英語を主とした外国語でのやり取りが発生します。英語を話せる社員が多いため、フォローは可能なので、入社後に英語を勉強していただければ問題なし! ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業
700~1000万
■業界最先端の高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、SiC/GaNデバイスの設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。 <開発工程一覧> ・設計開発(構造設計や評価など) ・テクノロジー開発(プロセス開発、歩留まり改善など) ・品質保証(品質評価、監査対応などを含む) ★ご経験を生かして様々な工程でご活躍いただけます!
◎化合物半導体に関する業務経験 ◎半導体製品に関する品質保証業務の経験 【尚可】英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方 ★本部は台湾にあり、取引先の工場も海外にあるため、英語を主とした外国語でのやり取りが発生します。英語を話せる社員が多いため、フォローは可能なので、入社後に英語を勉強していただければ問題なし! ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業
700~1000万
■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 <具体的な業務内容の例> ・SiC/GaNパワーデバイス(MOSFET、SBDなど)の構造設計・シミュレーション ・TCADを活用したデバイスパフォーマンスの最適化 ・試作~特性評価(電気的・熱的) ・顧客要求仕様の分析と製品スペック設計 ・量産移管に向けたプロセス部門との連携および最適化支援
◎SiC、GaN、またはシリコンパワーデバイスの開発経験(3年以上) ◎TCAD(Synopsys, Silvaco等)経験者 ◎半導体デバイス物性・電気特性の知識 <以下スキルお持ちの方は歓迎いたします> ・車載・産業用途の高信頼性設計経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能!刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。 ★国内外各地からメンバーが集まっております!
化合物パワー半導体デバイス設計業
500~800万
◆募集背景 再生可能エネルギー関連で成長が期待される中、当社は小型化・高効率化に寄与するGaNデバイスの活用や最先端のエネルギー制御技術を培うことで、国内家庭用蓄電池システムのシェアトップとして市場を牽引するとともに、サーボドライブや汎用電源などのパワーエレクトロニクス製品を展開することで工場の自動化やIoT、カーボンニュートラル化に貢献しています。 この度、2030年売上2000億円への事業拡大と技術開発力強化を目指し、新規に3年で50億円の追加投資を行い、オムロン全社の技術開発を担う技術・知財本部にパワーエレクトロニクスセンタ(仮称、京都市桂川駅近郊)を開設いたします。この拠点を中心に、先進的な技術開発から社会実装まで幅広い領域で活躍いただけるパワーエレクトロニクス技術に興味・関心のある技術者(第二新卒歓迎/未経験可)を募集します。共に技術を磨き、未来を形にする仲間をお待ちしています。 ◆担っていただきたい具体的な仕事内容 技術・知財本部に開設されるパワーエレクトロニクスセンタ(仮称)において、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。具体的には以下のような業務内容を想定しています。 ※入社後はOJTや研修制度を通じて基礎から専門スキルまで段階的に習得できる環境を用意しています。 【技術領域】 ・パワーエレクトロニクス回路設計(DC/DC、インバータ など) ・パワーエレクトロニクス関連の制御アルゴリズム開発 ・次世代半導体デバイス(SiC、GaNなど)の活用 ・系統連系技術開発 ・磁気設計(トランス、リアクトルなど)、EMC対策技術 【製品領域】 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など ご経験やご希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。 ◆この仕事の魅力 ・仕事を通じた社会貢献:再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境:中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦:最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会:パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会:事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。 ◆配属先の課・チームの人数や雰囲気 ・馴染みやすい環境:キャリア入社者も多く(3割程度)、風通しが良く、人に寄り添う組織風土であるためオンボーディングが容易です(FY24離職率3.3%)。 ・働きやすい環境:フレックス、在宅勤務、5連続休暇、子育て・介護休暇制度でワークライフバランスが取れた働き方が可能です(FY24男性育休100%)。 ・スキルアップ支援:仕事に役立つ資格取得、1-2日の研修受講は上司認可で全額会社負担(博士等の高額外部学習費用の半額支援制度もあり)。 ・キャリア形成支援:社外副業制度や、手上げによる異動や兼務が可能な公募制度があり、みずからの意思で新たな可能性を試すことができます。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・大学・大学院等で電気・電子工学または制御分野を学んだ経験がある方(研究・課題・卒業制作等も含む。実務経験不問) ・パワーエレクトロニクス技術への興味・関心のある方
-
500~850万
■携わる商品 RFフロントエンドモジュール、PAモジュール、半導体モジュール ■概要 RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 ■業務例 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務) ■この仕事の面白さ・魅力 ムラタは、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
【必須要件】 ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・実務にて、RF回路・RF部品を扱った経験がある方 ・アナログ回路設計があり、RFモジュール(4G/5G)の開発に活かせる実務経験がある方 ★職務経歴書に記載必須 ※入社後、高周波について学び、理解していきたいというお気持ちをお持ちの方 【歓迎要件】 ・無線通信機の開発経験・評価経験のある方 ・RFモジュールの開発経験のある方 ・RFデバイスの開発経験のある方(特にSAWフィルタ設計の経験がありモジュール開発に興味がある方、大歓迎)
■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端
600~1000万
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの半導体メーカーでの開発職(非管理職)のポジションです。 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカーと協力して高性能パワーデバイスの設計・開発・試作 (具体的には) ・パワー半導体デバイス(SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等)のデバイス(チップ)の開発・設計、プロセスインテグレーション開発 ・ファウンドリーでのデバイス試作用プロセス全体の指示 ・デバイスの信頼性評価技術(TEG作成からTDDB評価など)、レイアウト技術(GDS)、デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用 ・低歩留まりチップの不良解析、歩留まり向上対策 ・パワー半導体デバイスのPKG,モジュールの設計、開発 ・最先端パワーデバイスの調査及び新規デバイス構造の提案 (下記の4分野で求人募集しております、) 1:パワー半導体デバイス設計開発 2:パワー半導体デバイス信頼性評価技術開発・歩留まり改善 3:パワー半導体デバイスのファウンダリでのデバイス試作(インテグレーション) 4:パワー半導体不良解析エンジニア・データ分析技術者 (勤務地所在地)京都府京都市西京区(最寄り駅:阪急桂駅) (組織について) ごく少人数で立ち上げがされた企業ですが、半導体技術最先端の海外の技術者とも協業を行っている環境です。 上記4部署が明確に職務分担されている訳ではなく、広い職務に関わり、世界最先端のパワー半導体開発工程に広く関わって頂ける環境です。
【必須(MUST)】 ※下記いずれかのご経験のある方 ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造分野に関して何らかのご経験の ある方。 【歓迎(WANT)】 ・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケーションも発生する為)
-