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企業ダイレクト

【京都/プロセス開発】電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発/G

460~900万

株式会社村田製作所

京都府長岡京市, 京都府長岡京市

職務内容

職種

  • 半導体プロセス設計

仕事内容

モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発をお任せします。 【詳細】■新規モジュールパッケージ構造の開発 ■新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など）の開発 ■工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ■社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ などの業務を行っていただきます。 【使用ツール】CAD（Solid works、ME10） 【働き方】特徴工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回

求める能力・経験

【必須】 ■モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験 ■海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上） 【魅力】いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。

語学

英語初級

学歴

高専、大学、大学院

勤務条件

雇用形態

正社員（期間の定め： 無）

契約期間

更新：無

試用期間

有 3ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無）

給与

460万円～900万円 月給制 月給 240,000円～ 月給\240,000～ 基本給\240,000～を含む/月 ※日給月給制

通勤手当

会社規定に基づき支給

勤務時間

07時間45分 休憩45分

フレックスタイム制

有 コアタイム 有 (コアタイム：有 11:00～15:00)

残業

有 平均残業時間：20時間

残業手当

有 残業時間に応じて別途支給

休日・休暇

年間123日 内訳：土曜 日曜 祝日

有給休暇

入社半年経過時点10日 最高付与日数23日 入社時に6日～20日付与

その他

その他（週休2日制（会社カレンダーに準ずる））

社会保険

雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金

備考

【働き方】■平均勤続年数:13.9年 ■全社平均残業時間:15.2時間/月 ■平均有給取得率:76.1% ※2023年度、2024年3月末時点 ■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務） ■勤務地変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所

勤務地

配属先

【京都】電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発

転勤

当面無

長岡事業所

住所

京都府長岡京市天神2丁目26番10号

最寄駅

阪急電鉄阪急京都線長岡天神駅 徒歩10分

喫煙環境

敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり）

本社

住所

京都府長岡京市東神足1丁目10番1号

最寄駅

JR東海道本線長岡京駅 徒歩1分

喫煙環境

敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり）

制度・福利厚生

制度

在宅勤務（一部従業員利用可） リモートワーク可（一部従業員利用可） 時短制度（一部従業員利用可） 出産・育児支援制度（一部従業員利用可）

その他

寮・社宅

有 住宅手当有（支給条件有）/会社所有の寮・ 社宅は会社都合での転勤時のみ入居可

退職金

有

その他制度

健康保険組合/企業年金基金/従業員持株会/職場レクリエーション/クラブ活動/契約保養施設

制度備考

■福利厚生 こども手当（扶養のお子様1名に対し）：13,500円/月 住宅手当（支給条件有）：81,000円（首都圏での上限額を想定）・47,000円/月（近畿圏での上限額を想定） 契約会員制レジャークラブ、クラブハウス、テニスコート、社員食堂 (営業所除く) など ■教育 新入社員教育 (講義、グループワーク、工場実習)/OJT教育、階層別・職能別研修、次世代リーダー教育、海外研修制度、社内講演会、社外セミナー、通信教育、国内留学等の社外派遣ほか ■休暇：慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇等。 ■有給休暇の平均取得日数：14.2日(消化率73.2%)　平均勤続年数14.1年　WLBの取れる環境で長く勤めていただけます。 ■全従業員のうち約30%(管理職の場合は約25%)はキャリア入社の社員であり、各部門における受け入れ体制は整っています。

最終更新日： 

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    【京都or横浜/商品開発】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発/E

    460~900万

    株式会社村田製作所京都府長岡京市, 神奈川県横浜市
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    仕事内容

    スマートフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発をお任せします。 【詳細】■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ■試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定) 【働き方】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業

    求める能力・経験

    【必須】■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【使用ツール】Cadence、ADS、図研CAD 【測定器】オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ

    事業内容

    ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

  • 企業ダイレクト

    【京都/システム開発】高周波商品のシミュレーションツールの開発/E

    460~900万

    株式会社村田製作所京都府長岡京市
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    仕事内容

    高周波回路用弾性波フィルタ向けのシミュレーション設計環境の構築や各種開発ツールの開発をお任せします。 【詳細】■電磁界、熱、応力、回路などに関するシミュレーション設計技術や環境の開発 ■各種シミュレータを組み合わせたシミュレーション技術の開発 ■各種シミュレーション解析や開発商品の測定評価を効率化するソフトウェア開発 などの業務を行っていただきます。 【携わる商品】RFフロントエンドモジュール、高周波回路用弾性波フィルタ 【働き方】在勤がメインですが、連携地域への出張もあります。

    求める能力・経験

    【必須】■システム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方 ■電磁界シミュレーターを用いた開発経験のある方 (HFSS, Femtetなど) 【魅力】当部門では最先端のRFフロントエンド商品を開発・販売しています。その構成部品のひとつであるフィルタの商品開発の為のシミュレーション解析やその解析ツールの開発は、フィルタ商品の開発スピードと設計精度向上に貢献ができます。現象の理論理解や各種市販ツールや内製ツールの理解、およびどのような業務でも通用するプログラミング技術の習得など、システムエンジニアとしての市場価値を高めることが出来ます。

    事業内容

    ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

  • 企業ダイレクト

    【京都/ソフトウェア開発】ソフトウェアエンジニア<Edge Device/SoM>/E

    460~900万

    株式会社村田製作所京都府長岡京市
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    仕事内容

    通信モジュールおよび周辺部品を取り込んだEdge Device/SoMのソフトウェア設計開発をお任せします。 【詳細】■対象通信モジュール（Wi-Fi, Bluetooth, LPWA, UWB, エッジAI等) ■要件定義から上市まで製品ソフトウェア開発全体のリーディング ■ビジネス部門/品質部門と連携した、新規商材提案、商材ロードマップ、投資対効果算出、全社標準化など組織体制構築 ■ICベンダーなどグローバルサプライヤーとの関係構築、折衝 などの業務を行っていただきます。

    求める能力・経験

    【必須】 ■組み込みデバイスのソフトウェア全体設計/開発経験 ■組み込みアプリ、ドライバ、ペリフェラルI/Fについての知識・経験 ■通信プロトコルや通信ソフトウェアスタックについて、要件に合わせて適切なものを選定し活用できるだけの知識・経験

    事業内容

    ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

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    【京都or横浜/開発】システム及びハードウエア制御ソフトウエアエンジニア/E

    460~900万

    株式会社村田製作所京都府長岡京市, 神奈川県横浜市
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    仕事内容

    5G、6Gでの高速通信、低遅延通信等の特長を利用したミリ波帯の通信モジュールのソフトウエア開発をお任せします。 【詳細】■通信モジュールの複数のICの制御のために使用されるFPGAのプログラムの開発 ■通信モジュールの制御用プログラムの開発 ■通信モジュールの出荷前検査用測定機の内製化に使用するFPGAのプログラムの開発 などの業務を行っていただきます。

    求める能力・経験

    【必須】 ■下記のいずれかの領域における制御ソフトウェア開発の経験を持つ方 　1.IC設計　2.無線測定の環境構築 ■複数部門にまたがるプロジェクトを主体的に進めたご経験

    事業内容

    ●電子デバイス専業メーカー（研究／開発及び生産／販売）コンデンサ、フィルタ、 　通信モジュールなど世界市場で高いシェアの商品を数多く提供。

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    【京都】半導体エンジニア/デジタル・アナログ回路設計等★常駐先相談可★

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    株式会社Ｄ－ｄｅｓｉｇｎ京都府内
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    仕事内容

    半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど

    求める能力・経験

    【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意！

    事業内容

    ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア：半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア：組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発

  • エージェント求人

    【京都/村田製作所】樹脂多層基板（メトロサーク）の材料開発

    500~850万

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    株式会社村田製作所京都府長岡京市, 京都府長岡京市
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    仕事内容

    ■携わる商品 樹脂多層基板 ■概要 樹脂多層基板（メトロサーク）の材料開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するためのFCCL（フレキシブル銅張積層板）開発をご担当いただきます。材料開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連部門、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析（表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他）、計測設備（NEXIV他）、データ解析(JMP)、生産設備 ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均20～30h程度 ■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務） ■この仕事の面白さ・魅力 ・当社は材料開発から製品化までを一貫して自社で行っており、他社にない独自製品の創出が可能です。 ・生産現場や顧客と綿密にすり合わせを重ねながら、最先端製品の開発に携われる醍醐味があります。

    求める能力・経験

    求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC／PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 求める要件[WANT] 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験

    事業内容

    ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。　 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端

  • 企業ダイレクト

    【SiC/GaNデバイスの品質保証】即戦力採用/年休120日/成長中ベンチャー

    700~1000万

    Ａｎｊｅｔ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｌａｂ株式会社京都府京都市
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    仕事内容

    ■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 ＜具体的な業務内容の例＞ ・車載および産業用途向けSiC/GaNデバイスの品質評価／信頼性試験 ・製品異常の解析・フィードバック（FMEA、FTA、8Dなど） ・顧客監査・外部品質対応（PPAP、IATF対応など） ・工程監視／出荷品質データの統計的分析 ・品質向上活動（社内横断的な改善プロジェクト推進）

    求める能力・経験

    ◎半導体製品の品質保証・品質管理経験（3年以上） ◎信頼性試験規格（AEC-Q101、JEITA、JEDECなど）の理解 ◎語学：英語および中国語でコミュニケーションの取れる方 ＜以下スキルお持ちの方は歓迎いたします＞ ・顧客対応（車載OEM／Tier1等）の実務経験 ・ISO9001, IATF16949等の認証対応経験 ・品質管理手法（QC7つ道具、統計解析など）のスキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能！刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。

    事業内容

    化合物パワー半導体デバイス設計業

  • 企業ダイレクト

    【SiC/GaNデバイスのテクノロジー開発】即戦力採用/年休120日/成長中ベンチャー

    700~1000万

    Ａｎｊｅｔ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｌａｂ株式会社京都府京都市
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    仕事内容

    ■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。 ＜具体的な業務内容の例＞ ・デバイス製造プロセス（イオン注入、酸化、エッチングなど）の開発、改善（プロセスインテグレーション） ・歩留まり改善、プロセス安定性検証 ・新規材料評価および分析（XRD、SEM、AFM、SIMSなど）

    求める能力・経験

    ◎化合物半導体に関する材料またはプロセス開発経験（3年以上） ◎海外半導体メーカー（ファウンドリー）との技術折衝経験 ★国内外各地からメンバーが集まっております！ ＜以下スキルお持ちの方は歓迎いたします＞ ・デバイス量産立ち上げプロジェクト経験 ・クリーンルーム内での実務経験 ・英語/中国語でのコミュニケーション/技術文書作成スキル ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能！刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。

    事業内容

    化合物パワー半導体デバイス設計業

  • エージェント求人

    パワー半導体デバイスの開発　※設計開発・信頼性評価・インテグレーション・解析技術者等の職種で募集中

    600~1000万

    • GAN
    • モジュール
    • パワー半導体デバイス設計
    • 半導体
    • パワー半導体
    • プロセスインテグレーション
    Anjet Research Lab株式会社京都府京都市
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    仕事内容

    業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの半導体メーカーでの開発職（非管理職）のポジションです。 ■業務内容： 世界のファンダリ―メーカーと協力して高性能パワーデバイスの設計・開発・試作 （具体的には） ・パワー半導体デバイス（SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等）のデバイス（チップ）の開発・設計、プロセスインテグレーション開発 ・ファウンドリーでのデバイス試作用プロセス全体の指示 ・デバイスの信頼性評価技術（TEG作成からTDDB評価など）、レイアウト技術（GDS）、デバイスシミュレーター（Synopsis Sentaurusなど）の使用 ・低歩留まりチップの不良解析、歩留まり向上対策 ・パワー半導体デバイスのPKG,モジュールの設計、開発 ・最先端パワーデバイスの調査及び新規デバイス構造の提案 （下記の4分野で求人募集しております、） 1：パワー半導体デバイス設計開発 2：パワー半導体デバイス信頼性評価技術開発・歩留まり改善 3：パワー半導体デバイスのファウンダリでのデバイス試作（インテグレーション） 4：パワー半導体不良解析エンジニア・データ分析技術者 （勤務地所在地）京都府京都市西京区（最寄り駅：阪急桂駅） （組織について） ごく少人数で立ち上げがされた企業ですが、半導体技術最先端の海外の技術者とも協業を行っている環境です。 上記4部署が明確に職務分担されている訳ではなく、広い職務に関わり、世界最先端のパワー半導体開発工程に広く関わって頂ける環境です。

    求める能力・経験

    【必須（MUST）】　※下記いずれかのご経験のある方 ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造分野に関して何らかのご経験の 　ある方。 【歓迎（WANT）】 ・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 （海外エンジニアとのコミュニケーションも発生する為）

    事業内容

    -

  • 企業ダイレクト

    【京都/半導体設計・アナログ設計(リーダー)】★経験者・即戦力採用★賞与年2回

    500~800万

    株式会社ワールドインテック京都府京都市
    もっと見る

    仕事内容

    今まで培ってきたスキルを活かしながら顧客の製品開発を支えて頂きます。上流工程をメインに携わって頂き、エンジニアのリーダー業務もお任せする可能性がございます。 ■半導体の設計 ■アナログ設計をご担当頂きます。 ■職務内容の変更範囲：当社業務全般

    求める能力・経験

    【必須】■Linux、OSの基礎知識 【歓迎】■アナログ設計(最低2～3年の経験、希望は5年) 【入社後の流れ】(1)入社後初期研修：導入研修（1日間）(2)現場配属 (3)入社3年目～キャリアUP支援制度※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。その際、給料UPも叶います！

    事業内容

    上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他