【リーダー/機械設計】十億円規模の開発/大手取引先/無期雇用/土日休/住宅手当
450万~
株式会社AGORA TECHNO
埼玉県 熊谷市, 東京都 港区
450万~
株式会社AGORA TECHNO
埼玉県 熊谷市, 東京都 港区
半導体研究開発
受託開発を中心に事業展開する当社では、大手企業での案件に就業して頂く予定であり、半導体製造装置(露光装置)の構想設計、基本設計、詳細設計からDR(デザインレビュー)まで幅広く携わって頂きます。 ■チームメンバーの指導と教育/チームのモチベーション向上とパフォーマンス管理【魅力】大手企業との取引が中心なので一流の技術者と業務に取り組む事になります。携わる案件も長期間(年単位)である為、安定した就労環境で業務に取り組む事が出来ます。開発現場には当社社員が3~4名ほどいる為、安心して業務を遂行して頂けます。1台数十億円する装置のため、技術者としてやりがいの大きい業務です。
【必須】・機械工学を2年以上学ばれた方(機械設計の業務経験があれば尚可) ・CAD経験が2年以上ある方(3次元CAD(3D-CAD)にて設計経験のある方を優遇)・チームメンバーへの指導経験 【働く魅力】チームでの仕事となる為、未経験から機械設計者として経験を積むことができます。原則転勤も無い為、腰を据えて働く事が出来ます。【強み】当社社長は大手機械メーカーにて開発設計、人事労務、マーケティング、営業など様々な実務経験を積んでおります。当時から現在まで構築してきた確固たる顧客基盤があり、就任当初から現在まで大手メーカーとの安定した取引が続いております。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
450万円~ 年俸制(分割回数14回) 年俸 4,500,000円~ 年俸¥4,500,000~ 基本給¥371,428~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間120日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■仕事内容の変更の範囲:当社業務全般 ■勤務地の変更の範囲:変更なし
大手光学機器メーカーにて半導体製造装置(露光装置)の開発、設計を担当頂きます。【採用背景】引合い増加に伴う、増員となります。
当面無 基本的に「異動」や「転勤」はありません。
埼玉県熊谷市
JR高崎線籠原駅
屋内全面禁煙
「籠原」駅より専用バスにて10分
東京都港区
東京メトロ銀座線外苑前駅 徒歩5分
屋内全面禁煙
無
無
住宅手当有り(会社規定による)
3名
2~3回
筆記試験:無
■ニコンや富士フイルムなど大手メーカー等の受託開発からソフト開発、保守サービスまで包括的なサービスを提供。 ■大手機械メーカー出身の代表が独立し企業、半導体製造装置の礎を築いた安定企業/常駐先でも充実のOJT制度◎
【企業概要】半導体関連装置などのODMが主体ですが、多岐にわたるソフト開発や装置の保守サービスまで一貫して行っています。 装置製作に留まらず、その制御ソフトや保守・点検まで行うことで、顧客企業に対して包括的なサービス提供を行っています。 【事業概要】当社の事業は下記4つに大別されます。 1.ものづくり事業:半導体製造装置(露光装置)に絡む実機、及び試験機の機械設計、及び制御開発(取引企業の受託開発が主です。) 2.ITソリューション事業:ソフトウェアの開発/ソフトウェア並びに付随する機器の販売(取引企業の受託開発が主です。) 3.サービス事業:大手半導体製造装置メーカーでの装置の組立・調整、お客様先への設置、並びに定期点検・保守 4.その他事業:経営コンサルティング、同社で開発した製品のリース、レンタル事業 【主な取引先】株式会社ニコン/株式会社ニコンテック/信越化学工業/富士フィルム株式会社/JSR株式会社/東芝情報システム株式会 社/富士ソフト株式会社/株式会社システナ/Sky株式会社/アイエックス・ナレッジ株式会社
〒107-0062 東京都港区南青山2-27-14ドーリック南青山7階
ものづくり事業(半導体製造装置の機械設計及び制御開発)、ITソリューション事業(組込ソフト開発、業務系ソフト開発、WEB開発)、サービス事業(半導体装置の設置・調整・保守・点検・改造)、経営コンサルティング事業、カスタマー事業など
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
500~900万
独自のデジタル信号処理技術を活用してデジタル信号処理ロジックの開発(ASIC/SOC/FPGA向け)をお任せします。ご経験を活かし自動車/医療/AI等の成長分野の最先端プロジェクトを牽引してください。 ■ASIC/SOC/FPGA向けロジック開発 ■Verilog-HDLでの記述と回路設計 ■FPGAでの動作評価 【仕事の魅力】FPGA設計からSoC開発まで幅広いフェーズに挑戦可能。少数精鋭で大手メーカーとも協業し、安定環境で最先端技術を追求できます。
【必須】■ソフトウェアまたはハードウェア開発経験 あなたの豊富な経験を、社会貢献性の高い分野で活かせます。 日本のトップエンジニアとして、さらなる高みを目指しませんか? 【当社の魅力】 受託開発は行わず独自技術にてロイヤリティ収入を得ています。自己資本比率95.7%という盤石な経営基盤を確立。自動車、医療、AIなど成長分野のプロジェクトが豊富です。安定した環境で、あなたのLSI設計スキルを活かし社会に貢献するやりがいを実感できます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
350~500万
独自のデジタル信号処理技術を活用し、デジタルLSIの回路設計/検証/評価業務をお任せします。基礎から学びつつ音響/画像の圧縮伸張に関する信号処理用ハードコアIPの開発に携わり、専門性を高めることができます。 ■デジタルLSIの回路設計 ■検証・評価業務 ■Verilog-HDLでの記述とFPGA化、動作評価 【仕事の魅力】受託開発は一切なく、自社独自のコア技術開発に集中できる環境です。大手メーカー出身者も認める技術レベルの高さが魅力です。
【必須】■工学部または情報学部ご出身の方 ■C言語に関する基本的な知識(実務経験は問いません)大学で学んだ電気電子・情報工学の知識を活かし、 世界レベルの技術を学びたいという意欲を歓迎します。 【当社の魅力】 当社は独自の高度なデジタル信号処理技術を強みに自己資本比率95.7%という健全な財務基盤を誇ります。100%自社開発にこだわりエンジニアが技術探求に没頭できる環境です。世界に通用するトップエンジニアを目指せます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
780~1030万
【職務概要】 担当テーマの取り纏めとして、社内の関係者との関係構築や、社内外の学習機会の活用を進めて頂きながら、研究方針の立案、実行、成果のまとめ、社外PR、まで含めた研究開発業務の全般を担って頂きます。担当業務の内容は、半導体製造・検査装置に使用される材料に関しての評価解析技術の開発です。 【職務詳細】 ・材料のデータ解析・自動化処理、および材料特性改善に関する研究開発を担当頂きます。 ・下記項目を含めた業務全般を担当頂きます。 ・開発課題の明確化と、課題解決の技術アイデア提案 ・提案技術の研究開発、効果実証 ・特許の創生 ・学会発表等による新技術・新製品のPR 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・材料分野に関する知識や経験と、データ解析のスキルを活用頂き、日立グループの重要な製品である半導体製造・検査装置の開発に貢献できます。 ・研究者の裁量で遂行できる業務が多く、新しい技術開発の提案を行う機会もあります。 ・アカデミアとの連携や、学会発表、論文投稿、博士号取得の機会があります。 【働く環境】 ・配属組織/チーム:10名程度の研究ユニットで、メンバーはそれぞれのテーマを持ちながらも、情報を共有し合いながら業務を進めています。 ・働き方:出社するメンバーが多いですが在宅勤務も可能です。その時の状況に合わせて効率よく業務を行えることを優先し、勤務場所はフレキシブルに対応可能です。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 【配属組織名】 研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 計測インテグレーションイノベーションセンタ ナノプロセス研究部 【配属組織について(概要・ミッション)】 本組織は、日立製作所の研究開発グループにおいて、半導体デバイスの製造装置や検査計測装置の研究開発を行っています。デジタル社会を支える半導体デバイスや高機能材料の開発・製造に貢献するため、プラズマや電子線を応用した半導体製造・検査装置の開発に加え、材料知識を活用した計測技術やソリューション開発も推進しています。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体デバイスの製造・計測装置ビジネス ■次世代3次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応した DCRエッチング装置「9060シリーズ」を発売(日立ハイテクニュースリリース) https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/news/nr20241127.html ■High-NA EUV世代のデバイス開発と量産におけるニーズに応えた 高精度電子線計測システム「GT2000」を発売(日立ハイテクニュースリリース) https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/news/nr20231212.html ■研究概要紹介 https://www.hitachi.co.jp/rd/careers/lab/informatics/01.html https://www.hitachihyoron.com/jp/archive/2020s/2021/01/15/index.html 【募集背景】 近年、半導体デバイス製造においては、微細化と構造進化に対応できる高精度な加工・計測技術の開発に加え、環境負荷の低減も重要な課題であり、日立はこれらのニーズに対応する半導体製造・検査装置の開発に取り組んでいます。そのようなハードウェア開発においては、材料の知見が非常に重要であり、現在のチームを更に強化するために即戦力となる人財を必要としています。
1. 材料計測および計測データ解析の実務経験(XRDの計測・解析経験は必須) 2. pythonでデータ処理プログラムを自作できるスキル 3. 機械学習あるいは統計的データ解析の実務経験 4. TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) 5. 学会発表、論文投稿の実績
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500~1000万
1.チーム内、他ラボとやり取りしながらLCOS試作品の開発、制作、評価を行う 2.サプライヤーとのやり取り、評価治具の製作、加工のサポート 3.LCOS試作プロセスの開発と実際の試作および問題点改善 4.国内外の材料サプライヤーとの連絡、やり取り 5.LCOS映像課題の半導体設計へのフィードバックおよび改善
LCOS、マイクロディスプレイ、半導体関連経験年数≧5年Must 映像関連デバイスプロセス、材料組み立て、生産会社経験年数≧5年Preferred 画像映像評価関連業務経験≧2年Preferred 半導体表面の光学的評価および関連プロセス≧2年Preferred
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630~1300万
SoC RTLの検証エンジニアリーダーまたはマネージャーとして以下業務をお任せ頂きます。 ・検証戦略,計画の策定 -検証容易性を考慮した設計プロセスの構築 -検証項目の網羅性,妥当性の確認 -検証スケジュールとリソースの最適化 ・検証実務の推進 -UVMやSystemVerilogを用いたテストベンチ開発 -論理検証(RTLレベル)および機能検証の実施 -MBISTやSCANなどのテスト挿入と評価 ・チームマネジメント -検証チームの立ち上げと育成 -外部パートナーや他部門との連携 -KPI(性能・面積・検証容易性)に基づく進捗管理 ・ドキュメント整備とレビュー -検証仕様書、検証結果報告書の作成 -設計仕様書とのトレーサビリティチェック *言語/ツール - SystemVerilog、UVM、C/C++、Python、Shell - RTL simulator, Formal verification tool
【必須要件】 ・RTL設計or検証経験 ・Verilog/VHDLやverificationツールの使用経験 ・コミュニケーションスキル 【歓迎要件】 ・リーダー経験経験 ・日常会話レベル以上の英語力
ルネサスは先端ソリューションにフォーカスし、その半導体製品は、自動車用、産業用、オフィス・オートメーションおよびインターネット・通信用アプリケーション向けといった幅広い用途分野に利用されています。世界トップクラスのシェアを誇るマイコン製品を軸に、SoC(システム・オン・チップ)およびアナログ&パワーデバイスと主要製品群は多岐にわたり、幅広い用途分野における半導体の研究・開発、設計・製造および販売を事業分野としています。20ヶ国の拠点を通じてグローバルな取引を行っています。
780~1030万
【職務概要】 電子・イオン・光ビーム応用技術とデジタル技術の融合により、材料・バイオ・半導体分野の革新を主導するための研究開発全般を担う。 業務の取り纏め者として、社内外の関係者との関係を構築し、自身の経験や先行研究から積極的に学習する。 自身の研究の完遂を通じて最善の方法を生み出す。 【職務詳細】 ・顧客が抱える課題を解決する新技術・新製品の提案 ・提案した新技術・新製品の研究開発 ・事業部と連携した新技術・新製品の効果の実証 ・開発した新技術に関する特許の創生 ・学会発表やニュースリリースを通じた、新技術・新製品のPR 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 日立のフラグシップとなる研究所で、最新の技術の研究からその事業化まで幅広く経験・推進することができます。 開発した技術は、事業部と連携してグローバルの最先端顧客と実証を行い、製品展開することができます。 中央研究所は様々な分野のエキスパートが集うため、自身の専門以外の研究者から刺激を受ける機会も多く、自身のスキルの幅を広げることができます。 【働く環境】 ①配属組織/チーム:ナノプロセス研究部は90名程度の組織であり、物理学・材料学など様々な研究バックグラウンドと多様な経験を持った方が在籍しております。20代~シニアまで幅広い年齢層が在籍しており、フレッシュなアイデアと過去の経験知を融合して、ユニークな視点で研究課題に取り組んでいます。 ②働き方について:研究を進める上で必要な場合は出社勤務になりますが、基本的に在宅勤務は可能です。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。 【配属組織名】 研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 計測インテグレーションイノベーションセンタ ナノプロセス研究部 【配属組織について(概要・ミッション)】 日立製作所の研究開発グループにおいて、ナノプロセス向け製造/計測システム、プロセスインフォマティクスの研究開発を行っている。 特にIoT社会の基盤となるCPU/メモリ/通信などの先端半導体デバイスに関して、その製造検査に関するプロセス/制御/装置/計測の応用技術を開発し半導体製造検査装置を提供することにより、先端デバイスの安定生産を支えている。 その中でも半導体デバイスの検査・計測に用いられる電子顕微鏡に関する研究開発の業務について募集する。 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体デバイスの検査・計測装置ビジネス
(1)シミュレーション(電磁界、光線追跡など)に基づく装置開発のご経験をお持ちの方 (2)高電圧機器、真空設備などを含む装置開発に関わる業務のご経験をお持ちの方(目安:2年以上) (3)TOEIC700点程度以上の英語力(読み書き・メール利用に支障がないレベル)
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750~1100万
・マイコンやプロセッサ、及び無線通信用ICといったソフトウェアを組み込んで動作させるICを担当します。 ・電子回路やハードウェアの知識に加え、組込みソフトウェアの開発サポートを担います。 ・C言語による組込みソフトウェアの経験、アセンブラレベルの動作の理解も役立ちます。 ・またリアルタイムOSや汎用OS(Linux等)の組込み技術も必要になりますので、ローレベルからハイレベルまでのソフトウェアを扱えるプロフェッショナルです。 ・またマイコン/プロセッサを動作させるための電源ICやデジタル通信(USB等)の技術も必要です。
・半導体製品を扱った経験(設計、技術営業問わず) ・マイコン、プロセッサのソフトウエア開発経験 ・TOEIC600 点以上程度の英語力がある方 ・日本語ネイティブレベル ・マイコン、プロセッサに関する知識
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550~1430万
地球温暖化防止と持続的社会実現のため、内燃機関から電気駆動モータへの転換が不可欠です。 当社はあらゆる移動体の電動化推進を重要方針としています。 電動化には、電気エネルギーを蓄える電池と、直流を交流に変換するインバータが必須です。 当部ではこれらの制御回路を開発/設計しています。 あらゆる電動車両向けの「電池制御回路」または「インバータ制御回路」の開発/設計業務を担当いただきます。 具体的には、以下いずれかまたは複数の業務をお任せします。 ・中長期回路開発戦略の立案・推進(市場・競合分析、サプライヤ動向分析に基づく) ・競争力ある回路を実現するためのASIC開発推進(仕様立案、開発推進) ・顧客(海外含む)との仕様調整および仕様に基づく回路設計構想の立案 ・電子部品選定、回路設計、基板アートワーク ・回路基板の機能/性能評価および信頼性評価 キーワード 電動化, 電池制御回路, インバータ制御回路, 開発・設計, 持続的社会に貢献, 地球温暖化防止, ASIC開発, グローバル
<MUST要件> 電子回路、電子部品、またはソフトに関する基礎知識(大学卒業レベル) 以下いずれかに該当する方 ・車載、民生問わず何らかの電気回路または電子回路設計に携わった経験がある方 ・車載、民生問わず何らかのIC内部回路設計に携わった経験がある方 ・その他何らかの電気回路部品または電子回路部品設計に携わった経験がある方 <WANT要件> ・電子回路設計経験 ・組織運営能力(マネジメント) 具体的には下記電子回路基礎知識またはマネージメント経験ががある方 ・マイコン、及び周辺回路 ・低圧電源回路、シリーズ、スイッチング ・高圧絶縁電源 ・アナログ、デジタル回路 ・各種センサI/F回路 ・高圧駆動回路
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800~1600万
以下のいずれかの業務を予定しています。 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR ・ArterisでのNoC設計・検証 ・DRAMコントローラ設計・検証 ・IPサブシステム設計・検証 ・SoC/IP開発環境の構築
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560~900万
半導体関連装置の構想設計・開発業務 ・新規設備や既存設備改良に向けた要求仕様の整理・基本構想の立案 ・装置全体の機構レイアウト検討・構造設計方針の策定 ・顧客ニーズに基づくカスタマイズ仕様の企画・検討 ・各ユニット間のインターフェース設計および配置設計 ・設計構想を反映した部品図・アセンブリ図等のドキュメント作成 ◆業務フェーズ 構想設計 ◆開発環境・ツール Solid Works
【必須】・半導体業界に関連した業務経験がある方 ・設計業務にキャリアアップをしたい方 ・開発業務を通じて、社会貢献に繋げたい方 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】 受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補うことが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)