名古屋【プロダクトエンジニア】東証プライム上場/半導体SoCメーカー
644~1027万
株式会社ソシオネクスト
愛知県名古屋市中区
644~1027万
株式会社ソシオネクスト
愛知県名古屋市中区
半導体デバイス設計
■顧客と共創するカスタムSoC設計。世界最先端技術に挑み、技術者が主役になれる環境です。そんな当社にて、SoCのプロダクトエンジニアとして業務いただきます。 歩留監視、不良解析、製造委託先のWaferプロセス工程改善で、コスト・品質改善を推進して頂きます。製造委託先や、各関連部門と連携して、自立的に行動、交渉できる方を募集します。 ■プロダクトエンジニア業務:委託先で製造されたLSI製品の試験結果の解析に基づき、歩留、特性、品質等の不具合の原因の解析・改善を行う。 ●キャリアパス:プロダクトエンジニアチームのリーダー
【いずれか必須】■半導体業界でのプロダクトエンジニアの経験者 (原則3年以上、システムLSIの経験が望ましい) ■NVM解析・評価経験者 (原則3年以上) ■明るく、前向きに取り組める方、積極性があり、コミュニケーション・交渉能力(特に海外の製造委託先と)を有する方 ■語学力:英語(ビジネス会話能力)、中国語(可能なら)を有する方 【英語】TOEIC600点以上 読み書き:中級 会話:中級~上級 尚可:【中国語】 【業務上使用例:台湾やシンガポールとのファンドリ(製造委託先)と毎週打合せ実施 ・台湾支社メンバーと毎日打合せ実施】
英語中級、中国語中級
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
644万円~1,027万円 月給制 月給 370,000円~590,000円 月給¥370,000~¥590,000 基本給¥300,000~¥480,000を含む/月
会社規定に基づき支給
07時間45分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社直後20日 最高付与日数20日 入社月によって異なる(備考欄参照)
その他(夏季休暇)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■在宅勤務利用率:80% ■標準的な勤務時間:8:45~17:30 【有給休暇補足】 毎年4/1に一律20日支給、入社時から利用可 ※初年度は入社月によって支給日数が異なります (例:6/1入社17日、10/1入社 8日) ※就業場所の変更範囲:弊社拠点 ※業務の変更範囲:会社の定める業務
本社(神奈川県横浜市)、名古屋事業所、国内出張、海外出張(主として台湾)あり。【部署の構成】幹部社員:6名
当面無 定期的な転勤はありません
愛知県名古屋市中区錦二丁目20番15号 広小路クロスタワー
名古屋市営地下鉄東山線伏見駅 徒歩6分
敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
在宅勤務(全従業員利用可) リモートワーク可(全従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 継続雇用制度(勤務延長) (全従業員利用可)
無
有
・ファミリーアシスト給付(家族手当) ・家賃補助 ・財形貯蓄制度 ・確定拠出年金制度(退職金制度) ・保養施設(東京都電機健康保険組合経由利用:保養所、運動施設、JTB契約施設など) ・特典・優待・割引(労働組合経由利用:電機連合共済、中央ろうきん住宅ローン、パナホーム割引特典、施設利用優待・割引など) ・積立休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、産前産後休暇、育児休職、チャイルドプラン休職、介護休職 ・「気分転換して仕事に取り掛かりたい」という時のリフレッシュコーナ設置。 ・心身ともにリフレッシュをしたい方には、マッサージルームをご用意(1Set500円プロマッサージ師が体を揉み解してくれます)。 ・個人の机の広さを拡大、目の高さの衝立は「集中したい」、「相談したい」に最適、働き易い環境作りを進めています。
1名
2回
筆記試験:無 キャリアシートへの写真張り付け必須
■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表
■お客様固有のニーズに合わせ、商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」を掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携し、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でサポートするコンプリートソリューションを提供。■最先端テクノロジー/大規模SoCでは、機能・性能の高度化が進む、オートモーティブ、データセンター&ネットワーク(5G)およびスマートデバイスの分野で当社は求められています。・自動運転の進化が加速する次世代オートモーティブ分野では、高度な要求システムを実現できる最先端の専用SoCを提供。・データセンター分野では、サーバー内でのデータ処理量とアプリケーション処理量および通信トラフィック量の増大や低遅延化に対応する最適化技術を提供。・AR/VR製品、スマートグラスを中心に急速な成長が期待されるスマートデバイス市場では、製品の小型化と低電力化ニーズに応える。・FAをはじめとするインダストリアルSoC分野では、20年以上にわたりグローバルな企業へASICを提供。■全従業員の内、R&Dのリソースは75%を占め、グローバルにSoCの設計開発および販売拠点を展開。2021年売上高1,170億円を突破し、海外売上比率55%を占め、世界2位のロジックASICサプライヤーです。
〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23野村不動産新横浜ビル
事業拠点:京都(京都)、名古屋(愛知)、川崎(神奈川)、仙台(宮城)
SoC及びそれを核とするソリューション/サービスの設計・開発・販売
Socionext America Inc. /Socionext Europe GmbH Socionext Technology(Shanghai)Co., Ltd./ Socionext Taiwan Inc. 他
プライム市場
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年03月 | 221,200百万円 | - |
| 前期 | 2025年03月 | 188,500百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
最終更新日:
320~400万
★勤務地:愛知県豊田市確約★住宅補助あり★未経験の方も安心の研修制度★ ==================================== モノづくりエンジニアとして、大手メーカーのプロジェクトに参加し、 自動車・半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・ITなど、 さまざまな分野で活躍していただきます! 【製品の開発・回路設計・実験・評価】などの 【生産技術・製造設計】に携わり、 半導体や自動車、飛行機などのモノづくりの最前線で活躍できるポジションです! まずは以下のような業務からスタートし、 少しずつステップアップしていける環境です! ==================================== ▶工場の機械を動かしたり、部品の交換や点検を行います。 ▶新しい製品をつくるための試作やテストを行い、 「どうすればもっと良くなるか?」を確認しながら改良を進めます。 ▶製品を量産するための仕組みづくり 実際に製品を量産するために、「効率よく・安全に作る方法」を考えたり、 作業の手順や設備の使い方を整えます。 ==================================== 未経験からすこしずつ経験を積みながら、将来的に― ▶ 機械設計職 ▶ 組込みエンジニア・開発エンジニア職 といった専門的なスキルをもった専門職を目指せます! 今は具体的にやりたいことがなくても大丈夫です♪ 「昔から車が好き」 「手に職をつけたい」 「市場価値の高いスキルを身につけたい」 そんな気持ちがあればOK◎ 男女関係なく活躍しています! あなたの興味や得意分野をもとに、希望のキャリアを一緒に描いていきます。 ==================================== 【アピールポイント】 ▶約1ヶ月の対面での充実研修あり! 経験豊富な先輩のもとで安心スタート♪ 研修・聞きやすい環境が整っているのでゼロから安心してスタートできます。 ▶安定した環境で未経験から手に職をつけられます。 将来的に大手メーカー勤務も目指せます! ▶土日祝休み★年間休日120日~ GWや夏季休暇、年末年始休暇などの長期休暇あり! ▶初年度の想定年収320万~400万円 住宅補助(5割会社負担)・資格取得制度など福利厚生も充実しています♪
なし
【国内技術系アウトソーシング事業】 IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など
550~1600万
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクス領域ではグローバルな技術革新競争が続いています。競争優位性を確立するには、パワー半導体(SiC、GaN)の性能を最大限に引き出す革新的な技術が不可欠です。 【研究ミッション】 パワエレ第2開発部は、デバイス材料からプロセス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行うユニークな組織です。この「垂直統合型」の強みを活かし、特長あるパワエレ技術の創出を目指します。 ※入社後、株式会社ミライズ テクノロジーズへ出向し、研究開発に従事いただきます。 【業務内容】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 キーワード: 垂直統合,R&D, パワエレ,技術革新, SiC, GaN, インバータ開発, コンバータ開発, モータ制御, デバイス, 駆動回路, EMC, RTL設計, アカデミア
<MUST要件> ・電子回路、電気回路に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(3年以上) <WANT要件> ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(5年以上) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) キーワード: 電子回路, 電気回路, パワーエレクトロニクス, 制御技術開発, プロジェクトマネージャー, 英語力
-
550~1430万
車の電動化やアーキテクチャ変更は、CO2削減など社会問題を解決する重要なテーマです。 私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向けの車載半導体(ASIC)に加え、新しく生まれる車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計を行っています。 ASICへのデジタル比重が将来的に高まる中、デジタルエンジニアが不足しています。 私たちが車載環境で培ったノウハウと、新しい考え方や知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したく、革新的なアイデアと専門知識を持つ仲間を募集しています。 業務内容 次世代モビリティの「知能化・電動化」を支える車載用半導体(ASIC)のデジタル回路開発をお任せします。 最上流の仕様設計から検証、実回路のQCD担保まで幅広く担当いただきます。 関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署など多岐に渡ります。 ASICの仕様設計・PoC開発: ・顧客(車両メーカーや社内システム部署)の要件をヒアリングし、システムと連動したASIC仕様のデザイン。 ・MATLAB-Simulink等を駆使し、アルゴリズムや制御ロジックの仕様設計を実施。 仕様の妥当性検証: ・設計した仕様(アルゴリズム等)をFPGAに実装。 ・HILS(Hardware-in-the-Loop Simulation)を用いて技術的なコンセプトや仕様の妥当性を検証。 デジタル回路設計のリード: ・製品のデジタル回路設計を統括し、実回路のQCD(品質・コスト・納期)を担保。 ・継続的なQCD向上のため、設計の仕組みやIPの標準化を推進。 キーワード: 車載半導体(ASIC), 知能化・電動化, 仕様設計, PoC開発, デジタル回路設計, QCD, MBD, MATLAB-Simulink, HILS, 顧客課題解決, システム提案, 在宅勤務可, 他業界出身者活躍
<MUST要件> ・半導体回路設計の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方。 <WANT要件> 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクトのサブリーダー経験者 ・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方 ・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方 キーワード: 半導体回路設計, デジタル回路設計, MATLAB-Simulink, モデルベースデザイン, MBD, プロジェクトサブリーダー, FPGA, PoC, CAE, チーム設計
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800~1600万
以下のいずれかの業務を予定しています。 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR ・ArterisでのNoC設計・検証 ・DRAMコントローラ設計・検証 ・IPサブシステム設計・検証 ・SoC/IP開発環境の構築
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800~1000万
生産現場で使われる産業用通信機器(長距離無線機/電力通信装置/多重伝送装置等)を開発・製造・販売する当社にて、自社製品の開発業務をお任せします。 【業務内容】 産業用通信機器(当社独自プロトコル、オープンフィールドネットワーク等)の開発部署のマネジメント 標準品の開発に対する社内エンジニアへの技術的指示、開発スケジュールの管理 カスタム品開発に対する顧客エンジニアとの折衝、営業との同行による顧客ニーズヒアリング 顧客への技術資料作成、ならびに打合せ 組織構成 開発センター11名(60代2名、50代4名、40代3名、30代1名、20代1名) (変更の範囲)会社が定める業務
【必須】回路設計のご経験(ハード/ソフトいずれか) マイコン/MPU周辺の回路/ソフト/FPGAの知見 【歓迎】開発責任者のご経験 取引先への技術提案/説明/要件定義/折衝のご経験 新技術のリサーチ/分析のご経験
昭和7年設立の当社は、半導体製造装置・各種生産設備製造、機械商社、施工の3事業を軸に成長を続けてきました。 取引先は幅広く、自動車や半導体などの日本の基幹産業、鉄道や電力を始めとする安定した産業など、長い歴史と信頼で強固な事業ポートフォリオを形成しています。
410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
700~1000万
*車載アナログ回路設計の一連の作業をご担当いただきます。 回路設計からレイアウト、回路検証 *対象回路:ADC、DAC、PLL、LDO、BGR、DC-DCコンバータなど *トランジスタレベルの回路設計 *SPICE等のアナログシミュレータを用いての回路検証 *アナログ回路レイアウト(マスクパターン設計)
必須(MUST) *3年以上のアナログ回路設計の経験 *ビジネスレベル以上の日本語力 *日常会話レベルの英語力(TOEIC600点以上目安) *基本的なPCスキル *アナログ回路のレイアウトの経験 *Validationの経験 *シリコンの特性評価ができる 歓迎(WANT) *オートモーティブビジネスの経験 *半導体業界での就業経験 *海外での留学経験や就業経験 学歴・資格高専・大卒以上
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387万~
■職務内容:メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望を踏まえた機械設計開発業務を担当して頂きます。 〇車載向け機械設計開発(自動車、車載用電装品 等) 〇半導体製造装置の機械設計開発 〇ロボットや精密機器、生産設備機械の機構設計 〇医用・医療機器、家電製品などの機械設計開発 ■同社の魅力:同社は設立60年の歴史をもち、本田技術研究所、Panasonic、ニコン等、日本を代表する大手ものづくりメーカーの中枢に技術力を提供している技術力に強い東証プライム上場企業です。エンジニアの成長と自己実現を第一に考えるという『エンジニアサポートカンパニー』 の企業理念に基づき、エンジニアの夢をサポートしています!
■必須条件 ①高専卒・大卒(学士)・大学院(修士・博士)卒の方 ②理系・理工系出身者の方。特に物理・金属・材料・機械系出身者の方 ※学校で学ばれた専門知識を活かして、機械設計開発エンジニアを目指したい方を歓迎します。
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450~800万
~従業員3千名超の大企業/自動化・流体制御でトップクラスのシェア製品多数/有休取得率69.1%/住宅補助有等制度充実の働きやすい環境です~ ■概要: 主力事業である半導体製造関連機器の増産に伴う増員採用です。「半導体製造装置向けの機器・部品」の生産技術業務を担当いただきます。 ■業務内容: 全体としては樹脂成型、樹脂加工、切削、組立、検査等、様々な工程・工法がありますが、ご経験やスキル、希望なども鑑みて担当業務を決定する予定です。 最初は経験されていることからスタートし、徐々に守備範囲を広げて頂きたいと思います。メンバーそれぞれが生産ラインの上流から一貫して携わります。 (1)工程設計(新商品開発に連動した製造工程の立案、手順・所要設備の設定等) (2)工法開発(製品を量産へ移行) (3)設備設計(自力または他力で量産設備を開発) (4)工程管理、量産ラインの改善、設計 ※メイン業務は(1)(2)となり業務全体の約8~9割を占めます。(3)(4)に関しては他部門と協力し関わる可能性があります。 ■仕事の面白さ: 流体を制御する重要な製品を扱います。また、製品自体は小型の製品が主です。そのため設計部も工場へ配属しており、設計の早期の段階から携わることができます。 生産技術の立場から製品に意見しより良い製品にしていけることは、同社の生産技術の醍醐味です。 また、生産ラインの企画から導入まで社内で対応するため、スピード・品質の担保、メンバー自身の技術力の向上が叶うのも魅力です。 ■充実した教育研修: OJTによる教育を中心に知識を身に着けていただきます。未経験の方でも着実に知識を身に着けられるように、製品に関するカリキュラムもご用意。業務経験浅い方でも、生産技術のスキルを身に着けることができます。 ■組織構成: 春日井工場には、正社員26名、派遣社員10名が在籍しております。20代~50代まで幅広い年齢層の方が活躍しています。特に若手が多いため、活気のある組織です。 ■キャリアパス: ・最先端の半導体技術を支える仕事であり、生産技術のスペシャリストとして、技術力を磨くことができます。 ・将来的に、工場内のマネジメントや別工場の立ち上げ、国内外の拠点の責任者へのキャリアパスも用意されています。
■必須条件 ※下記いずれかに当てはまる方 ・設備の設計または導入の経験がある方 ・加工/成形/組立工程に関わる業務経験がある方 ■歓迎条件 ・設備導入や自動化にご興味のある方
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780~1027万
■東証プライム上場の半導体(SoC/システム ・オン・チップ)メーカー。海外需要が急増しております。デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。 海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務エンジニアの増員募集を行います。 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり
【必須】■デジタルレイアウトエンジニア職務経験(5年以上) ■スクリプト言語経験(Shell, TCL, Perl, Python) ※Perl, Pythonはどちらかでも可■Verilog-HDL(Gate)スキル 【キャリア】 ■デジタルレイアウト設計チームリーダー ■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ■デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
SoC及びそれを核とするソリューション/サービスの設計・開発・販売