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エージェント求人

【大阪】外資系総合電機企業での研究開発<半導体パッケージ基板>

500~1500

企業名非公開

大阪府箕面市

職務内容

職種

  • 半導体研究開発

仕事内容

  • プリント配線板
  • 開発
  • メッキ研究
  • 半導体
  • 露光

業務例: ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究   ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板(FC BGA:Flip Chip-Ball Grid Array)の研究 ・上記にかかわる回路構成の開発等

求める能力・経験

  • プロセスインテグレーション
  • 開発
  • 半導体
  • 配線

【必須要件】 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 (半導体パッケージの工程開発および評価)のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

学歴

大学院(博士)、大学院(修士)、4年制大学、高等専門学校

勤務条件

雇用形態

給与

500万円〜1500万円

勤務時間

休日・休暇

125日 内訳:完全週休2日制

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

勤務地

配属先

転勤

大阪事業所

住所

大阪府箕面市

制度・福利厚生

制度

リモートワーク可

その他

制度備考

最終更新日: 

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  • エージェント求人

    【大阪府(門真)×~1100万】次世代コンデンサの要素技術開発~パナソニックインダストリー

    700~1100

    • 磁性材料/誘電体
    • コンデンサ
    • 製品
    • 要素技術開発
    • 開発
    • 検証設計
    • 技術開発
    • 開発プロジェクト
    • 電池/電子材料
    • 電子部品
    • 半導体
    • 材料開発研究
    パナソニックインダストリー株式会社大阪府門真市, 大阪府門真市
    もっと見る

    仕事内容

    ●担当業務と役割 ■主な担当業務は、次世代の導電性高分子コンデンサへ適用する新規材料・プロセスの開発になります。 ■社内外の関連部門と連携・折衝しながら、量産までを見据えた要素技術開発が求められます。専門外の領域や初めての事にも積極的にチャレンジし社内外の関係者を巻き込みながら開発を推進して頂くことを期待します。 ●具体的な仕事内容 ■新規誘電体材料・プロセスの原理検証や導電性高分子コンデンサへの適用技術の開発を推進頂きます。 ■社内R&D部門、工場の技術部門、社外期間などと連携しながら、新規材料・プロセスの検討を進めて頂きます。 ■工場への技術導入に際しては、工場の技術者とともに試作やデータ取得を実施します。 ●この仕事を通じて得られること ■デバイスソリューション事業部は世界的な企業と繋がっており、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に直接携わっている実感を得ることができます。 ■事業を牽引するデバイスの開発を初期段階から手掛けていくプロジェクトであり、原理検証、設計検証、量産構想など世界をリードする商品開発の一連のプロセスを経験することができます。 ■また技術者としてのキャリアだけでなく、プロジェクト運営を通じてマネジメント能力も得られ、幅広いキャリアパスへの可能性が広がります。 ■社内外の関連部門との協業を通じて、幅広い知見の習得と人脈形成が可能です。 ●職場の雰囲気 ■様々なキャリアを持つ方が多く、ご自身の特長を活かして、年齢や性別、役職に関係なくフラットに議論したり、相談したりすることができる職場です。 ■デバイス事業で世界をリードしている誇りと、新しいことにチャレンジしているやりがいを持って、日々の業務に取り組んでいます。 ■社内/グループ内の専門家、他企業、大学、研究機関と技術交流しながら開発を行っており、ご自身の担当分野の知見を更に深めることができます。 ■居室には様々な拠点の様々な製品に携わる方が集まっておりますので、ご自身の担当以外の知見も広げやすい環境です。 ■ワークライフバランスを重視しており、フレックス制度や在宅勤務なども活用して、働きやすい環境に努めております。 ●キャリアパス ■初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務をご経験頂いて、総合的なスキルを身につけることも可能です。 ■多岐に渡る各種社内研修制度を活用して、現行の業務範囲に捉われることなく、自主的に幅広いスキル修得も可能です。

    求める能力・経験

    【必須】 ■電子部品(コンデンサ・キャパシタ・インダクタ・バリスタ等)や半導体、電池向けの材料開発・研究もしくはデバイス設計の経験がある方 ※目の前の商品開発ではなく数年先の未来を見据えた新技術、新製品の開発プロジェクトに携わります。生成AI関連のサーバなど世界の最先端領域に技術を提案、提供することが期待されています。 【歓迎】 ■デバイス開発をプロジェクトリーダーとして推進した経験のある方 ■コンデンサ・キャパシタ・誘電体・薄膜形成に関する開発経験、知見のある方

    事業内容

    ■分社化背景:パナソニックグループはデバイス(電子部品)から家庭用電子機器、電化製品、FA機器、情報通信機器、車載製品および住宅関連機器等に至るまでの研究開発、生産、販売、サービスを行う総合エレクトロニクスメーカーです。パナソニックの分社により2022年4月より事業会社制へと移行、新たなスタートを切りました。 ■「専鋭化」:持株会社と個々の事業を専門的に担う8つの事業会社が、業界他社に負けない競争力を徹底的に磨いていく「専鋭化」を進め、各領域にふさわしい組織や制度へと柔軟に

  • エージェント求人

    【大阪】研究開発職オープンポジション/転勤無/世界トップシェア/年収20%前後UP/福利厚生充実

    600~1800

    サムスン大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    ■当社はサムスン電⼦のR&D拠点であり、電⼦産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における⾰新技術及び部品の先⾏開発を本業に、世界⽔準の先進研究所として活動することを中⻑期ビジョンとしております。 応募後、ご経験を活かせるポジションをご提案させていただきます。 [職種と内容例] ■PE︓Motor設計/圧縮機設計/Motor・圧縮機制御/Inverter回路/Sensor,Sensing/低振動・低騒⾳制御 ■素材︓⾰新部品・素材(断熱材・冷媒・Coating)/機能性素材(脱臭・集塵・殺菌・浄⽔) ■Energy︔SetEnergy(冷凍Cycle・熱交換器)/冷蔵庫(熱漏洩低減構造)/洗濯機・乾燥機(洗濯・乾燥技術)/新冷却⽅式(新冷却system、 素材・新構造熱交換器 【働き⽅・年収】リモートワークもご相談可能です。遠⽅にお住いの⽅もぜひご相談ください。有休は取得しやすく(半休取得可)、残業も⽉20時間程度です。また、能⼒に応じた年収掲⽰をいただける企業様です。 【中途入社者の声】 今や家電製品も、日本の製品をベンチマークしただけではグローバルな競争に勝つことができません。また、技術開発のSpeedについていくためにも、早い決断と柔軟な開発体制、多方面から集まった技術者集団という特徴が、成果を生み出す弊社の魅力です。 「外資系企業」と聞くと、安定性や将来性に不安を感じられる方も少なくないかと思いますが、当社は単なる開発受託企業ではなく、自社内に技術とノウハウを蓄積し、長期的な価値創出に取り組む体制を重視しています。そのため、人材を短期的なリソースとして扱うのではなく、いかに長くご活躍いただけるかを重要視し、制度設計にも反映されています。実際、10年以上にわたり活躍している社員も人事や各部門に多数在籍しており、腰を据えて働ける職場環境が整っています。 また、働き方の面でも安定感があります。転勤や部署異動はなく、1日の所定労働時間は7.5時間。平均残業時間も月20時間程度と、無理なく成果を出せる勤務体制が構築されています。福利厚生面では、最大月5万円の住宅手当が定年まで支給されるなど、長期的な生活基盤を支える仕組みも充実しています。加えて、実力に応じて早期から高い処遇が提示される環境であり、40代で年収1,600万円を超える社員も在籍しています。 実力と成果を公正に評価し、それに見合った待遇と働きやすさを提供することで、社員一人ひとりが持つ力を最大限に発揮できる環境。それが、当社の最大の魅力であると感じています。

    求める能力・経験

    ⽣活家電に関するご経験がなく、⼀般産業(産業⽤機械や⾃動⾞など)のご経験の⽅もぜひご応募ください。培ってこられたご経験や知識を拝⾒し、当社ポジションをご提案させていただきます。

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    半導体フィールド・アプリケーション・エンジニア(アナログ)大阪勤務

    750~1000

    • 開発
    • 電源IC
    • 半導体
    外資系半導体メーカー大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    ・お客様の開発案件に対しより多くのTI製品の採用に対し責務を持ちます。 ・アナログ製品(アンプ、AD/DAコンバーター、通信IC、電源IC、ドライバIC、クロック、インターフェース等)を担当 ・顧客理解に基づく成長戦略をTSEと共に策定、実行 ・顧客の開発計画やシステム要件に基づいた適切なソリューションの提案 ・評価検討時の問題解決、デバッグ等も含む直接的なサポート ・より最適な製品開発の為に開発部門へのフィードバック

    求める能力・経験

    ・理工系学部卒以上 ・TOEIC600 点以上程度の英語力がある方、日本語ビジネスレベル以上 ・経験:2年~5年以内の方 【求められる資質】 ・電気/電子回路の基礎知識と簡単なICを使った回路作成経験がある方 ・オシロスコープ等の測定器の使用経験と測定技術をもった方 ・技術的探究心が強く新しいことへの挑戦を惜しまない方 ・積極的に周りとコミュニケーションして仕事を進められる方 ・責任感をもって仕事に取り組める方 ・ロジカルに物事を考えるスキルをもった方

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    半導体製造プロセス用機能性薬液の研究開発職(化学系/大阪勤務)

    400~700

    • FTIR
    • 半導体
    • 研究開発
    • 開発
    • エッチング
    • 分析
    • SEM
    ステラケミファ株式会社大阪府堺市
    もっと見る

    仕事内容

    研究開発部の半導体関連グループに所属し、以下の業務をご担当いただきます。 ・半導体製造プロセス用の機能性薬液の開発 ・フッ酸系薬液の試作、少量製造、分析 ・試作薬液を用いた評価(化学物性値の測定、シリコンウェハのエッチング処理等) ・シリコンウェハを用いた分析(膜厚計、SEM、AFM、FTIR、XPSなど) ・開発品に関する顧客への技術的PR・交渉

    求める能力・経験

    大学院(修士)以上で化学を専攻された方 ・化学系研究開発の経験をお持ちの方 ・半導体用材料の開発経験をお持ちの方は歓迎 ・英語文献の読解に抵抗がない方 ・チームで協力し、主体的に取り組める方 ・「自分の役割+α」を考え、成長を楽しめる方

    事業内容

    半導体製造に不可欠な高純度薬液で世界トップクラスのシェアを誇る化学メーカーです。スマートフォンや自動車など社会の基盤を支える製品に関わり、安定した供給体制と技術力で国内外から厚い信頼を獲得。さらに次世代電池や燃料電池材料といった新エネルギー分野へも挑戦を続ける、成長性の高い企業です。

  • エージェント求人

    【大阪/~1300万】研究開発_半導体パッケージ基板

    500~1300

    • 製品
    • 半導体
    • 研究開発
    • 開発
    • プロセスインテグレーション
    • 分析
    • レーザー加工
    • ガラス
    • メッキ
    • エッチング
    • プリント配線板
    日本サムスン株式会社大阪府箕面市, 大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    ~世界シェア・研究開発費No.1のサムスングループ/年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境~ ■業務内容: 当社、パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。 そうした中、応募していただく方には、半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 <業務例> ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究  ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板(FC BGA:Flip Chip-Ball Grid Array)の研究 ・上記にかかわる回路構成の開発等 <応募者様へのメッセージ> 将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです! ・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげられます。 ・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。  ・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。 ・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■魅力: 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスングループの研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良好な環境】 外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。

    求める能力・経験

    【必須】以下いずれかのご経験がある方 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験 【歓迎】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■プリント配線板に関する知識がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 ■国内の出

    事業内容

    韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。 【取り扱い製品・部品群】 ■Memory・・・・DRAM、NAND Flash  ■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、

  • エージェント求人

    ベイカレントコンサルティング(半導体領域)

    500~5000

    • システム開発
    • コンサルタント
    • プロジェクト
    • コンサルティング業務
    • 開発
    • 半導体
    • 半導体プラント設計
    • 研究開発
    ベイカレントコンサルティング東京都港区, 大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    近年、業績を急成長させている日系コンサルの雄、ベイカレントコンサルティングにてビジネスコンサルタントとして年収UP及びスキルセットの幅を広げるチャレンジをしてみませんか? ベイカレントは現在、半導体事業を展開するクライアントへの提案を強化しており、半導体領域での知見を持つ人財で特に技術者の人財を急募しております。 技術的な知見を活用しつつ、半導体業界のクライアントと同じ目線、同じ言葉で話をして、課題を理解し、その課題を解決して行く仕事となります。 従業員数ではBIG4系外資大手のコンサルを追い越し、コンサル最大手のジャイアントであるアクセンチュアをベンチマークし、ダイナミックな成長を現在進行形で実現している非常に勢いのある企業です。 現在、積極採用のキャンペーン月となり選考スピードが非常に早く、現在選考中の企業との条件比較やご自身の市場価値を客観的に判断できる貴重な機会にもなります。ぜひ一度お話をしてみませんか? <Why ベイカレント? vs 他大手コンサル> ******************************************** ベイカレントは、他の総合コンサルティングファームと異なり、One Pool制という人事制度で、インダストリーカット(産業ごとに区分けされること)、サービスカット(取り組む課題ごとに区分けされること)がございません。 例えば、「銀行業界(産業区分け)の財務会計システムの自動化支援(取り組む課題)」というプロジェクトの次に「小売業界(産業区分け)のマーケティング支援( 取り組む課題)」という全く別のジャンルのプロジェクトを経験することができます。 通常のコンサルは「金融領域専門」(産業区分け)や「基幹システム開発」(取り組む課題)、「マーケティング領域」(取り組む課題)などが明確に分けられており、基本的にはその領域の仕事に従事します。 一方ベイカレントでは、特定のインダストリ、サービスに縛られることなく、ビジネスパーソンとしての自力を広げ、またキャリアパスの選択肢も同時に広げられる機会となっており、貴方のスキルセットのプラットフォームをより広げておくことは、これからの長いキャリアの中で、非常に価値のある経験になると思います。 もちろん、ご自身の得意領域を伸ばすこともできますし、新たにチャレンジしたい領域に手を挙げれば、その領域に携われるチャンスが大きくございます。 また本年よりITテクロノジーに特化した会社も立ち上げるので、より今後テクロノジー系案件を積極的に増やしてこの領域で競争力を上げていく計画ですので、今後のコンサルに必須のテクロノジー・DX系の知見も獲得していくことが可能です。 <Key Values of ベイカレント> ******************************************** 1)高い成長率 従業員約5,000名、売上939億、当期利益253億(2024年2月期)。CAGR(年平均成長率)15~20%という順調な成長を実現 2026年に売上高1,000億、営業利益300億円超を目標とし、人材採用強化・高付加価値化等に取り組んでおります。 2)DX・テクロノジー案件に強み PCワークスというITコンサルティング企業からスタートしており、IT・DX案件が現在も主流本流です。中途入社の方にもDX・テクロノジー系の研修も充実しております。 3)グローバル案件も拡大中 全案件のうち約20%はグローバル案件、今後もグローバル人材の育成・採用に注力して行きます。 4)マネジャー以上のコンサルタントも案件にフォーカス(営業不要) 営業チームがコンサルティングチームとは別で組成されており、コンサルティングチームは案件獲得に項数を割く必要がない為、コンサルティング業務にフォーカスすることができ、より質の高いサービスを提供できます。 5)より改善されるワークライフバランス 月間平均残業時間は21時間(2021年度)。産休・育休取得率は女性100%、男性87.7%。オフィスも2024年1月より麻布台ヒルズの最新設備が揃う場所へ移転。 6)給与イメージ コンサルタント:700万円以上  シニアコンサルタント:900万円以上  マネージャー:1,300万円以上  シニアマネージャー:1,500万円以上  パートナー:2,000万円以上 ********************************************

    求める能力・経験

    <必須要件> 特定分野/ソリューションにおける高度な知見 (例:自動車/半導体/エネルギー/金融/通信/小売/SAP/データサイエンス/デジタルマーケティング/プラントエンジニアリング 等) 日本語ビジネスレベル <歓迎要件> 自社経営層またはクライアント幹部層に対する企画提案経験 業務改革やシステム構築等における構想策定経験

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    半導体パッケージ基板開発(大阪)

    650~1400

    • 露光
    • 半導体
    • メッキ
    • ソーシング
    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
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    仕事内容

    適性に応じて半導体パッケージ基板技術開発の業務を行っていただきます。 【キーワード】 ・パッケージ基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体パッケージ技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層) ・次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造等) ・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等)

    求める能力・経験

    【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    積層セラミックコンデンサの開発(大阪)

    650~1400

    • 磁性材料/誘電体
    • コンデンサ
    • セラミック
    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
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    仕事内容

    MLCC研究開発をお任せいたします。 【業務概要】 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・セラミックス材料の合成や物性評価

    求める能力・経験

    【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサの開発経験 ・セラミックス関連プロセス(成形、焼成等)の経験 ・誘電体の知見を有する方(原材料側でもデバイス側でも可) ・無機材料(磁性体材・フェライトコア等)技術を有する方 【歓迎】 ・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    日本サムスン株式会社 半導体パッケージ基板の開発 1914

    650~1400

    • 半導体
    • 研究開発
    • 開発
    • メッキ
    • 技術開発
    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
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    仕事内容

    半導体パッケージ基板の開発 【業務概要】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Package Substrate Process Integration/Development 3.半導体Package技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層) 4.次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造等) 5.基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等) ■業務の特徴:   自由な研究風土/最先端の研究に専念/豊富な研究開発費用 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます!   ・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 *予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。

    求める能力・経験

    【必須】 以下いずれかの経験・スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方 【歓迎】 管理職・リーダーなどのマネジメント経験者

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    日本サムスン株式会社 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の開発 1913

    650~1400

    • 磁性材料/誘電体
    • コンデンサ
    • 研究開発
    • 開発
    • プラント
    • セラミック
    • マネジメント
    • リーダー
    • 管理職
    • 熱処理
    • 熱処理工程
    日本サムスン株式会社 大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    積層セラミックコンデンサ(MLCC)の開発 【業務概要】 1.MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 2.MLCC関連の新規プロセスの開発業務 3.誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 4.セラミックス材料の合成や物性評価 5.パイロットプラント(実験設備)の運営や管理 ■業務の特徴:   自由な研究風土/最先端の研究に専念/豊富な研究開発費用 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます!   ・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスン電子からも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 *予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと感じている方は、ぜひともご応募ください。

    求める能力・経験

    【必須】 以下いずれかの経験・スキルを有する方 ・セラミックコンデンサ(MLCC)の開発経験 ・セラミックス関連プロセス(成形、焼成等)の経験 ・誘電体の知見を有する方(原材料側でもデバイス側でも可) ・無機材料(磁性体材・フェライトコア等)技術を有する方 ・セラミックスの実験作業、設備に熟知している方 (粉体作業、溶剤・ペーストの取扱、積層体の製作、熱処理工程) 【歓迎】 管理職・リーダーなどのマネジメント経験者

    事業内容

    -