405565623/【愛知】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)
500~1000万
株式会社MARUWA
愛知県瀬戸市
500~1000万
株式会社MARUWA
愛知県瀬戸市
半導体プロセス設計
【職務概要】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成され… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 以下、いずれかに該当する方 ・セラミック材料や製品の知識、経験がある方 ・積層基板(無機、有機)の知識、経験がある方 ・薄膜形成工法(スパッタ、蒸着等)の知識、経験がある方 ・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験がある方 ・印刷工法によるパターニングの知識、経験がある方 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験がある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験がある方
正社員
有
500万円〜1000万円
■勤務時間 8:15~17:15 ■休憩時間 60分
有
128日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給、夏季、年末年始
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間:無期 試用期間:6ヶ月 ■給与 年収:570万円~1000万円 賃金形態:月給制 月額:302000円~ 賞与:2回※過去実績4ヶ月 昇給:1回
愛知県瀬戸市
屋内全面禁煙
愛知県瀬戸市山の田町92番地1 愛知環状鉄道「瀬戸口」駅より車で7分
有
有
通勤手当、寮社宅制度、表彰制度、企業型確定拠出年金制度、財形貯蓄制度、従業員持ち株会(任意)、健康保険組合保養所、退職金(前払い退職金もしくは確定拠出年金で適用)
東京支店/関西支店/東北営業所/北信越営業所/九州北営業所/九州南営業所
エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発、製造、販売
株式会社MARUWA SHOMEI/株式会社YAMAGIWA
最終更新日:
550~1100万
電動車向けパワー半導体のデバイスおよびプロセス開発 【業務内容】 物理の限界を超える次世代材料(SiC、GaN等)を基軸に、革新的な電力制御素子の構造設計と製法開発を推進します。 単なる既存技術の延長ではなく、材料のポテンシャルを最大限に引き出すための理論構築や試作、評価、解析までを担うことがミッションです。持続可能な社会を実現するための核心的な技術創出に挑む、探究心の強い研究者を求めています。 ■製品、背景、先端情報: 地球環境問題の解決に向け、モビリティの電動化が急速に進んでいます。パワー半導体は、電動車のモーターを駆動するための重要なキーデバイスです。燃費(電費)の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに代わる次世代半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET)の開発競争が急激に激化しています。 独立系の研究開発拠点としての強みを活かし、良品廉価で低損失かつ高い信頼性を有する素子を世界に先駆けてスピーディに開発・製品化することを目指しています。 ■ポジション詳細: 株式会社デンソーの正社員として採用され、株式会社ミライズテクノロジーズに出向となります。基礎研究寄りのフェーズから量産化への橋渡しを担う重要な役割です。 次世代材料を用いた素子の物理モデル構築や、構造設計に深く関与していただきます。企画段階から最新の技術動向を調査し、シミュレーションを駆使して理想的なデバイス構造を導き出します。理論に基づいたプロセス要素技術の開発を主導し、工程設計から試作品の解析までを一貫して担当できる環境が整っています。 研究領域の深化に留まらず、社内外の専門家や研究機関との協働を通じて先端技術の知見を広げ、システム全体を見据えた応用まで広範な視野で研究を推進することが可能です。 ■仕事内容: 電動車向けインバータ用パワー半導体のデバイス設計、プロセス加工技術、ウェハ技術の研究開発及び試作品評価 ・次世代半導体デバイスの企画、理論設計、構造設計、レイアウト設計 ・物理モデル構築のためのデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・プロセスシミュレーションに基づく要素技術開発 ・プロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・ウェハ(基板、エピ成長など)技術の開発 ・試作品のテスト、分析、評価解析 ・研究開発用加工装置の導入および改造 【求人のお薦めポイント】 世界トップレベルの研究開発環境において、最先端の素子物理に深く向き合うことができます。理論設計から評価解析までを一気通貫で経験できるため、エンジニアとしての実践力と専門性を同時に深められる点が大きな魅力です。 役職や年齢に関わらず一人ひとりの意見が尊重される相談しやすい風土があり、自身のアイデアを設計に直接反映させる手応えを実感できます。基礎研究の力で社会課題の解決に挑む、非常に影響力の大きい職務です。 【キーワード】 基礎研究, デバイス物理, パワー半導体, SiC, GaN, 構造設計, プロセスインテグレーション, シミュレーション, 評価解析, カーボンニュートラル
<MUST要件> ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(研究開発、量産経験は問いません) <WANT要件> ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー
700~1300万
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス/プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析 など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります (3ヶ月に1~2週間程度/出張ベース) 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。
▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験(デバイスエンジニア) ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験(プロセスエンジニア) ●高耐圧パワーデバイスの開発経験
【本社:Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社:中国 支社:アメリカ・韓国・台湾・日本 上場:深セン証券取引所 2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売
650~1430万
車載向けパワー半導体のプロセス開発 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにてパワー半導体向けのプロセス技術開発や製品設計および工程設計を担うエンジニアを募集します。 車両の電動化を支える中核となる次世代半導体のウェハ要素技術開発から製品設計および工程設計までを一気通貫で行います。 慣習や年齢や役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土が特徴です。 ■製品、背景、先端情報: カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場が拡大しておりパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。 市場拡大のタイミングを掴み社会の電動化に貢献できる高品質な次世代半導体を市場へ供給するための技術確立と製品化を牽引します。 開発ツールとして流体解析のStar-CCMや応力設計のANSYSなどを使用します。 ■ポジション詳細: 2024年4月に新設された部署(SiC準備室)への配属となりパワー半導体に関わるプロセス技術開発や生産技術開発を進めます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発および製品仕様やプロセス設計を行います。 ・単結晶製造設備制御技術開発やウェハ製造のための生産技術開発を担当します。 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計や品質保証および管理を実施します。 ・社内外の関連部署や仕入先および顧客との折衝や開発技術の権利化業務を担います。 要素技術開発から製品や設備および工程設計まで多岐にわたる業務を一気通貫で経験できます。 ■仕事内容: ・単結晶成長技術の開発およびプロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術および生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計 ・製品および製造工程の品質保証と管理 ・社内外関連部署や仕入先および顧客との折衝 【求人のお薦めポイント】 要素技術開発から製品や設備および工程設計までの一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 システムや素子設計部署との連携を通じて半導体分野の幅広い知識や技術のスキルアップが図れます。 国内外の拠点を活用してグローバルな事業を牽引し社内外の専門家と連携しながら自身の専門性を向上させられます。 【キーワード(仕事の魅力)】 パワー半導体・SiC, 単結晶・結晶成長, プロセス技術開発, 生産技術・設備設計, CVD・無機材料
<MUST要件> 無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方 【活かせる経験・スキル】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー。
400~700万
■業務内容 セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務をご担当いただきます。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など
■要件 ・スクリーン印刷のご経験または印刷機・スクリーンマスク・ペースト等の印刷に関連する技術や業務経験のある方 ■歓迎 ・製造現場での生産管理のご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
650~1280万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ~入社後のキャリアパス~ 将来的に下記の選択肢がございます。 ・エキスパート(高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力) ・マネジメント(プロジェクトや組織の運営、管理に注力) ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。
■必須 ・薄膜形成プロセスのご経験 ■歓迎 ・薄膜開発のご経験 ・メタライズ技術に詳しい方 ・フォトリソプロセスのご経験 ・成膜プロセスのご経験 ・リーダー、マネージャーのご経験 ・設備技術の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■仕事のやりがい・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割: 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
半導体ウェハやセラミック基板の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
550~1300万
世界トップクラスのメガサプライヤーにて、カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠な、インバータ用パワー半導体およびパワーモジュールの品質管理・品質保証を担うエンジニアを募集します。 自動車の電動化(EV・HEV化)が急速に進展する中、電力制御の心臓部となるパワー半導体や、それを組み込んだパワーモジュールの重要性はかつてないほど高まっています。新製品立ち上げから量産流動品の品質改善、不良解析、仕入先への技術指導、さらにはそれらを支える品質保証の仕組み(クオリティゲート等)の構築まで、品質に関わる上流から下流までの幅広い業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 電力変換品質保証部に所属し、以下の業務を推進していただきます。 ・インバータ用パワー半導体およびパワーモジュールの品質保証活動(新製品の品質保証、不良品解析、是正処置活動) ・クオリティゲートなど品質保証体制の仕組み構築・改善 ・パワー半導体素子およびモジュール部品の品質管理・仕入先(ファウンドリ等)への技術指導 ・海外拠点と連携したグローバルな品質基準の策定と展開 ※単なる市場クレーム対応にとどまらず、開発・製造プロセスに踏み込んだ不具合の未然防止や早期発見・早期解決の仕組みづくりをリードしていただきます。 【働く環境・組織風土】 配属先の室メンバーは男女合わせて11名(平均年齢38歳)です。キャリア入社者が5名(約45%)所属しており、総合電機メーカーや半導体メーカー出身者が多数活躍しています。慣習や年齢、役職にとらわれず、一人ひとりが能力を発揮できる風通しの良い組織カルチャーがあります。 【ポジションの魅力】 半導体デバイスからモジュール、インバータまでを一貫して手掛ける垂直統合ならではの幅広い知識が身につきます。品質保証専任の経験がなくても、設計・工程段階から品質を造り込む「プロセスエンジニアの視点」を存分に活かせる環境です。 キーワード(仕事の魅力) パワー半導体, パワーモジュール, 品質管理・品質保証, 不良解析, プロセスインテグレーション, 仕入先指導, メガサプライヤー, キャリア入社活躍
<必須> ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上) ※アナログ半導体や、デジアナ混載のプロセス開発経験がある方歓迎します。 <歓迎> 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識 ・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上) ・プロジェクトマネージャー経験
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450~750万
以下のいずれかの業務をお任せします <業務内容①> ・電子製品の回路開発 ・電子製品の回路設計/評価 対象製品:内装・外装照明製品 アクチュエータ製品 使用ソフト:CR8000 <業務内容②> ・電子製品の回路開発 ・電子製品の回路設計/評価 ・委託先コントロール (回路設計仕様指示、成果物精査など) 対象製品:ステアリングECU製品 Qi充電器、アクチュエーター製品
▼電子回路の知見をお持ちの方 (キーワード※必須ではありません) アナログ回路/電気・電子部品/制御 電源回路/自動車部品/車載など
自動車部品の製造、販売、研究開発 【製品例】 ウェザストリップ製品(自動車ドアの周辺ゴム) 内外装部品(ダッシュボード) 機能部品(給油のための配管パイプ) セーフティシステム部品(エアバック)
400~1250万
【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発(焼結・はんだ材) ■加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質) 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。
<MUST要件> ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 <WANT要件> 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法(SQC)
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