405565623/【愛知】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)
500~1000万
株式会社MARUWA
愛知県瀬戸市
500~1000万
株式会社MARUWA
愛知県瀬戸市
半導体プロセス設計
【職務概要】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成され… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 以下、いずれかに該当する方 ・セラミック材料や製品の知識、経験がある方 ・積層基板(無機、有機)の知識、経験がある方 ・薄膜形成工法(スパッタ、蒸着等)の知識、経験がある方 ・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験がある方 ・印刷工法によるパターニングの知識、経験がある方 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験がある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験がある方
正社員
有
500万円〜1000万円
■勤務時間 8:15~17:15 ■休憩時間 60分
有
128日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給、夏季、年末年始
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間:無期 試用期間:6ヶ月 ■給与 年収:570万円~1000万円 賃金形態:月給制 月額:302000円~ 賞与:2回※過去実績4ヶ月 昇給:1回
愛知県瀬戸市
屋内全面禁煙
愛知県瀬戸市山の田町92番地1 愛知環状鉄道「瀬戸口」駅より車で7分
有
有
通勤手当、寮社宅制度、表彰制度、企業型確定拠出年金制度、財形貯蓄制度、従業員持ち株会(任意)、健康保険組合保養所、退職金(前払い退職金もしくは確定拠出年金で適用)
東京支店/関西支店/東北営業所/北信越営業所/九州北営業所/九州南営業所
エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発、製造、販売
株式会社MARUWA SHOMEI/株式会社YAMAGIWA
最終更新日:
550~1300万
カーボンニュートラル社会の実現に向け、自動車の電動化は急速に進展しており、その心臓部であるパワー半導体・パワーモジュールの重要性は増すばかりです。 これらのキーデバイスを高品質かつ安定的に供給するための品質保証は、電動化の価値そのものを左右する重要な役割です。 半導体の設計やプロセス開発のご経験を活かし、電動化の未来を品質面から支えてくださる仲間を募集しています。 <具体的な業務> インバータに搭載されるパワー半導体やパワーモジュールの品質管理業務全般をお任せします。ご経験やご希望に応じて、以下の業務でご活躍いただきます。 ・品質管理活動(仕組みづくり・未然防止) ・不良品解析、是正処置活動 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 ・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導 ・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導 キーワード カーボンニュートラル, パワー半導体, 最先端技術, 品質保証, 品質管理, 自動車の電動化, グローバル, 未然防止, 車載, 垂直統合, 風通しの良い職場
<必須> ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上) ※アナログ半導体や、デジアナ混載のプロセス開発経験がある方歓迎します。 <歓迎> 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識 ・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上) ・プロジェクトマネージャー経験
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720~1400万
車載向けアナログ・デジタル混載マイコンの設計を担当していただきます。 部署でアナログIPの開発を行っていますが、マイコン設計者向けにモデル・ライブラリの提供が必要な為、以下のタスクを行います。 1.アナログIP(ADC,DAC,レギュレータ,アンプ等)のビヘイビアモデル,タイミングライブラリ(dotlib)の作成 2.IP使用者(マイコン設計者)へ、1のモデル・ライブラリの提供・サポート 3.社内IPチームとのコミュニケーション(Q&A等)
必須(MUST) • アナログIP(ADC,DAC,レギュレータ,アンプ等)のBehavior Model,タイミングライブラリ(dotlib)作成経験または使用経験がある方 • ロジック回路の論理合成(RTL設計)の経験がある方 • アナログIPの概念が理解できている方 • 小規模なロジック回路(例えば、ADCのロジック部)のRTL設計の経験がある方 • ビジネスレベルの英語力とビジネスレベルの日本語力がある方 • RTL言語またはC言語の経験がある方 • 高いコミュニケーション能力 • USと英語でのコミュニケーションが取れる方(最低限、技術英語での会話が可能な方) 歓迎(WANT) • ADC,DAC,OPアンプの知識 • アナログIPに興味がある(将来的にアナログIPの設計に携わる可能性あり) • デジタル(MCU)の経験者でも尚可 • 車載半導体設計経験
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600~1200万
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/設計業務 ・車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 ・プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 ・Si/SiC半導体ウェハ開発(エピ、結晶成長、他) ・素子検査、評価技術開発
<必須> ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること ※パワー半導体の経験有無は問いません。上記経験がなくても、学習意欲のある方は大歓迎です <歓迎> ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)を有すること ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力
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400~1250万
【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発(焼結・はんだ材) ■加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質) 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。
<MUST要件> ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 <WANT要件> 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法(SQC)
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800~1250万
車載電池ユニットの製品化における開発マネージャ/リーダとして、当社請負チームにて下記業務をお任せします ○開発マネジメント(電子回路領域) ・全体日程調整(自動車メーカ等との開発全体日程調整) ・提出資料の作成/内容調整/顧客説明(顧客および自動車メーカ等への報告・資料提出対応) ・品質管理及び不具合発生時顧客対応 ・コントロール回路基板の開発(設計・開発) ・量産 を行います。
・3名以上の開発チームマネジメントの経験 ・車載向け電源領域(バッテリ関連、インバータ 等)の回路開発経験 ・機能安全を考慮した開発経験 ・顧客やベンダーとの折衝調整経験
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
400~900万
・大手重機械工業メーカーにて、航空機関連・特殊車両・衛星機器の製品設計開発プロジェクトにおける回路設計/FPGA開発業務 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施します。 【プロジェクト事例】 ・小型衛星用機器(オンボード画像処理装置、赤外線カメラ等)の回路設計・FPGA設計、検証、評価 ・航空・宇宙分野における製品のシステム設計、要素技術開発 ・レーザー/光学機器の電子回路基板設計、FPGA設計、評価 など
・電気電子系の高専・大学・大学院卒業後、回路設計/FPGA設計の実務経験が5年以上 ・回路CADの使用経験 ※製品不問 ・新しい技術を身に着けることに興味をもっている
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600~990万
※2024年4月以降のご入社枠です※ プロセス技術の開発責任者をお任せします。半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメントをおこなっていただきます。 【具体的な業務】 ・製造管理先般(量産管理/外部・内部への要求・調整) ・装置導入や生産技術立ち上げ 【この仕事の面白さ・魅力】当社では、半導体向け電子部品の商品開発、量産体制を強化しております。ご経験を活かして、当社のデバイス開発に携わっていただくことができます。
【必須】 ・半導体ウェハやセラミック加工などのご経験 【歓迎】 ・装置の導入や生産技術のご経験 ・マネジメントのご経験方
■エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発/製造/販売 ※省エネ・環境関連や自動車・高速鉄道等に搭載されるパワーモジュール関連、 「光の質を重視した照明機器」が活かせる市場での事業展開を推進中。
700~1000万
※2024年4月以降のご入社枠です※ ■プロセス技術の開発責任者として、半導体ウェハプロセス関連の技術開発および開発マネジメントを担当して頂きます。 【概要】・プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面白さ・魅力】当社では、半導体向け電子部品の商品開発および量産体制を強化しております。これまでの経験を活かして、当社のデバイス開発に携わって頂くことができます。
【必須】 ■半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験 ■装置の導入や生産技術の経験 【尚可】 ■試作から量産立ち上げまでのご経験 ■ウェハの外形検査のご経験 ■成膜、研磨、MEMS、再配線、接合のご経験
■エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発/製造/販売 ※省エネ・環境関連や自動車・高速鉄道等に搭載されるパワーモジュール関連、 「光の質を重視した照明機器」が活かせる市場での事業展開を推進中。
650~1000万
■プロセス技術の開発責任者として、半導体ウェハプロセス関連の技術開発および開発マネジメントを担当して頂きます。 【概要】・プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面白さ・魅力】当社では、半導体向け電子部品の商品開発および量産体制を強化しております。これまでの経験を活かして、当社のデバイス開発に携わって頂くことができます。
【必須】 ■半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験 ■装置の導入や生産技術の経験 【尚可】 ■試作から量産立ち上げまでのご経験 ■ウェハの外形検査のご経験 ■成膜、研磨、MEMS、再配線、接合のご経験
■エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発/製造/販売 ※省エネ・環境関連や自動車・高速鉄道等に搭載されるパワーモジュール関連、 「光の質を重視した照明機器」が活かせる市場での事業展開を推進中。
700~1250万
■プロセス技術の試作と量産管理のマネジメント ・製造管理全般(量産管理/外部・内部への要求・調整) ・装置導入や生産技術立ち上げ
半導体ウェハやセラミック加工などのご経験 装置の導入や生産技術のご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売