405565623/【愛知】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)
500~1000万
株式会社MARUWA
愛知県瀬戸市
500~1000万
株式会社MARUWA
愛知県瀬戸市
半導体プロセス設計
【職務概要】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成され… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 以下、いずれかに該当する方 ・セラミック材料や製品の知識、経験がある方 ・積層基板(無機、有機)の知識、経験がある方 ・薄膜形成工法(スパッタ、蒸着等)の知識、経験がある方 ・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験がある方 ・印刷工法によるパターニングの知識、経験がある方 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験がある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験がある方
正社員
有
500万円〜1000万円
■勤務時間 8:15~17:15 ■休憩時間 60分
有
128日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給、夏季、年末年始
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間:無期 試用期間:6ヶ月 ■給与 年収:570万円~1000万円 賃金形態:月給制 月額:302000円~ 賞与:2回※過去実績4ヶ月 昇給:1回
愛知県瀬戸市
屋内全面禁煙
愛知県瀬戸市山の田町92番地1 愛知環状鉄道「瀬戸口」駅より車で7分
有
有
通勤手当、寮社宅制度、表彰制度、企業型確定拠出年金制度、財形貯蓄制度、従業員持ち株会(任意)、健康保険組合保養所、退職金(前払い退職金もしくは確定拠出年金で適用)
東京支店/関西支店/東北営業所/北信越営業所/九州北営業所/九州南営業所
エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発、製造、販売
株式会社MARUWA SHOMEI/株式会社YAMAGIWA
最終更新日:
650~1430万
車載向けパワー半導体のプロセス開発 【業務内容】 大手自動車部品メーカーにてパワー半導体向けのプロセス技術開発や製品設計および工程設計を担うエンジニアを募集します。 車両の電動化を支える中核となる次世代半導体のウェハ要素技術開発から製品設計および工程設計までを一気通貫で行います。 慣習や年齢や役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土が特徴です。 ■製品、背景、先端情報: カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場が拡大しておりパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。 市場拡大のタイミングを掴み社会の電動化に貢献できる高品質な次世代半導体を市場へ供給するための技術確立と製品化を牽引します。 開発ツールとして流体解析のStar-CCMや応力設計のANSYSなどを使用します。 ■ポジション詳細: 2024年4月に新設された部署(SiC準備室)への配属となりパワー半導体に関わるプロセス技術開発や生産技術開発を進めます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発および製品仕様やプロセス設計を行います。 ・単結晶製造設備制御技術開発やウェハ製造のための生産技術開発を担当します。 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計や品質保証および管理を実施します。 ・社内外の関連部署や仕入先および顧客との折衝や開発技術の権利化業務を担います。 要素技術開発から製品や設備および工程設計まで多岐にわたる業務を一気通貫で経験できます。 ■仕事内容: ・単結晶成長技術の開発およびプロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術および生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計および工程設計 ・製品および製造工程の品質保証と管理 ・社内外関連部署や仕入先および顧客との折衝 【求人のお薦めポイント】 要素技術開発から製品や設備および工程設計までの一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 システムや素子設計部署との連携を通じて半導体分野の幅広い知識や技術のスキルアップが図れます。 国内外の拠点を活用してグローバルな事業を牽引し社内外の専門家と連携しながら自身の専門性を向上させられます。 【キーワード(仕事の魅力)】 パワー半導体・SiC, 単結晶・結晶成長, プロセス技術開発, 生産技術・設備設計, CVD・無機材料
<MUST要件> 無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方 【活かせる経験・スキル】 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー。
400~700万
■業務内容 セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務をご担当いただきます。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など
■要件 ・スクリーン印刷のご経験または印刷機・スクリーンマスク・ペースト等の印刷に関連する技術や業務経験のある方 ■歓迎 ・製造現場での生産管理のご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
650~1280万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ~入社後のキャリアパス~ 将来的に下記の選択肢がございます。 ・エキスパート(高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力) ・マネジメント(プロジェクトや組織の運営、管理に注力) ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。
■必須 ・薄膜形成プロセスのご経験 ■歓迎 ・薄膜開発のご経験 ・メタライズ技術に詳しい方 ・フォトリソプロセスのご経験 ・成膜プロセスのご経験 ・リーダー、マネージャーのご経験 ・設備技術の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
590~1010万
■業務内容: 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) ■仕事のやりがい・魅力: 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。 開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら 弊社技術・事業の発展にご活躍いただけます。 また、大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。 ■期待される役割: 他部署や外部関係者との円滑な連携を図り、スムーズに業務を進め、 プロジェクトをサポートする役割をになっていただきます。
半導体ウェハやセラミック基板の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
450~600万
半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL ≪使用ツール≫VCS、NC-Verilog、Verdi など◆レイアウト設計業務/P&R、DFT設計、マスク検証≪使用ツール≫IC Compiler、SoCEncounter、Calibre など◆インプリメンテーション業務/タイミング検証,テスト設計,フロアプランなど≪使用ツール≫Primetime-SI、DFT、レイアウト◆アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発≪使用ツール≫Composer、Spector、AnalogArtist、Virtuoso-XL、Calibreなど
【必須】なんらかの半導体開発分野のご経験 【仕事の魅力】◆現在多くの企業から案件を得ていますが、全ての案件ではなく社内のエンジニアがスキルアップ、成長できる企業を選定している為大手企業がメインとなります。【当社の想い】◆生涯エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしています◆心身の健康にも配慮し、長く現役で働ける体制を整えております◆一人一人のエンジニア技術が自社ブランドと考え充実した教育環境、制度をご用意!
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発業務 ■ハードウェア:半導体(LSI・FPGA・ASIC)設計開発 ■ソフトウェア:組込み・制御ソフトウェア、WEBシステムの設計開発
550~1300万
世界トップクラスのメガサプライヤーにて、カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠な、インバータ用パワー半導体およびパワーモジュールの品質管理・品質保証を担うエンジニアを募集します。 自動車の電動化(EV・HEV化)が急速に進展する中、電力制御の心臓部となるパワー半導体や、それを組み込んだパワーモジュールの重要性はかつてないほど高まっています。新製品立ち上げから量産流動品の品質改善、不良解析、仕入先への技術指導、さらにはそれらを支える品質保証の仕組み(クオリティゲート等)の構築まで、品質に関わる上流から下流までの幅広い業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 電力変換品質保証部に所属し、以下の業務を推進していただきます。 ・インバータ用パワー半導体およびパワーモジュールの品質保証活動(新製品の品質保証、不良品解析、是正処置活動) ・クオリティゲートなど品質保証体制の仕組み構築・改善 ・パワー半導体素子およびモジュール部品の品質管理・仕入先(ファウンドリ等)への技術指導 ・海外拠点と連携したグローバルな品質基準の策定と展開 ※単なる市場クレーム対応にとどまらず、開発・製造プロセスに踏み込んだ不具合の未然防止や早期発見・早期解決の仕組みづくりをリードしていただきます。 【働く環境・組織風土】 配属先の室メンバーは男女合わせて11名(平均年齢38歳)です。キャリア入社者が5名(約45%)所属しており、総合電機メーカーや半導体メーカー出身者が多数活躍しています。慣習や年齢、役職にとらわれず、一人ひとりが能力を発揮できる風通しの良い組織カルチャーがあります。 【ポジションの魅力】 半導体デバイスからモジュール、インバータまでを一貫して手掛ける垂直統合ならではの幅広い知識が身につきます。品質保証専任の経験がなくても、設計・工程段階から品質を造り込む「プロセスエンジニアの視点」を存分に活かせる環境です。 キーワード(仕事の魅力) パワー半導体, パワーモジュール, 品質管理・品質保証, 不良解析, プロセスインテグレーション, 仕入先指導, メガサプライヤー, キャリア入社活躍
<必須> ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上) ※アナログ半導体や、デジアナ混載のプロセス開発経験がある方歓迎します。 <歓迎> 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識 ・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上) ・プロジェクトマネージャー経験
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450~750万
以下のいずれかの業務をお任せします <業務内容①> ・電子製品の回路開発 ・電子製品の回路設計/評価 対象製品:内装・外装照明製品 アクチュエータ製品 使用ソフト:CR8000 <業務内容②> ・電子製品の回路開発 ・電子製品の回路設計/評価 ・委託先コントロール (回路設計仕様指示、成果物精査など) 対象製品:ステアリングECU製品 Qi充電器、アクチュエーター製品
▼電子回路の知見をお持ちの方 (キーワード※必須ではありません) アナログ回路/電気・電子部品/制御 電源回路/自動車部品/車載など
自動車部品の製造、販売、研究開発 【製品例】 ウェザストリップ製品(自動車ドアの周辺ゴム) 内外装部品(ダッシュボード) 機能部品(給油のための配管パイプ) セーフティシステム部品(エアバック)
400~1250万
【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発(焼結・はんだ材) ■加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質) 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。
<MUST要件> ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 <WANT要件> 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法(SQC)
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800~1250万
車載電池ユニットの製品化における開発マネージャ/リーダとして、当社請負チームにて下記業務をお任せします ○開発マネジメント(電子回路領域) ・全体日程調整(自動車メーカ等との開発全体日程調整) ・提出資料の作成/内容調整/顧客説明(顧客および自動車メーカ等への報告・資料提出対応) ・品質管理及び不具合発生時顧客対応 ・コントロール回路基板の開発(設計・開発) ・量産 を行います。
・3名以上の開発チームマネジメントの経験 ・車載向け電源領域(バッテリ関連、インバータ 等)の回路開発経験 ・機能安全を考慮した開発経験 ・顧客やベンダーとの折衝調整経験
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
400~900万
・大手重機械工業メーカーにて、航空機関連・特殊車両・衛星機器の製品設計開発プロジェクトにおける回路設計/FPGA開発業務 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施します。 【プロジェクト事例】 ・小型衛星用機器(オンボード画像処理装置、赤外線カメラ等)の回路設計・FPGA設計、検証、評価 ・航空・宇宙分野における製品のシステム設計、要素技術開発 ・レーザー/光学機器の電子回路基板設計、FPGA設計、評価 など
・電気電子系の高専・大学・大学院卒業後、回路設計/FPGA設計の実務経験が5年以上 ・回路CADの使用経験 ※製品不問 ・新しい技術を身に着けることに興味をもっている
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