【関西エリア】化学系エンジニア
380~1000万
企業名非公開
大阪府大阪市
380~1000万
企業名非公開
大阪府大阪市
化学学術研究
半導体研究開発
同社は日本を代表するメーカーなど700社以上と取引実績があり、航空機用エンジンの開発や宇宙ステーション、人工衛星、ロボットの制御回路設計など最新技術案件に携われます。豊富な案件の中から経験やスキル、希望に応じて最適なプロジェクトへ配属され、経験の浅い方は評価業務や設計補助業務から、経験豊富な方はリーダークラスから担当します。基本的にチーム単位で配属されるため、未経験でも先輩に相談しながら安心して挑戦できます。具体的な業務は半導体や素材の開発、バイオテクノロジーや土壌分析・改良、半導体の製品設計やプロセス開発、生産技術、農作業の自動化にともなう実験・評価など多岐にわたります。経営は安定しており、自己資本比率65.8%、20年以上黒字経営、創業以来人員整理なし、初任給も年々アップしています。長期就業のためのサポートも充実しており、年間休日124日、月残業17.6時間、有給取得率74%、男性の育児・看護休暇運用実績、育児休暇取得率・復帰率100%、子ども手当や資産形成サポートも整っています。
化学や物理、材料、電気・電子分野の知識や研究開発、評価、実験の経験が活かせます。未経験でもチームでの配属や先輩のサポートがあるため、安心して挑戦できる環境です。リーダークラスの経験者は即戦力として活躍できます。
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
380万円〜1,000万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
08:30〜17:30
有 平均残業時間: 18時間
有
124日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過: 10日 最高: 20日
夏季休暇、年末年始休暇、育児休暇、介護休暇、慶弔休暇、公用休暇ほか
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
年収は380万円から1000万円で、経験・年齢・能力を考慮の上優遇されます。残業手当は全額支給され、試用期間中も給与等は同条件です。通勤手当は月額上限5万円、家族手当や単身赴任手当、役職手当など各種手当が充実しています。社会保険完備で、財形貯蓄や社員持株制度、確定拠出年金制度など資産形成の支援もあります。
大阪府大阪市
屋内全面禁煙
出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度
共済会やクラブ活動、健保組合保養所、労働組合、会員制リゾートクラブ、メンタルヘルス、団体保険など多様な福利厚生が整っています。資格取得支援や勉強会、キャリア開発サポート、各種研修も充実しており、長期的なキャリア形成を支援します。
同社は技術者の派遣やものづくり、技術プロジェクトの受託事業を展開し、開発や設計、試作、製造、評価など幅広い分野でサービスを提供しています。
プライム市場
最終更新日:
700~1000万
<業務内容> ▼次世代の導電性高分子コンデンサへ適用する新規材料・プロセスの開発をご担当いただきます。 ※配属先:デバイスソリューション事業部 革新デバイス開発室 <具体的な仕事内容> ・新規誘電体材料・プロセスの原理検証や、コンデンサへの適用技術開発 ・社内R&D部門、工場技術部門、社外機関と連携した新規材料・プロセスの検討 ・工場への技術導入に向けた試作やデータ取得
<マッチする方> ▼電子部品・半導体や電池向けの材料開発・研究、またはデバイス設計のご経験がある方 ▼デバイス開発のプロジェクトリーダー経験がある方 ▼コンデンサ・誘電体・薄膜形成に関する開発経験や知見がある方
電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
650~900万
当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など) ・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)
【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど
半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発
900~1500万
当社の半導体パッケージ基板研究Labでは、最先端の半導体パッケージ基板の研究開発を行っており、次世代技術開発、プロセスインテグレーション業務、プロジェクトマネジメント等をご経験に応じてお任せします。 【詳細】・半導体パッケージ技術開発のプロジェクトマネジメント ・半導体パッケージ基板およびRDL(再配線層)の試作評価 ・半導体パッケージ技術のプロセス開発 ・半導体パッケージ技術の次世代技術先行調査(新規材料開発、新規パッケージ構造設計など) ・基板素材の選定・評価(絶縁材、露光用レジスト、封止材、はんだ材料など)・基板加工および解析設備の選定・評価(露光機、ラミネーター、AOI、電気検査機など)
【必須】半導体パッケージ基板に関する何らかの実務経験がある方 【歓迎】■半導体パッケージ基板,プリント基板,RDL(再配線層)の試作・評価・解析経験、またはプロセスインテグレーション経験 ■素材・設備の開発・選定・加工経験(素材例)コア材、層間絶縁材、フォトレジスト、ソルダーレジスト、めっき液、エッチング液、層間密着向上液など(設備例)露光機、レーザー加工機、スパッタ、エッチング ■微細回路形成のご経験 ■各種解析・分析・検査機器の取り扱い、およびデータ解析のご経験 (機器例)OM、SEM、FIB、SAT、白色干渉計、AOI、X-CT、プローバーなど (データ解析例)JMP、Pythonなど
半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発
600~1100万
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万人規模と全世界80拠点超を有しグループ内でも圧倒的な規模を誇る事業会社組織となりました。 ・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料の領域において、業界シェアトップクラスの製品を多数含む60万品番の製品を、2万5,000社のお客様に提供しています。 (事業部についての紹介) ・車載、サーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けまで、様々な電子デバイスの開発や生産が主な事業。手掛ける製品は非常に幅広く、国内11拠点、海外9拠点を設け、それぞれが担当するデバイス製品の開発・生産を進めることで次世代の快適・便利な世界を実現していくことに貢献しています。 (職務について) ・世界最先端のデバイスを生み出す組織の中では多様な技術職があり、材料開発、電子デバイスの開発や材料面、デバイス開発両面でのプロセス開発、次世代の製品開発やプロセスモジュール開発の為の技術支援の専門部隊、量産品質及びユーザー側での製品品質を担保する品質管理・保証関連業務、生産革新の為のIT支援・DXなど多岐にわたる分野でそれぞれの専門の技術を所持したエンジニアが自身の希望する勤務場所で日々活躍しています。 (DEI経営・勤務地について) ・同社グループでは欧米の先端企業で取り入れられるようになったDEI(Diversity, Equity & Inclusion)経営を日本企業で率先して取り組み、一人ひとりが自分らしく活き活きと働き、最大限のチャレンジができる企業風土づくりに取り組んでいます。 ・同社では事業成長・社会への貢献と同等以上に従業員個々の多様な価値観を尊重する風土づくりを重視しており、その一環として個人の同意のない勤務場所の変更(転勤)は認めないという制度になっております。その為大手メーカーで全世界に事業所のあるグローバルな環境でありながら自身の希望する場所で勤務し続ける事が可能です。
(下記いずれかのご経験、ご専門を所持される方) ・半導体や電子部品、電子デバイス業界において関連する職種のご経験のある方。(目安:3年以上) ・業界不問で募集求人に関連する職種や専門スキルを所持されている方。(目安:3年以上)
電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
750~1000万
・お客様の開発案件に対しより多くのTI製品の採用に対し責務を持ちます。 ・アナログ製品(アンプ、AD/DAコンバーター、通信IC、電源IC、ドライバIC、クロック、インターフェース等)を担当 ・顧客理解に基づく成長戦略をTSEと共に策定、実行 ・顧客の開発計画やシステム要件に基づいた適切なソリューションの提案 ・評価検討時の問題解決、デバッグ等も含む直接的なサポート ・より最適な製品開発の為に開発部門へのフィードバック
・理工系学部卒以上 ・TOEIC600 点以上程度の英語力がある方、日本語ビジネスレベル以上 ・経験:2年~5年以内の方 【求められる資質】 ・電気/電子回路の基礎知識と簡単なICを使った回路作成経験がある方 ・オシロスコープ等の測定器の使用経験と測定技術をもった方 ・技術的探究心が強く新しいことへの挑戦を惜しまない方 ・積極的に周りとコミュニケーションして仕事を進められる方 ・責任感をもって仕事に取り組める方 ・ロジカルに物事を考えるスキルをもった方
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400~700万
研究開発部の半導体関連グループに所属し、以下の業務をご担当いただきます。 ・半導体製造プロセス用の機能性薬液の開発 ・フッ酸系薬液の試作、少量製造、分析 ・試作薬液を用いた評価(化学物性値の測定、シリコンウェハのエッチング処理等) ・シリコンウェハを用いた分析(膜厚計、SEM、AFM、FTIR、XPSなど) ・開発品に関する顧客への技術的PR・交渉
大学院(修士)以上で化学を専攻された方 ・化学系研究開発の経験をお持ちの方 ・半導体用材料の開発経験をお持ちの方は歓迎 ・英語文献の読解に抵抗がない方 ・チームで協力し、主体的に取り組める方 ・「自分の役割+α」を考え、成長を楽しめる方
半導体製造に不可欠な高純度薬液で世界トップクラスのシェアを誇る化学メーカーです。スマートフォンや自動車など社会の基盤を支える製品に関わり、安定した供給体制と技術力で国内外から厚い信頼を獲得。さらに次世代電池や燃料電池材料といった新エネルギー分野へも挑戦を続ける、成長性の高い企業です。
350~600万
バイオ分野における研究開発職として、博士・ポスドク研究員としてのご経験を活かしながらプロジェクトに参画頂きます。社内研修に加え、現場OJTを受けられる為、技術面についても不安なく業務が可能です。 【プロジェクト実績】下記以外にも様々なプロジェクトがあります。 ■再生医療への応用を目的とした評価技術の研究開発業務 ■RNA標的創薬技術開発■がんにおける新規分子標的治療法の開発 ■マウスを用いた行動薬理試験および解析業務 ■in vitro(セルフリー/セルベース)による薬効薬理試験 ■再生医療等製品の製造プロセス開発
【必須】■博士・ポスドク研究員の方 ※プロジェクト待機中も月給は100%支給となります。 【プロジェクト決定について】ご経験だけでなくご希望の条件(勤務地・業務内容など)を考慮して、配属先を決定します 【魅力】社宅(自己負担2万円※規程あり)。勤務地固定による給与の変動なし。 【面談】基本月1回、キャリアデザインアドバイザーと面談がありますので、困ったことがあればすぐに相談できる環境です。
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
500~5000万
近年、業績を急成長させている日系コンサルの雄、ベイカレントコンサルティングにてビジネスコンサルタントとして年収UP及びスキルセットの幅を広げるチャレンジをしてみませんか? ベイカレントは現在、半導体事業を展開するクライアントへの提案を強化しており、半導体領域での知見を持つ人財で特に技術者の人財を急募しております。 技術的な知見を活用しつつ、半導体業界のクライアントと同じ目線、同じ言葉で話をして、課題を理解し、その課題を解決して行く仕事となります。 従業員数ではBIG4系外資大手のコンサルを追い越し、コンサル最大手のジャイアントであるアクセンチュアをベンチマークし、ダイナミックな成長を現在進行形で実現している非常に勢いのある企業です。 現在、積極採用のキャンペーン月となり選考スピードが非常に早く、現在選考中の企業との条件比較やご自身の市場価値を客観的に判断できる貴重な機会にもなります。ぜひ一度お話をしてみませんか? <Why ベイカレント? vs 他大手コンサル> ******************************************** ベイカレントは、他の総合コンサルティングファームと異なり、One Pool制という人事制度で、インダストリーカット(産業ごとに区分けされること)、サービスカット(取り組む課題ごとに区分けされること)がございません。 例えば、「銀行業界(産業区分け)の財務会計システムの自動化支援(取り組む課題)」というプロジェクトの次に「小売業界(産業区分け)のマーケティング支援( 取り組む課題)」という全く別のジャンルのプロジェクトを経験することができます。 通常のコンサルは「金融領域専門」(産業区分け)や「基幹システム開発」(取り組む課題)、「マーケティング領域」(取り組む課題)などが明確に分けられており、基本的にはその領域の仕事に従事します。 一方ベイカレントでは、特定のインダストリ、サービスに縛られることなく、ビジネスパーソンとしての自力を広げ、またキャリアパスの選択肢も同時に広げられる機会となっており、貴方のスキルセットのプラットフォームをより広げておくことは、これからの長いキャリアの中で、非常に価値のある経験になると思います。 もちろん、ご自身の得意領域を伸ばすこともできますし、新たにチャレンジしたい領域に手を挙げれば、その領域に携われるチャンスが大きくございます。 また本年よりITテクロノジーに特化した会社も立ち上げるので、より今後テクロノジー系案件を積極的に増やしてこの領域で競争力を上げていく計画ですので、今後のコンサルに必須のテクロノジー・DX系の知見も獲得していくことが可能です。 <Key Values of ベイカレント> ******************************************** 1)高い成長率 従業員約5,000名、売上939億、当期利益253億(2024年2月期)。CAGR(年平均成長率)15~20%という順調な成長を実現 2026年に売上高1,000億、営業利益300億円超を目標とし、人材採用強化・高付加価値化等に取り組んでおります。 2)DX・テクロノジー案件に強み PCワークスというITコンサルティング企業からスタートしており、IT・DX案件が現在も主流本流です。中途入社の方にもDX・テクロノジー系の研修も充実しております。 3)グローバル案件も拡大中 全案件のうち約20%はグローバル案件、今後もグローバル人材の育成・採用に注力して行きます。 4)マネジャー以上のコンサルタントも案件にフォーカス(営業不要) 営業チームがコンサルティングチームとは別で組成されており、コンサルティングチームは案件獲得に項数を割く必要がない為、コンサルティング業務にフォーカスすることができ、より質の高いサービスを提供できます。 5)より改善されるワークライフバランス 月間平均残業時間は21時間(2021年度)。産休・育休取得率は女性100%、男性87.7%。オフィスも2024年1月より麻布台ヒルズの最新設備が揃う場所へ移転。 6)給与イメージ コンサルタント:700万円以上 シニアコンサルタント:900万円以上 マネージャー:1,300万円以上 シニアマネージャー:1,500万円以上 パートナー:2,000万円以上 ********************************************
<必須要件> 特定分野/ソリューションにおける高度な知見 (例:自動車/半導体/エネルギー/金融/通信/小売/SAP/データサイエンス/デジタルマーケティング/プラントエンジニアリング 等) 日本語ビジネスレベル <歓迎要件> 自社経営層またはクライアント幹部層に対する企画提案経験 業務改革やシステム構築等における構想策定経験
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650~1400万
適性に応じて半導体パッケージ基板技術開発の業務を行っていただきます。 【キーワード】 ・パッケージ基板試作 ・Package Substrate Process Integration/Development ・半導体パッケージ技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層) ・次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造等) ・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液封止、はんだ材料等)
【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方
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650~1400万
MLCC研究開発をお任せいたします。 【業務概要】 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ・MLCC関連の新規プロセスの開発業務 ・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 ・セラミックス材料の合成や物性評価
【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサの開発経験 ・セラミックス関連プロセス(成形、焼成等)の経験 ・誘電体の知見を有する方(原材料側でもデバイス側でも可) ・無機材料(磁性体材・フェライトコア等)技術を有する方 【歓迎】 ・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
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