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半導体の求人一覧

584

  • エージェント求人

    上流工程エンジニア

    500~

    株式会社スタッフサービス兵庫県神戸市, 兵庫県高砂市, 兵庫県明石市
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    仕事内容

    【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手重工メーカーにおける、プラント、輸送機(飛行機・自動車)及びそれらの部品における、仕様検討・指示・手配の業務を担当頂きます。 就業先は大手重工メーカでの長期プロジェクトになります。10年以上弊社で就業できる方のみの募集となります。

    求める能力・経験

    ・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。

    事業内容

    〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]

  • エージェント求人

    エンジニア職(宮城)

    264~

    株式会社スタッフサービス宮城県仙台市
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    仕事内容

    【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー(同社取引先企業)の   研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を   行ないます。   主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・   IT・WEB・プラント・化学・バイオ・医薬・ロボット・医療機器・環境・エネルギー などです。

    求める能力・経験

    ・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。 【求める人物像】 ・普通に会話(コミュニケーション)ができる方。 ・芯の強さが感じられる方。 ・エンジニアとしての成長意欲がある方。

    事業内容

    〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]

  • エージェント求人

    エンジニア職(北海道)

    264~

    株式会社スタッフサービス北海道札幌市
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    仕事内容

    【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー(同社取引先企業)の   研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を   行ないます。   主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・   IT・WEB・プラント・化学・バイオ・医薬・ロボット・医療機器・環境・エネルギー などです。

    求める能力・経験

    ・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。 【求める人物像】 ・普通に会話(コミュニケーション)ができる方。 ・芯の強さが感じられる方。 ・エンジニアとしての成長意欲がある方。

    事業内容

    〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]

  • エージェント求人

    エンジニア職(広島)

    270~

    株式会社スタッフサービス広島県広島市
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    仕事内容

    【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー(同社取引先企業)の   研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を   行ないます。   主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・   IT・WEB・プラント・化学・バイオ・医薬・ロボット・医療機器・環境・エネルギー などです。

    求める能力・経験

    ・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。 【求める人物像】 ・普通に会話(コミュニケーション)ができる方。 ・芯の強さが感じられる方。 ・エンジニアとしての成長意欲がある方。

    事業内容

    〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]

  • エージェント求人

    エンジニア職(福岡)

    270~

    株式会社スタッフサービス福岡県福岡市
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    仕事内容

    【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー(同社取引先企業)の   研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を   行ないます。   主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・   IT・WEB・プラント・化学・バイオ・医薬・ロボット・医療機器・環境・エネルギー などです。

    求める能力・経験

    ・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。 【求める人物像】 ・普通に会話(コミュニケーション)ができる方。 ・芯の強さが感じられる方。 ・エンジニアとしての成長意欲がある方。

    事業内容

    〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]

  • エージェント求人

    エンジニア職(首都圏)

    282~

    株式会社スタッフサービス東京都千代田区
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    仕事内容

    【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー(同社取引先企業)の   研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を   行ないます。   主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・   IT・WEB・プラント・化学・バイオ・医薬・ロボット・医療機器・環境・エネルギー などです。

    求める能力・経験

    ・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。 【求める人物像】 ・普通に会話(コミュニケーション)ができる方。 ・芯の強さが感じられる方。 ・エンジニアとしての成長意欲がある方。

    事業内容

    〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]

  • エージェント求人

    エンジニア職(愛知)

    276~

    株式会社スタッフサービス愛知県名古屋市
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    仕事内容

    【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー(同社取引先企業)の   研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を   行ないます。   主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・   IT・WEB・プラント・化学・バイオ・医薬・ロボット・医療機器・環境・エネルギー などです。

    求める能力・経験

    ・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。 【求める人物像】 ・普通に会話(コミュニケーション)ができる方。 ・芯の強さが感じられる方。 ・エンジニアとしての成長意欲がある方。

    事業内容

    〇人材派遣事業 〇許可番号: ・労働者派遣業[派13-011061]、 ・有料職業紹介業[13-ユ-010724]

  • エージェント求人

    SiC原石・ウェハ加工・エピ技術開発及び生産技術

    600~1150

    • 生産技術
    • 半導体
    株式会社デンソー愛知県刈谷市
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    仕事内容

    革新工法開発のリーディングと将来的には、革新的生産システム構築を任せたいと考えております。 ・ SiCインゴットのスライス、研削研磨加工技術の開発 ・ 上記開発技術の量産適用技術・工程開発 ・ ウェハ加工工程全体の量産ライン設計・開発 ・ 実証ラインの立上げ ・ 大口径化に向けた量産工法の確立 ・ SiC材料ロス最小化に向けた次世代生産システム開発 ・ 革新的生産システム設計・開発

    求める能力・経験

    <MUST要件> ・パワー半導体材料の加工・デバイスプロセスに関する研究または生産技術開発の実務経験 5年以上 ・半導体設備導入・立上経験 <WANT要件> ・ 生産技術開発プロジェクトの推進・マネジメント経験 ・ パワー半導体材料・半導体デバイスの分析・評価技術に関する知見を広く有すること

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    FPGA Design Verification Engineer

    800~1200

    • 検証
    • 詳細設計
    • メンテナンス
    • FPGA
    • C
    • ハードウェア
    LTECH東京都港区
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    仕事内容

    企業サービス エンジニアリング メンテナンス 電気および機械運用 DG セット、ポンプ、UPS、電力管理 ・要求仕様、詳細に基づく回路検討 設計~RTL作成 ・検証仕様、検証環境の作成 検証の実施 ・FPGA実装、実機評価 ・詳細設計仕様書からの検証項目の抽出と検証 項目の作成 ・検証環境の構築(新規または流用環境からの準備)機器) ・検証の実施と取材情報の収集 ・検証報告書の作成

    求める能力・経験

    少なくとも 3 年以上の Verilog/VHDL の設計および検証の経験   - イメージングまたは通信システムのハードウェア知識  [あると便利]:   - C言語の知識   - System Verilog を使用した検証経験

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【新潟】新潟サンケン株式会社:生産技術職(半導体製造設備の導入・設計)

    300~500

    • 電気自動車
    • 半導体
    • 開発
    • 生産技術
    • PC
    • Microsoft Excel
    • 普通自動車
    新潟サンケン株式会社新潟県小千谷市
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    仕事内容

    東証プライム上場企業であるサンケン電気株式会社のグループ会社です。 自動車向けの半導体製品を製造します。 主に電気自動車に使用される半導体製造設備の導入を行っていただきます。 ご経験に応じ以下のいずれかの業務をご担当いただきます ・製造工程の能力把握 ・製造工程設備の導入・改造・管理、ジグの設計 ・製造工程設備自動化開発・設備設計 ・生産性向上、設備稼働率改善

    求める能力・経験

    【必須要件】 ・生産技術経験5年以上 ・普通自動車免許第1種 ・機械科の大学や工業高校出身者 ・基本的なPCスキル(Excel/Worldなど) 【歓迎要件】 半導体部品などの製造経験

    事業内容

    電子部品およびデバイスの製造・販売

  • 企業ダイレクト

    [西宮]半導体製造工程の技術担当(ウエットエッチング工程)/転勤無/月残業20H

    450~750

    六甲電子株式会社兵庫県西宮市
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    仕事内容

    半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて『半導体製造工程の技術担当(各種ウエハのウェットエッチング工程)』をお任せ致します。 【詳細】量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。■取引先の製品の受託試作加工業務 ■取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ■実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振り計画 ■自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発 ■先行者利益獲得に向けスピード感を持った開発フローの確立

    求める能力・経験

    【必須】 各種ウエハの各種膜除去ウエットエッチングフローの確立のご経験 【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。

    事業内容

    ■シリコンウエハ各種加工 ■再生処理 ■研磨加工 ■研削加工 ■MEMS対応超薄物研削、研磨加工 ■特殊加工 ■エッチング加工

  • エージェント求人

    【大分】ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社:半導体エンジニア

    400~900

    • 開発
    • 品質管理
    • 半導体
    • 製造管理
    • 物理
    ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社大分県大分市
    もっと見る

    仕事内容

    半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 お任せするポジションに関しては、適性や希望を踏まえ決定させていただきます。 これまで学んできたことをベースとし、世界に名だたるソニーグループで成長するチャンスです。 ~例えばこんなポジション~ 半導体デバイス開発・プロセス開発、解析技術、製造技術、設備技術、品質管理、製造管理・生産改善 など

    求める能力・経験

    ・高専、大卒以上 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識 ※第二新卒OK ※異業界でのエンジニア経験者を歓迎します。

    事業内容

    同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積極的に行っており、ワールドワイドでデジタル家電の高機能・高付加価値を支えています。 取り分け、ソニーの独自技術を駆使した高感度CMOSイメージセンサーはスマートフォンやタブレット端末の市場拡大で需要が高まっており、今後も車載向け、医療向けのニーズ拡大が期待されます。ソニー製品をグループに持つ強みを活かしてマーケットの声をダイレクトに掴み、常に最先端製品の開発を行っていきます。

  • エージェント求人

    【長崎】ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社:半導体エンジニア

    400~900

    • 品質管理
    • 半導体
    • 開発
    • 製造管理
    • 物理
    ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社長崎県諫早市
    もっと見る

    仕事内容

    半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 お任せするポジションに関しては、適性や希望を踏まえ決定させていただきます。 これまで学んできたことをベースとし、世界に名だたるソニーグループで成長するチャンスです。 ~例えばこんなポジション~ 半導体デバイス開発・プロセス開発、解析技術、製造技術、設備技術、品質管理、製造管理・生産改善 など

    求める能力・経験

    ・高専、大卒以上 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識 ※第二新卒OK ※異業界でのエンジニア経験者を歓迎します。

    事業内容

    同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積極的に行っており、ワールドワイドでデジタル家電の高機能・高付加価値を支えています。 取り分け、ソニーの独自技術を駆使した高感度CMOSイメージセンサーはスマートフォンやタブレット端末の市場拡大で需要が高まっており、今後も車載向け、医療向けのニーズ拡大が期待されます。ソニー製品をグループに持つ強みを活かしてマーケットの声をダイレクトに掴み、常に最先端製品の開発を行っていきます。

  • エージェント求人

    【愛知県半田市】半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア

    500~

    • 品質改善
    • データ分析
    • 工程設計
    • 生産性改善
    • 製品開発
    • 生産技術
    • 技術開発
    日本ガイシ株式会社愛知県半田市
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    仕事内容

    ■業務の詳細: ・新規接合技術確立(新材料、新製法、工程設計) ・量産品の品質改善/歩留改善/自動化、生産性向上 ・製品不具合解析 ・新規設備投資仕様検討、立ち上げ ■職務の特色: ◇新材料、新製法による高付加価値品の早期創出、既存品の生産性改善、歩留向上による収益力改善が部門のミッションです。 ◇金属接合技術は当社の製品特性を左右する重要技術の1つであり、他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦し続けて行ける環境です。 ◇将来的にはマネジメント人材になっていただくことも期待しています。 ■活かせるスキル: ・金属材料の知識、ロー付け、メッキの知識 ・解析技術(寸法、物性、微構造、非破壊検査等) ・設備の仕様決定、立上げ経験や知識 ・CADによる図面作成 ■身につくスキル: ・データ分析の知識 ・設備に関する知識 ・セラミックス材料に関する知識 ・CADによる製図スキル ・プロジェクト管理、推進能力

    求める能力・経験

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・製造業における生産技術、製品開発の経験 ・材料系の基礎知識、生産技術、製品開発の基礎知識 ・以下のいずれかの業務経験 ∟金属の材料開発やプロセス開発 ∟溶接技術開発 ∟ロー付けに関する知見がある方

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    Onsite Coordinator and Project Manager

    800~1200

    • リーダー
    • メンテナンス
    • 半導体
    • 設計レビュー
    • 開発
    • 分析
    • テスト
    • Azure
    LTCS宮城県仙台市
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    仕事内容

    職務内容 【プロジェクトについて】 フィールド サービスは半導体業界の主要な懸念分野の 1 つであり、マシンのダウンタイムは多大なペナルティを伴います。現在、当社はメンテナンス データを取得して分析を実行し、顧客や用途に必要な洞察を提供する半導体オーダーメイド フィールド サービス アプリケーションを開発しています。 このアプリケーションは、他のアプリケーションに接続できる OEM およびエンド ユーザーにとっての中心的なアプリケーションになります。私たちが関わっているお客様は、業界をリードし、業界の先を行っています。 【責任】 主要なオンサイト リーダーとして、お客様とのミーティングを主導し、オフショア チームと技術的に情報を調整し、半導体装置産業のフィールド サービス変革のためのアプリケーション開発の分野で必要に応じてオンサイト チームとともにお客様とのコミュニケーションを行うことが期待されます。 さらに、詳細な設計レビュー、計画、オーダーメイド アプリケーションの開発ライフサイクル、UAT、Go Live にも参加していただきます。

    求める能力・経験

    登録資格 ■最低限必要な資格 - プロジェクト管理の 3 年以上の経験 - 日本語と英語での顧客コミュニケーション能力 - Microsoft Azure スキル - 半導体業界での経験 【言語】 ・日本語:ビジネスレベル以上(N2~) ・英語:ビジネスレベル以上 ■スキルがあると嬉しい - AngularJSを使用したフロントアプリケーション開発 - Azure Boards および Azure コンポーネントの経験 - アプリケーションのテストケースの開発とテスト

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【岐阜県】半導体ICパケージ基板向け生産技術職(ポジションサーチ)※世界初を生み出す技術者集団※

    600~

    • 加熱/熱処理設備
    • 樹脂/プラスティック
    • デザイン
    • 画像処理
    • 工法開発
    • 配線
    • 発注
    • エッチング
    • 工程設計
    • 生産技術
    • 海外出張
    イビデン株式会社岐阜県大垣市
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    仕事内容

    ■概要:以下(1)(2)(3)の業務にご経験・適性・実績に応じて担当頂きます。 (1)生産技術:新規の生産ライン立上げや改修などに応じた設備の仕様検討、図面チェック、発注、立上げなど (2)設備設計: ・試験設備の構想検討、発注、組立、検証など ・工程設計、工法開発、設備開発・導入など (3)プロセス開発 ◆顧客からの要求対応可否の確認 ・ICパッケージ基板のデザイン検討・テストを通じて検討 ・もし対応不可であれば、工程設計の詳細の見直し・改善を実施 ・樹脂やめっき、エッチングにまつわる知識が強みに ◆新しいリソグラフィ技術の構築 ・ICパッケージ基板の元になる樹脂や銅に加熱、加圧などを施し配線を形成 ◆検査 ・画像処理技術を活用して不良の判別・処理ができる工程を検討

    求める能力・経験

    学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件:「学歴不問」で下記のいずれかを満たす方 ・何かしらの生産技術経験者 ・設備設計のご経験者(対象製品不問) ■歓迎条件: ・海外出張が可能な方、将来的に海外勤務が可能な方 ■解決できる転職課題:上場企業・グローバルメーカー、設立100年以上・成長産業で将来性・安定性がある会社で働きたい方、働き方改善(休日など)、化学・電気・電子・機械の知識を活かしたい方、年収UP、世界トップクラスのシェア製品に関わりたい方など

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    研削・研磨開発 (エンジニア)

    年収非公開

    HUAWEI TECHNOLOGIES JAPAN千葉県船橋市
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    仕事内容

    "1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験.  2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.

    求める能力・経験

    "「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験.  2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【長野】有限会社平林精機:NC旋盤オペレーター

    300~400

    • 自動車部品/輸送機器部品
    • 切削加工/複合加工/多軸加工
    • 自動車/輸送機械
    • 部品
    • 切削加工
    • メンテナンス
    • 機械メンテナンス
    • 半導体
    • アルミ
    • ステンレス
    • 自動車部品
    • NC旋盤
    • 普通自動車
    有限会社平林精機長野県諏訪市
    もっと見る

    仕事内容

    油圧部品、ソレノイド部品、半導体、自動車部品、オルゴール部品などの精密部品加工を行う当社にて切削加工業務をお任せします。 ~具体的には~ 1.材料の充填 2.プログラム作成 3.刃物(チップ、バイト)の交換取付 4.加工品の測定 5.機械メンテナンス 《働き方》 NC旋盤を用いての金属加工業務となります。 また、部品の二次加工として、ベンチレース加工から面取り、ボツ取り、転造(専用機使用)なども行います。 被削材は、アルミ、真ちゅうから、SUS(ステンレス)、純鉄等の難削材まで幅広く扱っています。 将来的には加工業務だけでなく、次期社長の右腕として経営などにも携わっていただければと思います。

    求める能力・経験

    【必須要件】 普通自動車免許 金属加工の経験をお持ちの方 【歓迎要件】 NC自動旋盤での生産経験

    事業内容

    精密部品加工 難削材の旋削・転造加工

  • エージェント求人

    半導体 エンジニア

    年収非公開

    • 生産技術
    • 技術開発
    • パワー半導体デバイス設計
    • 半導体
    • 設備計画
    • 設備配置
    ルネサスエレクトロニクス株式会社茨城県ひたちなか市
    もっと見る

    仕事内容

    ・SiCデバイス向けリソグラフィ技術開発(装置/材料/プロセス条件評価等) ・SiCパワーデバイス向けドライエッチング技術開発(装置選定導入/エッチング条件構築) ・生産技術開発 ・SiCパワーデバイス開発エンジニア ・SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア ・SiCデバイス・プロセス開発リーダー など

    求める能力・経験

    ご経験や志向性に合わせてご相談させていただいております。

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    OSAT(半導体後工程サブコン)変更管理プロジェクトマネジメント

    600~1000

    • 部品/原料品質監査
    • 半導体
    • プロジェクトマネジメント
    外資系半導体メーカー東京都渋谷区
    もっと見る

    仕事内容

    •OSAT変更管理プロジェクトを担当し、プロジェクトがプロジェクト要件を満たして実行されるようにします。 • 自動車のビジネスニーズを満たすために、自動車パッケージの外形設計変更、部品表のセカンドソース、またはアセンブリプロセスの改善認定を担当します。 •下請け業者PCN(製品変更通知)およびエグゼクティブ変更プロジェクトを管理します。 • パッケージレベルのコストダウンの機会を特定し、コストダウンプロジェクトを実行します。 • フロントエンドウェーハ関連の変更管理をサポート

    求める能力・経験

    •新製品導入、変更/転送プロジェクト、またはプロセス(組み立ておよびテスト)の実務経験における5年以上のパッケージ開発経験。 •ラミネートおよびリードフレームパッケージに関するプロセスと材料に関する優れた知識、およびさまざまな機能(ラミネート設計、設計ルール、プロセス)との相互作用 • 自動車の立ち上げと安全な打ち上げの経験が必要です。 • 優れたコミュニケーション能力 • 流暢な英語力 • チームワーカー / チームワーク • アドバンスレベルの英語力と流暢な日本語力(JLPT N1) • パッケージ開発の経験 • プロジェクトマネジメントの経験

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    「西宮」生産管理/EV向け需要等で好調/残業20時間程度/資格取得補助あり

    400~800

    • 検査機器調整/検査
    • 梱包/包装
    • SCM/生産管理/購買/物流
    • 製品
    • 生産管理
    • 品質管理
    • 半導体
    • 請求
    • EDI
    • 納期調整
    • 工場
    • 顧客折衝
    • メール対応
    • 電話対応
    • 生産管理システム導入
    • 半導体製造機械
    • 半導体素材製造
    • 生産技術
    六甲電子株式会社兵庫県西宮市
    もっと見る

    仕事内容

    半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、大手企業を顧客に持つ当社にて 生産管理をお任せします。 <業務詳細> 製品の入荷開梱、管理票(製品流動時の測定数値記入票)の発行、顧客/製造・技術部門とのメールや電話によるやり取りによる納期調整、納品書・検査成績書・送り状などの発行、製品の出荷梱包業務などを担って頂きます。今後はお客様の生産体制にシンクロして24時間連続操業に適応する生産管理体制の構築をしていきます。 古くなった生産管理システムの改修を予定しています。品質管理データの保持から納品請求書の発行、顧客EDIの取り込みなど拡張していく予定です。

    求める能力・経験

    <必須> ・製造業で生産管理経験者 ▼おすすめ 半導体ウエハの表面/裏面の精密研削/研磨加工を担っています。EV/インフラ/6G/データセンター向けのウエハの加工を請け負っており、今後は、39億円を投じ工場設備増強中です。日本に数台しかない検査設備も導入し、より一層、顧客からの引合いが増える見込みです。 月残業時間は平均20時間以下・有給消化日数は50%以上でワークライフバランスを重視した働き方ができます。

    事業内容

    ・シリコンウェハー各種加工 ・再生処理 ・研磨加工 ・研削加工 ・MEMS対応超薄物研削、研磨加工 ・特殊加工 ・エッチング加工

  • エージェント求人

    Semiconductor Process Engineer

    800~1250

    • コンサルティング業務
    • 半導体
    • 研究開発
    • 開発
    • 情報通信システム
    • 情報通信
    • 技術開発
    • データ統合
    • シミュレーション
    • 分析
    • プラント
    LTCS東京都港区
    もっと見る

    仕事内容

    【プロジェクトについて】 情報通信システム基盤高度化研究開発・先端半導体製造技術・TAT製造技術に関するコンサルティング及び技術開発事業 【責任】 応募者は、中小企業として製造プロセスのサービスに従事し、製造プロセスにおける日本の顧客とのコンサルティングおよび技術プログラムを促進します。

    求める能力・経験

    ■最低限必要な資格 候補者は次の経験を持っている必要があります。 1. SMT および FATP プロセス 2. 加工製造 3. OSATの製造プロセス 4. 半導体6つのプロセスの1つ 5. 歩留まりとサイクルタイムを改善するための製造現場での半導体装置とプロセスの取り扱い 6. SEMI E10、OEE、および作業指示計画のための動的スケジューリング ■スキルがあると嬉しい 1. オフラインシミュレーション 2. プラント能力分析 3. 単価の削減 4. SECS GEMとの機器インターフェース、MESやAPCなどとのデータ統合・管理

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    生産技術総合職

    年収非公開

    • 工程設計
    • 制御設計
    • 生産設備
    • 生産技術
    イビデン株式会社岐阜県大垣市
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    仕事内容

    以下のようなポストで人材を募集しており、書類選考を通じて、一番活躍いただけるポストで採用いたします。 【電子事業本部】 ・半導体パッケージ基板製造の歩留まり改善 ・電気メッキ設備内製化に伴う設備設計 ・ユーティリティー設備設計 ・新工場建設・立上げプロジェクトマネージャー ・物流システムの自動化設備設計 ・電気制御設計 ・モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発 ・プロセスインテグレーション・工程設計 【技術開発本部】 ・次世代製品開発ラインの生産設備設計 ・工場ファシリティー/次世代製品開発ラインのユーティリティー設備設計 ・電動車向け新製品の工法開発 ・電動車向け新製品の設備設計

    求める能力・経験

    ・生産技術の経験(業界・製品不問)

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【京都】ピッチ変換基板(ST基盤)の技術開発から量産

    400~700

    • 検査機器調整/検査
    • 製品
    • 半導体
    • 開発
    大手部品メーカーグループ京都府向日市
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    仕事内容

    同社の主力製品はプリント基板及び半導体パッケージ専用基板向けの通電検査装置となり、90%以上のシェアを獲得しております。半導体は目まぐるしく変化しており、その変化に応じてプリント基板及び半導体パッケージ専用基板も高密度・高精度に進化しています。 また、同社ではプリント基板に実装されるICを構成している半導体ウェハ上の回路にも通電検査を施すための治工具を設計開発しております。 この半導体ウェハ上に形成される回路及びピッチ間は高密度になっており、通電検査が非常に高難易度となります。高難易度な通電検査を確立するために、同社新ビジネスとなるピッチ変換基板の設計開発から量産の工程に携わっていただきます。

    求める能力・経験

    ・化学・材料系の工学部卒 ・英語スキル(可能な限りTOEIC500以上)英語での会議や打ち合わせがございます。 ※入社後に英語学習環境がございます。 【歓迎】 ・基板の設計、開発、生産プロセスに携わったことがある。 ・半導体工程(特に前工程)の設計、開発に携わったことがある。

    事業内容

    1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. 車載向け計測機器、その他特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売

  • エージェント求人

    イビデン 生産技術/プロセスインテグレーション・工程設計

    400~700

    • 半導体
    • 工程設計
    • プロセスインテグレーション
    イビデン株式会社岐阜県大垣市
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    仕事内容

    【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。

    求める能力・経験

    製造業において工程設計やプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方

    事業内容

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