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半導体の求人一覧
全587件
エージェント求人 【静岡】アプレスト株式会社：技術職
300~700万
- 工場
- 図工/製作
- 機械設計
- 工程管理
アプレスト株式会社静岡県静岡市もっと見る
仕事内容
工場の自動化、省力化装置の製作のため、お客様及び協力企業との打合せをしていただきます。 見積作成し、受注後は装置製作～納入までの工程管理および立会業務を実施していただきます。 そのほか、経験に応じて専門職として ・電気設計 ・機械設計 ・プログラム設計 をお願いする予定です。 ※経験者や有資格者は優遇いたします。 《当社の強み》 アプレストは、2002年5月に静岡県下に複数あったオムロン株式会社の代理店を統合し、主に静岡県下のお客様へファクトリーオートメーションのアプリケーションを普及加速するために創業しました。
求める能力・経験
【必須要件】 ・装置の組み立て等に携わった経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・工場の自動化や省力化設備でシーケンス制御を経験された方
事業内容
・産業用制御機器各種・システム機器・制御・検査・安全・計装・省エネ・FAシステムラインの提案・設計・製作 ・関連機器販売・ソフトウェアの開発・設計・販売
エージェント求人 組み込みOST東京
300~700万
株式会社アウトソーシングテクノロジー東京都中央区, 東京都台東区, 東京都足立区もっと見る
仕事内容
◆誰もが知る大手メーカーでの組込ソフト開発をお任せします。 【具体的には】 ★自動車・半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・エコ関連と様々な分野で組込みソフト開発業務を担当して頂き、組込みソフトエンジニアとして活躍して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎AV機器用組込ソフトウェアの開発 ◎デジタルカメラ用組込ソフトウェアの開発 ◎携帯電話向けカメラモジュール用組込ソフトウェアの開発 ◎半導体製造装置用用組込ソフトウェアの開発 ◎産業用ロボット用組込ソフトウェアの開発 ◎大型空調機器用組込ソフトウェアの開発 ◎車載電子機器用組込ソフトウェアの開発
求める能力・経験
【必須要件】 ・組込みソフト開発の実務経験がある方。 ・要件定義、詳細設計、コーディング、検証・評価、品質保証の一連の工程の経験がある方。 ・PLの経験のある方。 ※使用言語：C、C++、C#、VC、VC++などC言語系 【歓迎要件】 ・プロジェクトマネジメントの経験がある方。 ・PMの経験がある方。
事業内容
国内技術系アウトソーシング事業
エージェント求人 半導体レーザーなどの製造技術者（第二新卒）
300万~
日亜化学工業株式会社徳島県阿南市もっと見る
仕事内容
＊素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ＊成膜方法・電極材料の検討 ＊ウェハー平坦化技術・カッティング法改良など
求める能力・経験
資格不問
事業内容
-
エージェント求人 生産技術OST東京
300~700万
株式会社アウトソーシングテクノロジー東京都中央区, 東京都台東区, 東京都足立区もっと見る
仕事内容
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
求める能力・経験
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
事業内容
国内技術系アウトソーシング事業
エージェント求人 生産技術OST九州
300~700万
株式会社アウトソーシングテクノロジー福岡県福岡市, 福岡県北九州市, 熊本県熊本市もっと見る
仕事内容
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
求める能力・経験
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
事業内容
国内技術系アウトソーシング事業
エージェント求人 生産技術OST愛知、静岡、三重
300~700万
株式会社アウトソーシングテクノロジー愛知県名古屋市, 静岡県浜松市, 三重県四日市市もっと見る
仕事内容
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
求める能力・経験
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
事業内容
国内技術系アウトソーシング事業
エージェント求人 生産技術OST大阪
300~700万
株式会社アウトソーシングテクノロジー大阪府大阪市, 大阪府守口市, 大阪府堺市もっと見る
仕事内容
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
求める能力・経験
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
事業内容
国内技術系アウトソーシング事業
エージェント求人 生産技術OST千葉・埼玉
300~700万
株式会社アウトソーシングテクノロジー千葉県茂原市, 千葉県千葉市, 埼玉県さいたま市もっと見る
仕事内容
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
求める能力・経験
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
事業内容
国内技術系アウトソーシング事業
エージェント求人 生産技術OST茨城、栃木、群馬
300~700万
株式会社アウトソーシングテクノロジー茨城県つくば市, 栃木県宇都宮市, 群馬県太田市もっと見る
仕事内容
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
求める能力・経験
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
事業内容
国内技術系アウトソーシング事業
エージェント求人 生産技術OST神奈川
300~700万
株式会社アウトソーシングテクノロジー神奈川県横浜市, 神奈川県川崎市, 神奈川県厚木市もっと見る
仕事内容
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
求める能力・経験
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
事業内容
国内技術系アウトソーシング事業
エージェント求人 トッパンフォトマスク＿生産技術（技術開発）
400~700万
- 製品
- 開発
- 海外出張
- 生産技術
- 技術開発
- 先端技術議論
- フォトニクス
- 検査機器調整/検査
- プログラミング
- 電子部品
- 半導体
- 人工知能
- 半導体製造機械
株式会社トッパンフォトマスク埼玉県朝霞市もっと見る
仕事内容
新技術の実用化などの技術開発と生産性向上等の生産技術の両面で、検査・修正・保証エンジニアとして業務していただきます。専門領域の知識・スキルを世界最先端の舞台で深めると共に、他工程エンジニアや関係会社との連携を通じて他分野の知見も得ることが出来ます。フォトマスク技術力世界No.1を自負しています。 技術開発：先端フォトマスク技術開発、新規装置導入、顧客認定(顧客との直接的なコミュニケーショ ンを含む)、海外拠点への技術展開や支援(海外出張や駐在も可能)、AI等を応用した技術開発の取り組み 生産技術：先端品から基幹品まで幅広い製品群に対し、多様なアプローチで生産性・キャパシティ向上 による利益創出
求める能力・経験
【必須】 半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界で技術開発や生産技術経験のある方。 【歓迎】 ・半導体製造工程の知識。 ・半導体、電子部品等の検査、保証技術開発の経験。 ・AI等プログラミング関連のスキル・経験。 ・英語学力
事業内容
-
エージェント求人 【セイコーエプソン-675】水晶デバイス製品における生産技術業務
500~800万
- 品質改善
- 工程設計
- 生産技術
- 量産設計
- 工程改善
- 工程管理
- 電子/光デバイス
- 機械設計
- SEM
- 分析
セイコーエプソン株式会社長野県箕輪町もっと見る
仕事内容
【業務内容】 下記のいずれかの業務を担っていただきます。 ＜水晶ジャイロセンサー製品に関わる業務＞ ・新製品の工程設計 ・新製品の量産工程立上げ ・既存量産製品の品質改善、生産効率改善 など ＜水晶デバイス製品に関わる業務＞ ・要素技術開発テーマの推進 (海外拠点との連携含め) ・治工具の標準化業務 ＜水晶デバイスに使用するパッケージや蓋などの部品や梱包材にかかわる業務＞ ・新規取引メーカーの評価推進 ・部品仕様の標準化 ・部品品質の改善推進
求める能力・経験
【必須（MUST）】 ・電子デバイスの工程設計の経験、工程管理の知識 ・生産技術関連での業務経験者 ・基本的なPCスキル(MicroOffice) 【歓迎（WANT）】 下記のいずれかのご経験。 ・量産設備立上げの業務経験 ・SEM、EDXなど分析装置の操作経験 ・英語力(日常会話(TOEIC 500点程度)) ・機械製作や機械設計に関する業務経験、知識(CAD)
事業内容
家庭用・産業用プリンターの製造・販売 プロジェクターの製造・販売 マニュファクチャリング関連・ウエアラブル機器の製造・販売
エージェント求人 【セイコーエプソン-335】インクジェットヘッドデバイスの生産技術職
600~1000万
- 生産設備
- 生産技術
- 技術開発
- 量産条件最適化
- 量産設計
- プロセス設計
- 生産装置技術開発
- 生産装置立ち上げ
- 生産プロセス条件確立
- 半導体
- エッチング
- 生産設備メンテナンス
- 光学薄膜光学設計
セイコーエプソン株式会社長野県富士見町, 長野県塩尻市もっと見る
仕事内容
インクジェットヘッドソリューションの研究開発、外販ビジネスを手掛けている弊社。 当部門では、外販ビジネス向けや自社のプリンティング事業新製品（オフィス複合機、商業・産業用デジタル印刷機など）向けインクジェットプリントヘッドデバイス(PrecisionCoreプリントヘッド)の量産化における材料開発もしくはプロセス技術開発を担っており、下記業務をご担当いただきます。 ●新規要素技術の開発（プロセス技術、材料開発） エプソンのコア技術である薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎開発～量産化まで中期的な視点で実施していただきます(ウエハプロセス技術、シリコンMEMSプロセスなど)。 また、生産設備の導入・立上げ、そしてその後の量産課題に対して装置の性能や精度の改善・改良などのテーマ業務も推進していきます。 ●デバイスの量産化推進 外部メーカーや社内の関係部署(調達、設計、製造)と協力し、機械装置の仕様検討から、量産に向けた要件定義、導入、立上げを推進します 「インクジェットで世の中を変える」という想いのもと、インクジェットの常識を塗り替える技術で、お客さまのニーズに応えるのはもちろん、社会課題の解決によって持続可能でこころ豊かな社会の実現に貢献していきます。 本求人の特徴 【魅力・やりがい】 ・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、ピエゾ素子形成技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等さまざまな領域へ拡大するにあたり、インクジェットヘッドの量産化推進・QCDの確保がこれまで以上に期待されています。 【募集背景】 時代を先取る技術でインクジェットの歴史をリードしてきた弊社。 日々進化を続ける独自の強みを活かし、印刷プロセス、生産プロセスの両面において、従来の領域を超えたソリューションを提供してきました。 インクジェットを活用した印刷方式は、ホームやビジネスの領域から商業・産業領域など様々な分野への応用が進んでおり、今後もさらなる多様化を見据えています。 多様化するお客様のニーズにお応えするため、デジタルプリンティングの世界を広げていくチャレンジにご協力いただける方を求めています。 【本ポジションの魅力】 ・ものづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。 ・インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等さまざまな領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。 【グループのビジョン】 弊社のインクジェットヘッドの製造・検査のプロセスには、自社の半導体製造や時計組立で培った技術を応用しており、インクを正確かつ高速に吐出し、美しくスピーディーなプリントを実現しています。「デジタルプリンティングの世界を広げるため、インクジェットで世の中を変える」という想いのもと、インクジェットの常識を塗り替える技術で、お客さまのニーズに応えるのはもちろん、社会課題の解決によって持続可能でこころ豊かな社会の実現に貢献していきます。
求める能力・経験
【必須（MUST）】 以下のいずれかの経験、知見をお持ちの方。 ・薄膜形成、真空装置、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術 ・材料開発、材料評価技術・各種分析技術 ・量産品の工程設計・工程管理・歩留り向上・生産性向上・コスト削減等の実務経験 【歓迎（WANT）】 ・MEMS/半導体製造プロセスの開発・量産経験
事業内容
家庭用・産業用プリンターの製造・販売 プロジェクターの製造・販売 マニュファクチャリング関連・ウエアラブル機器の製造・販売
エージェント求人 ダイボンド（接合）シニア技術者◇開発、新規導入～育成まで
900~1500万
- 開発
- 育成指導
- 技術開発
- 分析
- Microsoft Excel
- データ分析
華為技術日本株式会社千葉県船橋市もっと見る
仕事内容
ダイボンド（接合）シニア技術者として、以下業務をお任せします。 （1）はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 （2）ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 （3）ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 （4）ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 （5）ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。
求める能力・経験
はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験 ・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書（マニュアル等）の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること
事業内容
-
エージェント求人 ダイボンド（接合）技術者◇開発、新規導入～育成まで
600~1000万
- 開発
- 技術開発
- 育成指導
- 分析
- データ分析
華為技術日本株式会社千葉県船橋市もっと見る
仕事内容
業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ダイボンド（接合）技術者として、以下業務をお任せします。 （1）はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 （2）ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 （3）ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 （4）ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 （5）ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。
求める能力・経験
必須条件： ・はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験 ・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書（マニュアル等）の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること
事業内容
-
エージェント求人 装置開発（プロセスエンジニア）
500~800万
- 真空装置製品開発
- 成膜
- 成膜取扱
- 塗工/塗布/塗膜研究開発
- 塗工/塗布/塗膜研究
- 半導体
- 半導体製造機械
- プロセス設計
- プロセス工学研究
- プロセス設計研究
- プロセスインテグレーション
- 蒸着/CVD/PVD
- 蒸着/CVD/PVD研究
- 蒸着/CVD/PVD品質管理
- 蒸着/CVD/PVD研究開発
- 塗工/塗布/塗膜
コアテクノロジー株式会社埼玉県入間市もっと見る
仕事内容
【業務内容】 ①真空装置、CVD成膜装置などのハード、プロセス開発 ②社長の技術アシスタント（リサーチ、報告書作成等） ③特許関連業務
求める能力・経験
【応募要件】 必要な資格・スキル・経験 ・真空装置の開発、成膜と膜評価 ・特許関連業務経験または、知見 歓迎経験 ビジネスレベルの英語（TOEIC800～） ※必須ではありません
事業内容
【事業内容】 ・半導体、太陽電池、FPD、有機ELなどの製造装置の開発、設計、製造 ・各種真空装置の開発、製造 ・装置設計請負、装置メンテナンス、改造、その他コンサルティング業務
企業ダイレクト 【制御＆メカエンジニア】完全週休2日制/年間休日120日以上/WLB◎
600万~
株式会社ｉＳｏｆｔＳｔｏｎｅ Ｊａｐａｎ神奈川県内もっと見る
仕事内容
制御およびメカエンジニア業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チーム内の案件に対し、光学計測機器の制御開発、通信制御、メカ設計、加工、組み立てを行う ■加工部品のサプライヤーとのやり取り、発注、指示 ■必要部材の選定、発注、指示 ※変更範囲:当社業務全般
求める能力・経験
【必須】 ■工学専攻、あるいは光学系の知識あれば尚可 ■制御開発経験2年以上、PLC, Python ,C#, VB, C++ の経験は尚可 ■メカ設計開発経験2年以上、CATIA, Solid Works, Free CADの経験は尚可 【歓迎】 ■コミュニケーション能力、協調性 ■業務に対する積極性、責任感
事業内容
■システムソフトの設計、開発事業 ■パッケージの紹介、販売事業 ■日中ビジネスのコンサルティング業
エージェント求人 🔵待望の最先端日系半導体ファウンダリーのご紹介 Careerbility 雨宮🔵
年収非公開
- SCM/生産管理/購買/物流
- 解析結果評価
- 生産管理
- 品質管理
- プロセス設計
- 設備保全
- 生産技術
- 品質保証
- ロジックICデバイス設計
- パワー半導体デバイス設計
- CPU回路設計
- DRAMレイアウト設計
- 経営企画協業
- マーケティング
- マーケティング戦略策定
- 半導体
Rapidus株式会社東京都千代田区もっと見る
仕事内容
生産技術、生産管理、品質管理、プロセスエンジニア、設計、輸出管理、知財、法務、総務、ビジネスデベロップメント、FAE、広報渉外、マーケティング、経営企画、インテグレーション、FABプランニング、IT部門、DXエンジニアなどポジションは多数
求める能力・経験
ご経験や志向性に合わせてご相談させていただいております。
事業内容
-
エージェント求人 【生産管理（材料管理）】電子機器メーカー/基板検査装置世界トップシェア/福利厚生費充実/岡山
400~600万
- 入出庫管理
- 電子部品
- 部品/原料品質監査
- 製品
- 部品
- 棚卸
- EMS
- 生産管理
タカヤ株式会社岡山県井原市もっと見る
仕事内容
EMS事業にて、電子部品の管理・材料の管理業務を行っていただきます。 ・原材料の入出庫管理 ・棚卸業務 ・製品の納品 ・クライアントとの折衝
求める能力・経験
・電子部品の材料管理の経験のある方（5年以上） ・月末の棚卸し計画策定、実施管理の経験のある方
事業内容
世界各国のエレクトロニクス企業で活躍する高精度のFA関連装置、日本の環境や店舗づくりに即すよう独自に開発したRF関連機器、お客様ごとに異なる課題や要望への理解に努めそれぞれに最適な手段を提案するITソリューション、開発・量産設計から生産までを一貫することでお客様のニーズにきめ細かく対応するEMS（Electronics Manufacturing Service）といった主力製品・サービスを扱っています。
エージェント求人 半導体故障解析エンジニア
500~700万
- マイクロコントローラ
- 半導体
- 電子部品
外資系半導体メーカー東京都渋谷区もっと見る
仕事内容
• マイクロコントローラーなど半導体デバイスの故障解析業務 • チームメンバー、関連するエンジニアグループ及び品質担当者らとコミュニケーションを取り、お互いに協力しながら故障解析を進める • 故障解析結果に基づきレポートを作成し、品質担当者を含む関係者に報告を行う • 故障解析結果に基づき、製品及び工程の品質向上に貢献できる業務 • 故障解析のためのツールや機器をご担当いただくとともに、故障解析技術に関する手法やプロセスの改善に努める
求める能力・経験
• 半導体の基礎知識 • 電子部品及び半導体関連企業における社会人経験 2－3 年以上（故障解析経験あれば歓迎） • 英語語学力（TOEIC650 以上) • 流暢な日本語 • 基本的な PC スキル（MS Office/Excel, PowerPoint, etc.） • チームワーカー / Team Working • ロジカルシンキング Logical thinking • 半導体あるいは電子部品での故障解析経験 • 電気・電子及び回路に関する基礎知識 • マイクロコントローラーに関する基礎知識
事業内容
-
エージェント求人 車載用半導体デバイスの開発（IC開発/回路設計/品質管理）
400~1250万
- 部品/原料品質監査
- 製品
- 部品
- 電源IC
- 仕様設計
- 半導体
- 開発
- 検証
- 電子/光デバイス
- SPICE
株式会社デンソーテン兵庫県神戸市もっと見る
仕事内容
車載用半導体デバイス開発をご担当いただきます。 ■業務詳細 〇IC開発（IC企画、仕様設計、回路検証、IC評価） ・車載機器のニーズを調査し、新規LSIを企画開発 ・当社より要求仕様書を提示し、回路設計、IC製造は半導体メーカに委託 〇電源設計 ・製品基板に搭載する電源回路設計（小型化、低損失化、低ノイズ化、VE対応） ・電源ICの選定し、システム要求（電圧制度、電流能力、投入順序など）を満足する電源網の設計を実施。 〇品質維持・向上活動 ・代替部品に対する懸念点抽出（電気的特性、構造面等） ・半導体サプライヤと協力し、不具合要因の特定、対応策の立案検討
求める能力・経験
■必須条件： 下記いずれかのご経験 ・電子回路設計経験（製品、業界不問） ・半導体プロセス開発経験 ■歓迎条件： ・電子デバイス開発経験 ・電源設計経験 ・SPICEシミュレータ使用経験
事業内容
-
エージェント求人 【生産技術マネージャー】～次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト～
1000~1500万
- マネジメント
- 設備保全
- 組立工程
- 半導体
- 蒸着/CVD/PVD
- 品質管理
- テスト
- 品質改善
- 消耗品管理
- 生産設備
- 工場
- 開発
- 検証
- 工程設計
- 生産性改善
- 技術開発
Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市もっと見る
仕事内容
■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。 2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程、設備設計全般。 ■メンバーのマネジメントおよび上長へのレポートを行います。 設備保全：装置の保守メンテ、消耗品管理、効率向上 工程設計：半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善など。 工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
求める能力・経験
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造設備のハード面・ソフト面の理解ができる方 ■半導体製造装置の新規導入・改善業務の経験がある方
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
エージェント求人 【3Dアセンブリ領域マネージャー】次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト
1000~1500万
- 構造解析
- 主担当
- パッケージング
- マネジメント
- 半導体
- 熱解析
- 工場
- 開発
- シミュレーション
- 技術開発
- 解析結果評価
- 配線
- 構想設計
Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市もっと見る
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討：先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術：フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
求める能力・経験
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等） ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
エージェント求人 【生産技術担当】～次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト～
400~800万
- 品質管理
- 蒸着/CVD/PVD
- 消耗品管理
- 設備保全
- 組立工程
- 半導体
- テスト
- 主担当
- 品質改善
- 生産設備
- 工場
- 開発
- 検証
- 工程設計
- 生産性改善
- 技術開発
Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市もっと見る
仕事内容
■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。 2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程、設備設計全般。 ■ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 設備保全：装置の保守メンテ、消耗品管理、効率向上 工程設計：半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善など。 工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
求める能力・経験
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造設備のハード面・ソフト面の理解ができる方 ■半導体製造装置の新規導入・改善業務の経験がある方
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
エージェント求人 【3Dアセンブリ担当】～次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト～
400~800万
- パッケージング
- 主担当
- 構造解析
- 半導体
- 熱解析
- 工場
- 開発
- シミュレーション
- 技術開発
- 解析結果評価
- 配線
- 構想設計
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仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討： 先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術： フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
求める能力・経験
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等） ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発