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半導体プロセス設計の求人一覧
全831件
エージェント求人 自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発
400~1250万
- ASIC
- 洗浄
- 半導体
- 開発
- 技術開発
- 部品
- 部品/原料品質監査
- 品質管理
- 表面処理
- メッキ
- 冶金
株式会社デンソー愛知県幸田町もっと見る
仕事内容
【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。
求める能力・経験
＜MUST要件＞ ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 ＜WANT要件＞ 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法（SQC）
事業内容
-
エージェント求人 【就業地相談可】LSIエキスパートエンジニア/ 東証プライム上場
600~1000万
株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社東京都港区もっと見る
仕事内容
当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発業務に従事していただきます。 ＜案件事例＞ ・自動車向け電源ICの開発 ・パワエレLSIアナログレイアウト設計 ・家電など民生品向け搭載のマイコン開発におけるデジタル回路設計 ・イメージセンサーのアナログ回路設計 ・大手半導体メーカーでのアナログ・デジタル回路設計や評価 ・SoC開発 ・ASIC開発
求める能力・経験
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記何れか一部の経験> アナログLSI のFE設計 アナログLSI のBE設計 デジタルLSI のFE設計 デジタルLSI のBE設計 LSIの評価 LSIのテスト 【歓迎】 ・リーダー経験 ・SystemVerilog SystemC SVA での設計経験
事業内容
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
エージェント求人 【就業地相談可】FPGAスペシャリスト/ 東証プライム上場
600~1000万
株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社東京都港区もっと見る
仕事内容
当社のお客さま（家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場及び自社開発センターでFPGA設計エンジニアとして開発業務に従事していただきます。 ＜案件事例＞ ・液晶モニターのFPGA開発 ・半導体製造装置のFPGA開発 ・通信制御用基板におけるFPGA開発 ・信号処理装置のFPGA開発 ・画像処理装置のFPGA開発 ・医療用機器のFPGA開発 ・イメージセンサーのFPGA開発
求める能力・経験
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記何れか一部の経験> FPGAの設計 VerilogHDL 或いは VHDLでの設計 【歓迎】 ・リーダー経験 ・SystemVerilog SystemCでの設計経験
事業内容
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
エージェント求人 【モビリティ採用】車載電池ユニットの回路設計PM/PL
800~1250万
株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社愛知県名古屋市もっと見る
仕事内容
車載電池ユニットの製品化における開発マネージャ/リーダとして、当社請負チームにて下記業務をお任せします ○開発マネジメント（電子回路領域） ・全体日程調整（自動車メーカ等との開発全体日程調整） ・提出資料の作成/内容調整/顧客説明（顧客および自動車メーカ等への報告・資料提出対応） ・品質管理及び不具合発生時顧客対応 ・コントロール回路基板の開発（設計・開発） ・量産 を行います。
求める能力・経験
・3名以上の開発チームマネジメントの経験 ・車載向け電源領域（バッテリ関連、インバータ 等）の回路開発経験 ・機能安全を考慮した開発経験 ・顧客やベンダーとの折衝調整経験
事業内容
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
エージェント求人 【注力技術領域】半導体回路設計
600~800万
株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社東京都港区もっと見る
仕事内容
半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 ■想定される業務内容 ①システム設計・検証 ②論理設計・検証 ③回路設計・検証
求める能力・経験
・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 （回路/論理いずれか）
事業内容
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
エージェント求人 【山形】業界未経験可/半導体エンジニア/ポテンシャル採用
400~600万
株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社東京都品川区もっと見る
仕事内容
エンジニアとして、半導体デバイスのプロセス開発の業務をご担当いただきます。 世界中の身近な製品で使われる超精密加工（ナノレベル）製品の 生産性向上に取り組むものづくりの基幹業務としてのやりがいと、 高い技術と能力を身に付けることができます。 具体的には電子顕微鏡（SEM）などの測定ツールを駆使し 様々なデータを取得して高品質で不良のでない加工条件（レシピ）を生みだします。
求める能力・経験
【必須要件】 ・社会人経験1年以上 ・PC業務(Excel/Word/PowerPoint/Outlook)経験 【あれば尚可】 ・文系（大学院、大学卒） ・レポート、報告書等の文書作成経験 ・データ(Excel)の取り扱い経験、関数知識 ・他部署など組織間の業務やスケジュール調整経験 ・半導体製造の基礎知識
事業内容
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
エージェント求人 【セイコーエプソン-335】インクジェットヘッドデバイスの生産技術職
600~1000万
- 生産設備
- 生産技術
- 技術開発
- 量産条件最適化
- 量産設計
- プロセス設計
- 生産装置技術開発
- 生産装置立ち上げ
- 生産プロセス条件確立
- 半導体
- エッチング
- 生産設備メンテナンス
- 光学薄膜光学設計
セイコーエプソン株式会社長野県富士見町, 長野県塩尻市もっと見る
仕事内容
インクジェットヘッドソリューションの研究開発、外販ビジネスを手掛けている弊社。 当部門では、外販ビジネス向けや自社のプリンティング事業新製品（オフィス複合機、商業・産業用デジタル印刷機など）向けインクジェットプリントヘッドデバイス(PrecisionCoreプリントヘッド)の量産化における材料開発もしくはプロセス技術開発を担っており、下記業務をご担当いただきます。 ●新規要素技術の開発（プロセス技術、材料開発） エプソンのコア技術である薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎開発～量産化まで中期的な視点で実施していただきます(ウエハプロセス技術、シリコンMEMSプロセスなど)。 また、生産設備の導入・立上げ、そしてその後の量産課題に対して装置の性能や精度の改善・改良などのテーマ業務も推進していきます。 ●デバイスの量産化推進 外部メーカーや社内の関係部署(調達、設計、製造)と協力し、機械装置の仕様検討から、量産に向けた要件定義、導入、立上げを推進します 「インクジェットで世の中を変える」という想いのもと、インクジェットの常識を塗り替える技術で、お客さまのニーズに応えるのはもちろん、社会課題の解決によって持続可能でこころ豊かな社会の実現に貢献していきます。 本求人の特徴 【魅力・やりがい】 ・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、ピエゾ素子形成技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等さまざまな領域へ拡大するにあたり、インクジェットヘッドの量産化推進・QCDの確保がこれまで以上に期待されています。 【募集背景】 時代を先取る技術でインクジェットの歴史をリードしてきた弊社。 日々進化を続ける独自の強みを活かし、印刷プロセス、生産プロセスの両面において、従来の領域を超えたソリューションを提供してきました。 インクジェットを活用した印刷方式は、ホームやビジネスの領域から商業・産業領域など様々な分野への応用が進んでおり、今後もさらなる多様化を見据えています。 多様化するお客様のニーズにお応えするため、デジタルプリンティングの世界を広げていくチャレンジにご協力いただける方を求めています。 【本ポジションの魅力】 ・ものづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。 ・インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等さまざまな領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。 【グループのビジョン】 弊社のインクジェットヘッドの製造・検査のプロセスには、自社の半導体製造や時計組立で培った技術を応用しており、インクを正確かつ高速に吐出し、美しくスピーディーなプリントを実現しています。「デジタルプリンティングの世界を広げるため、インクジェットで世の中を変える」という想いのもと、インクジェットの常識を塗り替える技術で、お客さまのニーズに応えるのはもちろん、社会課題の解決によって持続可能でこころ豊かな社会の実現に貢献していきます。
求める能力・経験
【必須（MUST）】 以下のいずれかの経験、知見をお持ちの方。 ・薄膜形成、真空装置、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術 ・材料開発、材料評価技術・各種分析技術 ・量産品の工程設計・工程管理・歩留り向上・生産性向上・コスト削減等の実務経験 【歓迎（WANT）】 ・MEMS/半導体製造プロセスの開発・量産経験
事業内容
家庭用・産業用プリンターの製造・販売 プロジェクターの製造・販売 マニュファクチャリング関連・ウエアラブル機器の製造・販売
エージェント求人 Hマイクロ・ナノ製造プロセスエンジニア
900~1500万
- 成膜
- 開発
- CMP
- マイクロ
華為技術日本株式会社千葉県船橋市もっと見る
仕事内容
・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMPなどのマイクロ・ナノプロセスにおける主要な技術的ブレークスルーを担当し、全プロセスを形成する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP、その他のプロセスの開発、最適化、異常分析および改善を担当し、プロセスの安定性を確保する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP 等設備能力および関連材料の評価を担当し、イエローライト設備の立ち上げ、デバッグ、検収に関与する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMPおよびその他のプロセスに関する技術仕様、操作説明書、及び異常処理 SOPの作成を担当する。
求める能力・経験
必須条件： ・理工学専攻、学士以上の者 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP などの1つ以上の装置またはプロセスにおける3年以上の経験 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散またはCMP関連のプロセスおよび材料に精通している
事業内容
-
エージェント求人 パワーデバイスプロセスエンジニア(化合物半導体プロセス領域)
900~1500万
- 品質管理
- 検証
- 製品
- 製品開発
- 品質改善
- 研究開発
- 開発
- 研磨
- 半導体
華為技術日本株式会社千葉県船橋市もっと見る
仕事内容
パワーデバイスパッケージ関連のプロセス開発、検証、量産導入を担当する ・製品開発から量産信頼性検証までを担当し、製造現場での品質改善を指導する ・研究開発と連携し、プロセスプロセスと実験設計などの仕事を設定し、新しい技術と製品導入プロジェクトの運営、工程計画と効率向上を担当する ・プロジェクト管理、チームを率いて改善プロジェクトを完成させ、チーム人員の潜在能力を導いて、研修を組織してチーム能力を向上させ、人員に達成感と帰属意識を持たせる。
求める能力・経験
電力電子類、材料類、機械類などの専攻 ・IGBT、化合物半導体パワーデバイスの動作原理及び信頼性試験に精通、業界の現状と発展動向を理解 ・ハイパワーパッケージプロセス関連製品の製造技術に精通し、5年以上の化合物半導体／IGBT業界一流の有名企業IGBTパッケージプロセス量産／プロセス開発の現場での経験 ・IGBT製品のコア製造プロセス及び重要な設備に精通し、パッチ/リフロー/プラスチック封止/研磨などの関連プロセス技術を含む ・車載IATF16949に関する認証経験に精通
事業内容
-
エージェント求人 装置開発（プロセスエンジニア）
500~800万
- 真空装置製品開発
- 成膜
- 成膜取扱
- 塗工/塗布/塗膜研究開発
- 塗工/塗布/塗膜研究
- 半導体
- 半導体製造機械
- プロセス設計
- プロセス工学研究
- プロセス設計研究
- プロセスインテグレーション
- 蒸着/CVD/PVD
- 蒸着/CVD/PVD研究
- 蒸着/CVD/PVD品質管理
- 蒸着/CVD/PVD研究開発
- 塗工/塗布/塗膜
コアテクノロジー株式会社埼玉県入間市もっと見る
仕事内容
【業務内容】 ①真空装置、CVD成膜装置などのハード、プロセス開発 ②社長の技術アシスタント（リサーチ、報告書作成等） ③特許関連業務
求める能力・経験
【応募要件】 必要な資格・スキル・経験 ・真空装置の開発、成膜と膜評価 ・特許関連業務経験または、知見 歓迎経験 ビジネスレベルの英語（TOEIC800～） ※必須ではありません
事業内容
【事業内容】 ・半導体、太陽電池、FPD、有機ELなどの製造装置の開発、設計、製造 ・各種真空装置の開発、製造 ・装置設計請負、装置メンテナンス、改造、その他コンサルティング業務
エージェント求人 デバイス開発（MEMS）
年収非公開
- パッケージング
- 半導体
- 開発
- デバイス試作
- 半導体製造機械
- プロセス設計
- センサデバイス設計
- センサ製造
- 圧力センサプロセス設計
- センサ
- 物理
- 解析結果評価
- Ansys
- シミュレーション
- 圧力センサ
アズビル株式会社神奈川県藤沢市もっと見る
仕事内容
新規MEMS技術の技術探索・デバイス開発業務を担当します。 ＊MEMS（半導体）プロセス機器の選定・導入、立ち上げ、プロセス開発 ＊MEMSデバイス（チップ及びパッケージング）の設計、プロセス開発 ＊MEMSデバイス試作、評価 ＊各種ドキュメント作成（デバイス仕様書、工程表、技術報告書など） ＊特許出願、発表
求める能力・経験
＊下記のいずれかの経験ある方。 ・MEMSデバイス設計、プロセス開発（実試作、評価）の経験 ・MEMS（半導体）製造設備構築又は、仕様検討、選定導入及び立ち上げ等の経験がある方。 ・物性物理学、材料力学の知識があり、構造、プロセス条件、MEMSデバイスの解析、 シミュレーションの経験がある方。（ANSYS等の経験） ＊MEMSや半導体のプロセスに関する知識ある方 ＊高圧ガスや化学製品やクリーン環境に関する知識ある方 ＊下記の知識・経験のある方 歓迎 ・物理センサ系（圧力センサ、流量センサ、温湿度センサ、磁気センサ等）のデバイス設計、 プロセス設計及びプロセス開発の経験がある方。
事業内容
-
エージェント求人 ◆待望の最先端日系半導体ファウンダリーのご紹介 Careerbility 雨宮◆
年収非公開
- SCM/生産管理/購買/物流
- 解析結果評価
- 生産管理
- 品質管理
- プロセス設計
- 設備保全
- 生産技術
- 品質保証
- ロジックICデバイス設計
- パワー半導体デバイス設計
- CPU回路設計
- DRAMレイアウト設計
- 経営企画協業
- マーケティング
- マーケティング戦略策定
- 半導体
Rapidus株式会社東京都千代田区もっと見る
仕事内容
生産技術、生産管理、品質管理、プロセスエンジニア、設計、輸出管理、知財、法務、総務、ビジネスデベロップメント、FAE、広報渉外、マーケティング、経営企画、インテグレーション、FABプランニング、IT部門、DXエンジニアなどポジションは多数
求める能力・経験
ご経験や志向性に合わせてご相談させていただいております。
事業内容
-
エージェント求人 【エンジニアリング設計】半導体製造に欠かせない専門装置メーカー／年間休日１２４日
400~500万
- 図工/製作
- 機械設計
- シーケンサー
- 洗浄
- 半導体
- 計装
- 基本設計
株式会社ArTechX.ing岡山県倉敷市もっと見る
仕事内容
１．顧客の要望を把握し、洗浄機の基本設計を行い、機器・装置等の選定、機械設計者、計装設計者、製作者への指示、管理を行います。 ２．液晶半導体関連設備、他各種工事において、機器、部品の選定、材質選定を行います。電気計装設計は関連設備のシーケンスソフトの作成（プログラミング）を行います（シーケンサーは三菱電機製が多い）。 ３．実際には耐食・軽量・長寿命・クリーン等の目的で使用される樹脂製の装置・加工品・部品を設計、製作する中で、強度計算、熱応力計算なども含め、豊富な実績に基づき最適な設計を行います。 ４．装置メーカーのアプリケーションごとに役割を分担しています。
求める能力・経験
・シリコンウェハー洗浄機の基本設計から製作全般に関わった豊富な経験が有ること ・パソコン操作（AUTO CAD、エクセル、ワード等）が可能であること ・機械設計・電気計装設計の経験（5年以上）、エンジニアリング設計の経験（10年程度）があること ・普通自動車運転免許
事業内容
半導体プラント向け超純水製造装置を中心として、必要な装置・配管設備・付帯設備および装置に必要な監視・コントロールの仕組みを設計・制作・調達し、現場（エンドユーザ）での施工までをワンストップ、あるいは役割を特化した形でサービスを提供している。
エージェント求人 車載用半導体デバイスの開発（IC開発/回路設計/品質管理）
400~1250万
- 部品/原料品質監査
- 製品
- 部品
- 電源IC
- 仕様設計
- 半導体
- 開発
- 検証
- 電子/光デバイス
- SPICE
株式会社デンソーテン兵庫県神戸市もっと見る
仕事内容
車載用半導体デバイス開発をご担当いただきます。 ■業務詳細 〇IC開発（IC企画、仕様設計、回路検証、IC評価） ・車載機器のニーズを調査し、新規LSIを企画開発 ・当社より要求仕様書を提示し、回路設計、IC製造は半導体メーカに委託 〇電源設計 ・製品基板に搭載する電源回路設計（小型化、低損失化、低ノイズ化、VE対応） ・電源ICの選定し、システム要求（電圧制度、電流能力、投入順序など）を満足する電源網の設計を実施。 〇品質維持・向上活動 ・代替部品に対する懸念点抽出（電気的特性、構造面等） ・半導体サプライヤと協力し、不具合要因の特定、対応策の立案検討
求める能力・経験
■必須条件： 下記いずれかのご経験 ・電子回路設計経験（製品、業界不問） ・半導体プロセス開発経験 ■歓迎条件： ・電子デバイス開発経験 ・電源設計経験 ・SPICEシミュレータ使用経験
事業内容
-
エージェント求人 【半導体プロセス・デバイス担当マネージャー】次世代の半導体の量産国策プロジェクト
1000~1500万
- 解析結果評価
- マネジメント
- 主担当
- 半導体
- 開発
- シミュレーション
- 洗浄
- 露光
- 熱処理
- 製品
- 成膜
- 熱処理工程
- Python
- エッチング
- 分析
- プロセスインテグレーション
Rapidus株式会社東京都千代田区もっと見る
仕事内容
■半導体のプロセス・デバイスの信頼性評価・解析を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただき、メンバーのマネジメントおよび上長へのレポートを行います。 ①デバイス技術担当デバイス評価・信頼性評価・解析を行う実際の測定の他、シミュレーションも交えて行う。製造プロセスやデバイス特性、回路特性を見る。 ②半導体プロセス担当半導体プロセス開発全般。半導体開発のためにどのようなプロセスを構築するかよいかを検討します。
求める能力・経験
マネジメント経験3年以上に加えて以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■要素信頼性、製品信頼性のいずれかで経験のある方。 ■電気的特性評価や、Pythonなどを用いた評価結果の分析 ■半導体プロセスインテグレーションの経験がある方。 ■シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程 のいずれかの経験がある方。 ■WET・DRYリソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術のいずれかの経験がある方
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
エージェント求人 【PDK技術マネージャー】～次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト～
1000~1500万
- メモリ
- SPICE
- マネジメント
- 装丁/レイアウトデザイン
- デザイン
- 主担当
- テスト
- 設計評価
- 半導体
- 開発
- 検証
- Linux
- シミュレーション
Rapidus株式会社東京都千代田区もっと見る
仕事内容
■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。 ■下記の業務領域の内、専門的に開発推進をいただくか、マネジメントに傾倒していだくかは部署状況やご志向に応じます。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 RTL-GDS設計フロー構築、メモリ設計・評価、SPICEモデリングチップレイアウトデザイン、IPベンダ調整/受け入れ検証/DFT デバイス/プロセス開発用テストチップの部門間調整、スケジューリング、テストなどEDAツール環境構築：ベンダ連携、ツール環境構築（システムエンジニア） ※サーバサイド設計
求める能力・経験
いずれかの経験をお持ちの方 ■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方チップレイアウト、高速SerDes及びTx/Rx IO、ミックスドシグナル設計、SI解析、PLL、e-targeting, KERF(Frame Generation), Fill、RTL-GDS設計フロー構築、ユーティリティ開発SPICEモデリング（RF、1/fノイズ、LLE(Local Layout Effect)モデリングの経験があれば尚可）、SPICEシミュレーション、半導体デバイス、BSIM等のモデルファイル、TEG設計 カスタム設計フロー ■Linux,ShellScript,Pyhtonを用いたサーバサイドの設計
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
エージェント求人 【半導体プロセス・デバイス担当】～次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト～
400~800万
- 解析結果評価
- 主担当
- 半導体
- 開発
- シミュレーション
- 洗浄
- 露光
- 熱処理
- 製品
- 成膜
- 熱処理工程
- Python
- エッチング
- 分析
- プロセスインテグレーション
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仕事内容
■半導体のプロセス・デバイスの信頼性評価・解析を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 ①デバイス技術担当 デバイス評価・信頼性評価・解析を行う 実際の測定の他、シミュレーションも交えて行う。製造プロセスやデバイス特性、回路特性を見る。 ②半導体プロセス担当 半導体プロセス開発全般。 半導体開発のためにどのようなプロセスを構築するかよいかを検討します。
求める能力・経験
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■要素信頼性、製品信頼性のいずれかで経験のある方。 ■電気的特性評価や、Pythonなどを用いた評価結果の分析 ■半導体プロセスインテグレーションの経験がある方。 ■シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程 のいずれかの経験がある方。 ■WET・DRYリソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術のいずれかの経験がある方
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
エージェント求人 【PDK技術担当】～次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト～
400~800万
- 装丁/レイアウトデザイン
- SPICE
- メモリ
- デザイン
- 主担当
- テスト
- 設計評価
- 半導体
- 開発
- 検証
- Linux
- シミュレーション
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仕事内容
■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 RTL-GDS設計フロー構築、メモリ設計・評価、SPICEモデリングチップレイアウトデザイン、IPベンダ調整/受け入れ検証/DFT デバイス/プロセス開発用テストチップの部門間調整、スケジューリング、テストなど EDAツール環境構築：ベンダ連携、ツール環境構築（システムエンジニア） ※サーバサイド設計
求める能力・経験
いずれかの経験をお持ちの方 ■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方チップレイアウト、高速SerDes及びTx/Rx IO、ミックスドシグナル設計、SI解析、PLL、e-targeting, KERF(Frame Generation), Fill、RTL-GDS設計フロー構築、ユーティリティ開発SPICEモデリング（RF、1/fノイズ、LLE(Local Layout Effect)モデリングの経験があれば尚可）、SPICEシミュレーション、半導体デバイス、BSIM等のモデルファイル、TEG設計 カスタム設計フロー ■Linux,ShellScript,Pyhtonを用いたサーバサイドの設計
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
エージェント求人 【東芝デバイス＆ストレージ株式会社】（パワーデバイスのユニットプロセス）
400~1000万
- 開発
- パワー半導体
- 成膜
- 半導体
- ディスクリート/個別半導体
- エッチング
東芝デバイス＆ストレージ株式会社石川県能美市もっと見る
仕事内容
ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、パワーデバイスのプロセス開発、装置開発を担当いただきます。 "MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。"
求める能力・経験
【必須要件】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体のユニットプロセス技術経験者 ■半導体装置メーカー、半導体材料メーカ等、半導体関連メーカに在籍され、ユニットプロセスの知見がある方 【歓迎要件】 ■半導体製造装置メーカで装置開発に従事された経験のある方 ■半導体ウェハメーカでプロセス開発または装置開発に従事された経験のある方
事業内容
ディスクリート半導体・システムデバイスなどの半導体デバイスとHDDなどのストレージ製品の開発・製造・販売
エージェント求人 SOD Engineer & Thin Film Quality Mgr
800~1250万
- 半導体
Merck Electronics静岡県掛川市もっと見る
仕事内容
o Lead teams in the execution and quality of SOD materials to major semiconductor customers globally o Lead cross-functional teams in resolving technology issues o Lead the success of Thin Films products’ quality with customers in Japan
求める能力・経験
• Minimum of Bachelors degree in Engineering, Chemistry, Physics, Material Science, or other Technical discipline • 5 yrs or more in chemical manufacturing, process engineering, control engineering, analytical chemist, or semiconductor fabrication experience Business above in English.
事業内容
-
エージェント求人 設計担当
500~900万
- 工場
- 配管/ダクト設備設計
- 配管設計
- 機械設計
- 半導体
- 施工管理
- 空調設備
- AutoCAD
- 空調設備設計
- 空調設備施工管理
株式会社テクノウェル北海道千歳市もっと見る
仕事内容
新設する北海道工場(千歳)にて、半導体製造装置や製薬工場などの特殊配管の設計をお任せします ・半導体製造装置の配管システムや特殊ガス供給装置の機械設計、電気設計 ・半導体製造施設や医療施設の特殊ガス供給装置、薬液供給装置の配管設計、装置設計・CAD(2D、3D)を活用した製図、それに伴う積算、見積
求める能力・経験
【必須】 ・CAD（2D・3D）業務経験有する方（目安：１年以上のご経験） ・CAD（2D、3D）＊CADの種類：SolidWorks AuToCAD・PCスキル（Excel・Word） 【歓迎】 ・空調設備設計、空調設備施工管理などのご経験がある方 ・半導体装置製造や製薬業界にて特殊配管の設計経験あり ・自動化・省力化装置のメカ設計、ソフト設計
事業内容
■半導体、医薬品製造工場の配管ユニット設計・製造、配管工事、配管部品製作 ・配管ユニットシステム ・配管工事 ・配管製作 ・精密板金 ・設計（2Ｄ、3ＤＣＡＤ）
エージェント求人 【兵庫】ディスクリート半導体のインテグレーションエンジニア（パッケージ開発）
500~1000万
- プロセスインテグレーション
- 半導体
- パッケージング
- 生産技術
- プロセス設計
- 量産条件最適化
- 製造管理
- プロセス設計研究
東芝デバイス＆ストレージ兵庫県姫路市もっと見る
仕事内容
パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 【職務詳細】 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 ※扱う業務が広いため、ゆくゆくは希少なインテグレーションエンジニアとしてのスキルが身につきます。
求める能力・経験
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ開発のご経験 ・半導体に関わる材料研究、開発のご経験(樹脂、リードフレーム、接着剤など) ・半導体デバイスシミュレーション、解析のご経験 【尚可】 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
事業内容
東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、株式会社東芝の連結子会社で、東芝グループの中でメモリ事業を除く、HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社です。 ディスクリート半導体は業界トップクラスシェアを有します。
エージェント求人 【半導体製造装置のプロセス開発エンジニア】半導体製造装置メーカー
400~1000万
- メンテナンス
- 成膜
- 検査機器調整/検査
- 教育
- 開発
- トラブル対応
- 海外出張
- GAN
- SEM
- プロセスフロー作成
- 蒸着/CVD/PVD
- 半導体
株式会社ニューフレアテクノロジー神奈川県横浜市もっと見る
仕事内容
◇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発業務 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法（レシピ）の開発と測定機による評価 ・装置の開発、客先でのデモンストレーション、メンテナンス、トラブル対応 ・プロセスに関する客先でのプロセス仕様打合せ、装置立上、客先でのプロセス支援 ※海外顧客の場合海外出張いただき、顧客先でレシピの調整を行います 【業務で使用するツール】 測定機操作 (SEM、欠陥検査、膜厚、XRD等） 【入社後お任せしたい業務】 上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、 デモ機をもとに装置の扱い方やレシピの開発・調整方法をキャッチアップいただきます。
求める能力・経験
【必須条件】 ・国内外への長期出張が可能な方 ・エピ成膜に興味がある方 【歓迎条件】 ・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方 ・半導体製造装置（CVD装置）を使用した成膜経験がある方 ・半導体製造装置（CVD装置）で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方 ・英語でのコミュニケーションが可能な方
事業内容
【半導体製造装置メーカー】 電子ビームマスク描画装置やマスク検査装置、エピタキシャル成長装置の開発・製造・販売
エージェント求人 【三重県桑名市】半導体プロセス開発／世界大手のグループ傘下企業_7541
600~1250万
- 蒸着/CVD/PVD
- CMP
- 半導体
- 開発
- プロセス設計
- 生産技術
- 半導体素材
- 半導体プラント
- プロセスインテグレーション
- マネジメント
- 設備保全
- 洗浄
半導体製造専業メーカー三重県桑名市もっと見る
仕事内容
半導体プロセスの開発・構築をお任せします。 《具体的には》 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上、工程安定化、生産性向上、管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 ファウンドリ…半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業のことを指します。
求める能力・経験
《必須》 ・学歴／高専卒・大卒・院卒（修士・博士）のいずれか ・スパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのModule技術の開発業務経験 ・半導体プロセス開発業務経験 ・半導体設備保全、半導体装置開発、半導体製造装置フィールドサービス業務経験 ・マネジメント経験1年以上 ・英語スキル(TOEIC 600点程度) ※中国語スキルをお持ちの方歓迎します。 《求める人物像》 ・自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材 ・会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材 ・安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材
事業内容
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エージェント求人 製造技術 ／工程改善＜PKG歩留まり改善＞(メンバー～リーダー)【電子事業本部】
500~800万
- 製品
- 部品/原料品質監査
- 部品
- 洗浄
- 半導体
- 工場
- リーダー
- 工程改善
イビデン株式会社岐阜県大垣市もっと見る
仕事内容
このポジションで扱う製品は、非常に繊細な半導体ICパッケージ基板です。この製品は従来に比べ、プリント板の上に乗せる部品の小型化・多様化が進むことにより、今までは不良につながらなかった些細な物が影響を及ぼします。例えば「基板をいかに洗浄して次の工程に流すか/異物の混入を防ぐか」というようなテーマに一緒に取り組んで頂きます。 歩留まり改善Tのメンバーは各工場に20名程度おり、3～5名のチームで活動をしています。工場によってクリーン度が異なるため、工場によって課題も異なり取り組むテーマも変わってきます。課題の改善策が見つかった場合は、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます
求める能力・経験
【必須要件】 製造業において歩留まり(数値)改善・工程改善のご経験 【歓迎（スキル/経験）】 半導体・ディスプレイなど近似業界でのご経験 後輩育成・リーダー経験
事業内容
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール