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半導体プロセス設計・1200万円以上の求人一覧
全159件
エージェント求人 半導体開発エンジニア（RFデバイス/Siフォトニクス開発マネージャーポジション）
1200~1500万
- 開発
- 管理職
- マネージャー
- フォトニクス
- 半導体
- 高周波回路設計
- 光半導体製造
タワーパートナーズセミコンダクター株式会社富山県魚津市もっと見る
仕事内容
◆RFデバイス・Siフォトニクスデバイスの開発マネージャー RFデバイス（主にRFSOI CMOS、SiGe BiCMOS）並びにSiフォトニクス の、デバイス並びにプロセスのプラットフォーム開発、もしくは、カス タム開発を、ビジネスユニットと共に開発ロードマップを定義しながら その開発責任を持って運営を行う。 ■具体的な職務内容 • 顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス・プロセスの開発ロードマップを作製する。 • 顧客、外部関連会社、ビジネスユニットに開発提案を行い、開発をスタートさせる。 • 開発における必要人員・費用を予算化し、必要な調整を適宜行いながら開発運営を行う。 • 顧客やベンダーなどと技術のやり取りを通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行い、信頼を獲得する。 • 開発ロードマップ、進捗状況、技術並びに運営上の課題とその解決案を、上位マネジメントに報告する（英語・日本語）。 • 組織の人材育成を計画的に行い、継続的な組織・人材の成長を促す。 ＜勤務地＞ ・富山県魚津市の同社本社（※自動車通勤可能） ＜補足：就業環境など＞ ・管理職ポジションであっても単身赴任社宅（借り上げ社宅）や、単身赴任手当（月5万円）、帰宅旅費支給（月1回以上）などの制度もあり、働きやすい環境の企業です。
求める能力・経験
【必須（MUST）】 ・高周波半導体デバイス・プロセス・回路設計評価の開発経験、知識のある方。 ・光学デバイス・プロセス・回路設計評価の開発経験、知識のある方。 ・チームワークを重視しながら組織やプロジェクトの統括・マネジメントを行える方 ・英語でのコミュニケーション能力のある方。（日常会話～ビジネスレベル初級以上の方） 【歓迎（WANT）】 ・高周波半導体デバイスを使用するアプリケーション・セット機器・システムの知識、経験のある方。 ・光学デバイスを使用するアプリケーション・セット機器・システムの知識、経験のある方。 ・高周波半導体デバイスもしくは光学デバイスの顧客対応経験のある方。 ・ビジネスレベル上級の英語力のある方。 【求める人物像】 ・国内外の関連会社・組織、及びその中の多国籍の方々と協調して働ける方。
事業内容
外資系半導体開発製造メーカー
エージェント求人 WB：先端DRAMプロセス開発インテグ
700~2500万
- メモリ
- 開発
- プロセスインテグレーション
- DRAM
【台湾】大手メモリーメーカー神奈川県横浜市もっと見る
仕事内容
■求人案件：【先端DRAM】 プロセス・インテグレーション業務 ■求人企業：【台湾】大手メモリーメーカー ■仕事内容 ●業務内容 ・先端DRAMメモリーのプロセスインテグレーションを担当し、新世代の技術をリードしていただきます。 ・日本人エンジニアが多数活躍中の環境で、台湾の現地社員をリードしながら、又、協働しながら開発を推進していただきます。
求める能力・経験
●求めるスキル ・デバイス物理設計、セル設計、プロセス開発の豊富な経験 ・20nm以下のDRAMプロセス開発における豊富な経験 ・DRAMの新世代プロセス・インテグレーションをリードした経験 ・英語：中級以上
事業内容
-
エージェント求人 プロセス_Kioxia
400~1210万
- 製品
- 開発
- コスト削減
- 生産性改善
- プロセス自動化
- プロセスシミュレーション
- プロセスインテグレーション
- プロセス設計
- プロセス工学研究
- プロセス設計研究
- CPUプロセス設計
- DSPプロセス設計
- プロセスフロー作成
- 蒸着/CVD/PVD
- 蒸着/CVD/PVD研究
- 蒸着/CVD/PVD研究開発
- 蒸着/CVD/PVD品質管理
- 成膜
- CMP
- CMP取扱
- 生産管理
- 半導体
- プロセスエンジニアリングコンサ...
キオクシア株式会社三重県四日市市もっと見る
仕事内容
開発部門から引き継いだプロセス技術を量産技術としてブラッシュアップするため、以下の業務を行います。 ・プロセス改善:既存のプロセスを見直し、より効率的な方法を模索します。 ・歩留まり改善:製品の生産効率を向上させるための取り組みを行います。 ・生産性改善:生産工程全体の効率を高める施策を実施します。 ・設備稼働改善：設備の稼働率を向上させ、安定した生産を目指します。 ・コスト削減:材料費や修理費用を削減するための取り組みを行います。
求める能力・経験
【必須要件】*以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でのプロセスエンジニア経験 ・半導体製造ラインにおける設備の立上げor/and立下げの経験 ・製造業における生産管理、製造能力管理の経験 ・半導体装置メーカ、付帯設備メーカなどでフィールド業務経験 【歓迎】 ・動力負荷の設計経験をお持ちの方 ・プラズマに関する知見をお持ちの方 ・成膜/拡散関連や成膜の知見をお持ちの方 ・薬液に関する知見をお持ちの方
事業内容
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
企業ダイレクト A★四日市【検査・計測技術開発エンジニア（半導体製造前工程）】_Y2511
550~1210万
キオクシア株式会社三重県四日市市もっと見る
仕事内容
最先端3Dフラッシュメモリの量産化を成功させるために不可欠な、製造ライン（前工程）における検査・計測技術の開発およびデータ解析業務をお任せします。 ■最先端インラインモニター技術の開発：光、X線、電子線、音波などのプローブを用いて、最新のインラインモニター技術を駆使します。/関連部門や装置メーカーの技術者と連携し、設備の導入および立ち上げを行います。■機械学習を活用した画像処理・異常検出技術：最先端の機械学習手法を活用し、半導体検査計測装置から出力される画像を処理します。異常検出と数値化を行い、品質管理の精度を向上させる技術を実現します。
求める能力・経験
【必須】■大学または大学院にて理系分野を専攻されていた方■業界・製品を問わず、何らかの「ものづくり」や「技術開発」のご経験■新しい技術分野に積極的に挑戦し、課題解決に取り組める意欲をお持ちの方 【業務のやりがい・魅力】 世界最先端の3Dフラッシュメモリの製造において、世界最先端の検査計測技術を駆使して品質や歩留まりの改善に寄与していくことは大きなやりがいです。また、検査計測技術では、工学系や理学系の幅広い分野の知識や経験を応用出来ることも魅力のひとつであり、技術者として大きく成長することが期待できます。
事業内容
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
エージェント求人 WB：2D FLASHプロセス開発
700~2500万
- メモリ
- NANDフラッシュ
- プロセスインテグレーション
- プロセス設計
- プロセスフロー作成
- NANDフラッシュプロセス設計
- NAND型フラッシュ回路設計
- プロセスシミュレーション
- プロセス設計研究
- CPUプロセス設計
- DSPプロセス設計
【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー神奈川県横浜市もっと見る
仕事内容
■職種名：2D FLASHプロセス開発/インテグレーション ■求人企業名：【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ■仕事内容 〇先端2D NANDプロセス開発/インテグレーション ・先端2D NANDフラッシュメモリーのプロセス開発やインテグレーション業務を担当し、台湾人エンジニアへのリーダーシップを取って頂きます。 …日本人エンジニアが既に多数活躍中の環境で、台湾の現地社員と協働し、開発を推進していただきます。
求める能力・経験
■求めるスキル ・先端2D NANDフラッシュメモリのプロセス開発、インテグレーション業務の経験 ・英語：中級以上
事業内容
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企業ダイレクト 四日市【メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）】_Y2526
550~1210万
キオクシア株式会社三重県四日市市もっと見る
仕事内容
フラッシュメモリ製品の多様化・高性能化に伴い、製品立ち上げを牽引できる技術者の確保が急務となっており、プロセス・材料・装置のいずれかに強みを持ち、量産化までを見据えた開発を推進できる人材の募集です。 【具体的な仕事内容】■プロセス開発(各組立工程におけるプロセス条件のマージン検証/海外生産拠点への技術指導および技術移管支援■材料開発(材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整■装置開発(装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行■パッケージ開発インテグレーション
求める能力・経験
【必須】■半導体製品に関するプロセス／材料／装置のいずれかの開発経験をお持ちの方■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方 【業務のやりがい・魅力】■スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。■試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。■海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。
事業内容
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
エージェント求人 【静岡】半導体材料 - 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
500~1300万
富士フイルム静岡県吉田町もっと見る
仕事内容
【担当職務】 半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。 <具体的には> (1)半導体パッケージ用材料処方開発者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 (2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発 【仕事の魅力】 ・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発 に携われます。 ・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的イ ンパクトの大きい仕事ができます。 ・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。 ・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。 ・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ 長期的なキャリア形成が可能です。
求める能力・経験
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者： 有機化学の知識があり、半導体パッケージ用材料に興味がある (2)半導体パッケージ用材料評価技術者 ・フォトリソグラフィ経験者 ・半導体パッケージ製造プロセスに詳しく、 それら製造または評価装置の使用経験がある。 （材料処方開発経験は問わない）
事業内容
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エージェント求人 【神奈川】【Advanced Package】信頼性評価解析エンジニア
700~1300万
日本サムスン株式会社神奈川県横浜市もっと見る
仕事内容
■業務内容： 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。 物性測定～モデリング～数値解析 ■魅力： 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良好な環境】 『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。
求める能力・経験
・半導体材料のシミュレーションの経験 物性測定～モデリング～数値解析まで
事業内容
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エージェント求人 【神奈川】＜Advanced Package＞製品・プロセス技術
700~1500万
日本サムスン株式会社神奈川県横浜市もっと見る
仕事内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 【研究開発の概要】 サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
求める能力・経験
□求めるスキル・経験（以下いずれか必須） ・フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・中間及び最終テストの経験
事業内容
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エージェント求人 光電モジュール 先進パッケージング【ミドル・シニアエンジニア 2名募集】
800~1800万
外資系大手企業千葉県船橋市もっと見る
仕事内容
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発：方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
求める能力・経験
Must： 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want： 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
事業内容
◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業
エージェント求人 【研究開発／ダイヤモンド半導体の世界初の社会実装へ】資金調達累計67億円／大熊ダイヤモンドデバイス
1000~1500万
- 開発
- データ分析
- 研究開発
- 半導体
- パワー半導体
- パワー半導体製造
- パワー半導体デバイス設計
- 量産試験
- 量産試験研究開発
- プロセス設計
- プロセス設計研究
- 実験計画策定
- 電子工学
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社茨城県つくば市もっと見る
仕事内容
■業務概要：シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： ・ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ・現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ・革新的な技術や手法の提案および実装 ・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要：ダイヤモンド半導体の研究開発 (1）廃炉対応/耐放デバイス事業： 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測／前置増幅器／マルチプレクサ／伝送器 他 (2）衛星通信・レーダー事業： 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)／航空管制／船舶監視／気象観測／防衛 他 (3）通信機器事業（Beyond 5G）： Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信
求める能力・経験
・半導体プロセスの開発経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学などの関連分野の学士号以上を有する方、または同等の知識経験をお持ちの方（高専卒含む）
事業内容
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
エージェント求人 【1,300万円～550万円】【愛知】パワー半導体のプロセスエンジニア・品質保証
550~1300万
- カーボン/炭素
- 製品
- 部品
- モジュール
- パワー半導体
- 品質管理
- 半導体
- 開発
- 品質保証
- プロジェクト
- マネージャー
- プロジェクトマネージャー
- プロセスインテグレーション
株式会社デンソー愛知県安城市, 愛知県豊田市もっと見る
仕事内容
カーボンニュートラル社会の実現に向け、自動車の電動化は急速に進展しており、その心臓部であるパワー半導体・パワーモジュールの重要性は増すばかりです。 これらのキーデバイスを高品質かつ安定的に供給するための品質保証は、電動化の価値そのものを左右する重要な役割です。 半導体の設計やプロセス開発のご経験を活かし、電動化の未来を品質面から支えてくださる仲間を募集しています。 ＜具体的な業務＞ インバータに搭載されるパワー半導体やパワーモジュールの品質管理業務全般をお任せします。ご経験やご希望に応じて、以下の業務でご活躍いただきます。 ・品質管理活動（仕組みづくり・未然防止） ・不良品解析、是正処置活動 ・クオリティゲートの仕組み改善 ・パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 ・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導 ・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導 キーワード カーボンニュートラル, パワー半導体, 最先端技術, 品質保証, 品質管理, 自動車の電動化, グローバル, 未然防止, 車載, 垂直統合, 風通しの良い職場
求める能力・経験
＜必須＞ ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安：5年以上) ※アナログ半導体や、デジアナ混載のプロセス開発経験がある方歓迎します。 ＜歓迎＞ 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識 ・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上） ・プロジェクトマネージャー経験
事業内容
-
企業ダイレクト ★四日市【フラッシュメモリの前工程製造プロセスの統括担当】_Y2525
550~1210万
キオクシア株式会社三重県四日市市もっと見る
仕事内容
会社の利益に直結する重要な業務に携わっていただきます。 具体的には、前工程製造プロセスの歩留まりの維持・改善や、工程の効率化を通じたコスト削減に取り組んでいただきます。 このポジションでは歩留まり分析の結果を基に不良モデルを構築し、関連するプロセスチームと協力して迅速な評価と改善計画を策定することが求められます。 また、他のチーム（歩留まり分析、不良解析、欠陥検査）との連携も重要で、これにより前工程プロセスについての深い知識を身につけることができます。
求める能力・経験
【必須】 ■技術的な設計・開発業務または改善業務を牽引したご経験 3年以上 【やりがい・魅力】歩留まり改善に向けた不良モデルの構築と対策の立案は、会社の損益に直結する非常にやりがいのある業務です。私たちは、24時間体制で稼働する大規模なチームの一員として、組織全体で損益改善に貢献する実感を得られます。製造部門にいながら現行量産品や開発製品の技術的な業務に関わることができるため、半導体の経験がなくても、これまでの経験や知識を活かして新たなステップアップが可能です。
事業内容
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
企業ダイレクト 【SSD向けLSI(SoC)開発における論理検証業務】売上1兆円超/福利厚生◎
550~1210万
キオクシア株式会社神奈川県横浜市もっと見る
仕事内容
■検証戦略策定業務：検証対象（DUT）の仕様や実装を考慮し、効果的かつ効率的に検証品質を向上させる戦略を立てます。ベクタベース検証や機能等価性検証の適用判断や、検証チームの活動方針を策定します。 ■検証実施業務：UVM（Universal Verification Methodology）を基にした検証環境を構築します。 ・カバレッジ取得環境の設計 ・チェッカの作成と組み込み ・性能モニタの作成 検証項目やテストシナリオ・アサーション等を作成し、ベクタベース検証とフォーマル検証及び検証結果の取り纏めを実施します。
求める能力・経験
【必須】■LSI論理検証業務の実務経験を3年以上 ■Verilog-HDL, SystemVerilogを使った検証経験 ■UVMベースの環境での検証経験 ■スクリプト言語を使用した開発環境整備の経験 【強み・特長】SSDコントローラだけでなく、様々な業界、製品の開発経験をつんだメンバーが多く、SoC開発の戦略から、設計、検証、中流、評価といった多くのチームで連携し、競争力のある製品開発が出来る組織です。また、エンジニア同士、互いに研鑽を積み、切磋琢磨し合いながら、議論を重ね、開発活動を行うことが出来る職場です。環境、ツールの面において、各種ベンダーから提供される最先端の技術に触れることが可能。
事業内容
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
企業ダイレクト 【SSD向けLSI(SoC)開発における高速インターフェース(Analog IP)の組込み業務】
550~1210万
キオクシア株式会社神奈川県横浜市もっと見る
仕事内容
■高速インターフェースの選定：PCIe PHYやDDR PHYなどのアナログIP（PHY）を選定。 ■信号品質の確保：インターフェースの信号品質（SI）を維持するための トレーニング機構やサポート機能の効果および妥当性の確認。 ■評価と解析：IPベンダーから提供されるアナログ設計の評価結果を収集。必要に応じて、実機評価や信号品質解析（SI解析）を自ら実施。 ■部門間の調整：装置設計（基板やファームウェア開発）部門と連携し、調整を行う。 ■フィードバックと渉外対応：IPベンダーに対して課題をフィードバックし、仕様変更や解析業務の依頼を行う。
求める能力・経験
【必須】■高速インターフェースにおけるSI（Signal Integrity）解析経験を3年以上 ■TOEIC 550点以上相当の英語力をお持ちの方(KIOXIA海外現法/ベンダーと会議やメールでのやりとりが発生) 【強み・特長】SSDコントローラだけでなく、様々な業界、製品の開発経験をつんだメンバーが多く、SoC開発の戦略から、設計、検証、中流、評価といった多くのチームで連携し、競争力のある製品開発が出来る組織です。また、エンジニア同士、互いに研鑽を積み、切磋琢磨し合いながら、議論を重ね、開発活動を行うことが出来る職場です。環境、ツールの面において、各種ベンダーから提供される最先端の技術に触れることが可能。
事業内容
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
エージェント求人 半導体プロセスエンジニア/設備技術 ※マネージャークラス
1100~1500万
- 蒸着/CVD/PVD
- 露光
- プロセス設計
- マネージャー
- 半導体
- 開発
- 生産技術
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社三重県桑名市もっと見る
仕事内容
【職務内容】 ・半導体前工程製造プロセスにおける下記工程におけるプロセスModule/設備技術を担当頂くプロセスエンジニア部門のマネージャー職のポジションです。担当頂く部門の業務詳細一例は下記の通りです。 ・スパッタ，薄膜形成，CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務（成膜/TF） ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務（拡散/DF） ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務（露光/LT） 【業務詳細】 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 （工場や事業の詳細について） ・日系大手電機メーカーの工場から2019年に台湾にある世界有数の半導体メーカーグループとなり、三重県桑名市にて半導体受託製造サービス（ファウンダリ）事業を展開する企業です。 ・同工場では日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、約35,000枚/月のウェハーを製造しています。 【勤務地詳細】 ・三重県桑名市の同社事業所（自家用車通勤可能） ※遠方からご入社頂く方は、引っ越し費用の補助や、住居費の補填、家電購入費用などの補助制度があります。（但し条件あり）
求める能力・経験
【必須（MUST）】 ・上記仕事内容に記載の半導体前工程プロセス（露光/薄膜/拡散など）に関するいずれかのプロセスエンジニア又は設備技術のご経験ご専門のある方。 ・マネジメント業務の経験のある方。（目安：1年以上） ・日常会話レベルの英語力又は中国語力のある方。（高度な語学力までは求めておりません） 【歓迎（WANT）】 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験のある方。 【求める人物像】 ・自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材 ・会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材 ・安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材
事業内容
半導体製品の開発製造販売
エージェント求人 【基礎研究・要素技術開発】1973年創業上場企業/残業ほぼなし/年間休日120日/年収～1330万円
600~1330万
- 蒸着/CVD/PVD
- 成膜
- 基礎研究
- 熱処理
- 開発
- エッチング
- 半導体
- セラミック
株式会社MARUWA岐阜県土岐市もっと見る
仕事内容
新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究や要素技術の開発に従事いただきます。 自由度が高く、充実した設備・評価装置の下で、顧客の最新のニーズに接しながら アイデアを形にしていくことが可能です。 【具体的な業務内容】 ・PVD、CVD、ALDなどの装置による酸化物、窒化物、炭化物の成膜、結晶成長及び評価 ・フォトリソ、エッチング、熱処理などの要素プロセス開発
求める能力・経験
【必須】 以下業務のいずれかに、開発技術者として従事したことのある方 ・ウェハへの成膜、結晶成長 ・半導体の製造プロセス、特に前工程プロセス ・PVD、CVD、ALDなどの成膜装置の開発、製造 【歓迎】 セラミック材料の知識がある方
事業内容
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
エージェント求人 OSAT（半導体後工程サブコン）変更管理プロジェクトマネジメント
900~1300万
- Assembly
- 半導体
外資系半導体メーカー東京都渋谷区もっと見る
仕事内容
＊ Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements. ＊ Responsible for automotive package outline design change, bill of material 2nd source, or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs. ＊ Manage subcontractors PCN （Product change notice） and executive change projects. ＊ Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects. ＊ Support Front End wafer related change management
求める能力・経験
必須（MUST） • More than 5 years of package development in New Product Introduction, change/transfer projects, or process （assembly ＆ test） working experience • Good process ＆ material knowledge in laminate and lead frame packages, and interaction to the different functions （laminate design, design rules, process） • Fluent level English language skills • Fluent level Japanese language skills • Automotive ramp up and safe launch experience is necessary • パソコンの基本スキル（Excel、PowerPoint、Outlookなど） • 半導体業界での就業経験 • チームワークがある方 • Independentlyに働ける方 歓迎（WANT） • 機械・電気電子・物理などの学位をお持ちの方 • 海外赴任の経験 • 海外での留学経験や就業経験
事業内容
-
エージェント求人 【上場企業】岐阜/新規分野立上げ/残業ゼロ/年収～1,330万/研究・開発のご紹介
570~1330万
株式会社MARUWA岐阜県土岐市もっと見る
仕事内容
新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発 【例】 ・PVD、CVD、ALDなどの装置による酸化物、窒化物、炭化物の成膜、結晶成長及び評価等 ※新規テーマ立ち上げに伴う人員強化です
求める能力・経験
PVD、CVD、ALDなどの装置の開発、製造経験がある方
事業内容
株式会社MARUWAは、半導体・電子部品向けの石英ガラス・セラミックス製品を開発するリーディングカンパニーです。1973年創業以来、高熱伝導基板で世界トップクラスのシェアを獲得し、独自技術で業績を伸ばしています。東京・名古屋・ロンドン・シンガポールに上場し、グローバルな事業展開を推進。充実した働き方と福利厚生制度を整えています。
エージェント求人 アナログモデルエンジニア 名古屋勤務
720~1400万
- アナログICデバイス設計
- LSIアナログデバイス設計
外資系半導体メーカー愛知県名古屋市もっと見る
仕事内容
車載向けアナログ・デジタル混載マイコンの設計を担当していただきます。 部署でアナログIPの開発を行っていますが、マイコン設計者向けにモデル・ライブラリの提供が必要な為、以下のタスクを行います。 1．アナログIP（ADC,DAC,レギュレータ,アンプ等）のビヘイビアモデル，タイミングライブラリ（dotlib）の作成 2．IP使用者（マイコン設計者）へ、1のモデル・ライブラリの提供・サポート 3．社内IPチームとのコミュニケーション（Q＆A等）
求める能力・経験
必須（MUST） • アナログIP（ADC,DAC,レギュレータ,アンプ等）のBehavior Model，タイミングライブラリ（dotlib）作成経験または使用経験がある方 • ロジック回路の論理合成（RTL設計）の経験がある方 • アナログIPの概念が理解できている方 • 小規模なロジック回路（例えば、ADCのロジック部）のRTL設計の経験がある方 • ビジネスレベルの英語力とビジネスレベルの日本語力がある方 • RTL言語またはC言語の経験がある方 • 高いコミュニケーション能力 • USと英語でのコミュニケーションが取れる方（最低限、技術英語での会話が可能な方） 歓迎（WANT） • ADC,DAC,OPアンプの知識 • アナログIPに興味がある（将来的にアナログIPの設計に携わる可能性あり） • デジタル（MCU）の経験者でも尚可 • 車載半導体設計経験
事業内容
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エージェント求人 S-E：シニア・アプリケーション・エンジニア (Calibre RET/OPC Solutions）
960~2300万
- 半導体
世界トップレベルのEDAツールベンダー東京都品川区もっと見る
仕事内容
■案件名：【半導体】 シニア・アプリケーション・エンジニア（物理検証ツール：Calibre_RET/OPCソリューション） ■企業名：シーメンスEDAジャパン株式会社 ■主な役割 ワールドワイド・ファウンドリーチームでは、Calibre RET/OPCソリューションの普及・展開を支援するシニア・アプリケーション・エンジニアを募集しています。テクニカルディレクターに報告し、クロスファンクショナルチームの一員として、顧客や社内関係者と密に関わり、再現性のある技術的成功を達成するためのサポートを行って頂きます。 ■職務内容 1. Calibre RET/OPC技術の実践的な技術的専門知識を使って顧客サポートを推進する。 2. Calibre RET/OPCツールの評価、競合ベンチマーキング、トラブルシューティング、技術的障害の解決をオンサイトでサポートする。 3. 顧客との技術的関係のネットワークを構築し、顧客との関係構築と長期的な満足度向上のための技術サービスを推進する。 4. 顧客の技術的要件と課題を特定し、優先順位を付け、テストケースと使用シナリオでコミュニケーションし、Calibreのソリューションと製品ロードマップにつなげる。 5. 顧客要件を満たすために、製品の機能や機能強化を含むCalibreソリューションのテストと特性評価を行い、機能強化や次世代製品への道筋を見出すために、製品開発チームへの提案とともに洞察を提供する。 6. 顧客や利害関係者とコミュニケーションをとり、ダイナミックに変化する顧客の環境に応じて、優先順位を柔軟に設定、調整、管理する。 7. 製品や機能のアップデートに関するデモンストレーション、トレーニング、プレゼンテーションを作成し、顧客やフィールドエンジニアに提供する。
求める能力・経験
■応募資格 【必須（MUST）】 1. 半導体業界での経験があり、IC製造プロセスを深く理解していること。 2. 主要EDAツールによるPost Tape Outフローの実務経験が必要です。Calibre DRC、RET、OPCまたはリソグラフィ・ソリューションの経験があれば尚可。 3. 新しい技術を学び、探求する能力が高く、優れた分析能力と問題解決能力を発揮できる。 4. ツールやフローの展開を成功させるために必要なスクリプト、ライブラリ、その他の機能を特徴付け、実装できる。 5. スクリプト言語（Tcl/Tk、Pythonまたは同等）が必要。 6. UNIX/Linux環境に精通していること。 7. 速いペースのチーム環境において効果的に業務を遂行し、高品質かつ期限内にプロジェクトを納品した実績があること。 8. 出張が可能な方 【歓迎（WANT）】 ・Calibre DRC、RET、OPCまたはリソグラフィ・ソリューションの経験があれば尚可。 【学歴】 ・理工学における修士号または博士号 ■言語力 ▼英語 ・日常会話レベル以上（業務上さまざまな場面で使用します） ▼日本語 ・日本語能力試験1級以上
事業内容
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エージェント求人 エイターリンク株式会社 エンジニア部門（1）半導体アナログ回路設計エンジニア
600~1300万
エイターリンク株式会社 東京都墨田区もっと見る
仕事内容
【お任せするミッション】 当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug™」の受電機内、受電電源ICの回路設計に関する業務を行って頂きます。 【業務内容】 ・半導体デバイスの仕様策定 ・アナログ回路設計（高周波受電、昇降圧電源、LDOなど） ・設計業務に関わる業務委託管理（関係会社との折衝、日程管理、コスト管理など) ・IC開発業務に関わる評価および解析 ・開発IC製品の量産導入 【当社について】 エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。 当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。 デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。 この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。 【当社の強み】 当社のコアテクノロジー ・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術 ・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術 ・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術 上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴 ・最大17m先への長距離給電 ・極低角度依存性 ・双方向のデータ通信 注１：当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション
求める能力・経験
[シニアクラス] ・半導体製品の設計開発及び量産導入の経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 15年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の関連知識及び経験 SPICE, AMS（抽象化モデル）, Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・IC開発の評価、解析、テスト立ち上げ、信頼性評価などの量産導入の知識及び経験 ・市場不良製品の解析及び市場対応経験（ESD・EOSよりも難解な不良モードのケース） [ミドルクラス] ・半導体製品の設計経験 ・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上 ・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験 SPICE, AMS（抽象化モデル）, Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等 ・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験
事業内容
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エージェント求人 デンソー 半導体品質
700~1430万
株式会社デンソー愛知県安城市, 愛知県豊田市, 愛知県日進市もっと見る
仕事内容
以下①～③の中からご希望に沿って配属部門を決定します。 【業務内容①】 ＜素子設計＞ 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用半導体素子の製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用デバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務内容②】プロセスエンジニア 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子の企画/設計/プロセス開発業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定 ◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発 ・プロセスシミュレーション ・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し ・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務内容③】品質保証 パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築 ・新製品の品質保証活動 ・不良品解析、是正処置活動 ・クオリティゲートの仕組み改善 パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 ・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導 ・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
求める能力・経験
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安：5年以上)を有すること
事業内容
自動車部品メーカーとしてはワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」へ注力
エージェント求人 自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発
400~1250万
- ASIC
- 洗浄
- 半導体
- 開発
- 技術開発
- 部品
- 部品/原料品質監査
- 品質管理
- 表面処理
- メッキ
- 冶金
株式会社デンソー愛知県幸田町もっと見る
仕事内容
【業務の概要】 アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） 【職場について】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。
求める能力・経験
＜MUST要件＞ ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 ＜WANT要件＞ 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法（SQC）
事業内容
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エージェント求人 【モビリティ採用】車載電池ユニットの回路設計PM/PL
800~1250万
株式会社テクノプロ テクノプロデザイン社愛知県名古屋市もっと見る
仕事内容
車載電池ユニットの製品化における開発マネージャ/リーダとして、当社請負チームにて下記業務をお任せします ○開発マネジメント（電子回路領域） ・全体日程調整（自動車メーカ等との開発全体日程調整） ・提出資料の作成/内容調整/顧客説明（顧客および自動車メーカ等への報告・資料提出対応） ・品質管理及び不具合発生時顧客対応 ・コントロール回路基板の開発（設計・開発） ・量産 を行います。
求める能力・経験
・3名以上の開発チームマネジメントの経験 ・車載向け電源領域（バッテリ関連、インバータ 等）の回路開発経験 ・機能安全を考慮した開発経験 ・顧客やベンダーとの折衝調整経験
事業内容
AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス